解析中國半導體行業(yè)五年多以來的發(fā)展態(tài)勢

近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了分析機構(gòu)Credit Suisse12月17日撰寫完畢的《中國半導體自主性調(diào)查報告；現(xiàn)在與未來展望》（Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects），用較為詳盡的數(shù)據(jù)分析了中國半導體行業(yè)五年多以來的發(fā)展態(tài)勢，以及政府激勵計劃打造自主可控生態(tài)圈的整體圖景。

報告指出，2019年中國半導體整體銷售額達到了1500多億美元，但這個數(shù)據(jù)包括終端產(chǎn)品的再出口。報告預計2019-2024中國半導體制造業(yè)的復合增長率將以每年17%的速度增長，但同時間整個市場需求量復合增長率為11%，整體看下來，制造業(yè)和內(nèi)部需求之間仍有較大的鴻溝。

報告顯示，中國本土半導體制造商中芯國際和華虹半導體資本支出和銷售額比今年有大幅度增長。

報告還顯示，量產(chǎn)的本土投資的晶圓廠月產(chǎn)能約為增加90萬5000片，海外投資的晶圓廠產(chǎn)能為月70萬片左右：

另外，報告中還提到，本土晶圓廠全球占比趨緩且穩(wěn)定在9%左右，而半導體設計全球增長份額相對較快。

中國政府力主在半導體各個細分領域全面發(fā)力，力爭補齊短板，個別領域差距和世界領先企業(yè)差距巨大，如半導體設備全球份額只有1%左右，如下圖：

報告還以題頭的方式點出，國內(nèi)市場占半導體銷量的60%，但終端需求只有25%，換言之，另有35%的再出口。
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