我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局分析

據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月，我國(guó)今年新增超過(guò)6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，較去年同比增長(zhǎng)22.39%。此外，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年以來(lái)，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量整體呈上升趨勢(shì)，年增速始終保持在30%以上。 芯片是指封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，上世紀(jì)90年代，我國(guó)每年僅新增幾十家芯片企業(yè)；到了近10年，增速越來(lái)越快，增加值越來(lái)越大。據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，政策的助力將推動(dòng)芯片行業(yè)本就十分陡峭的增長(zhǎng)曲線走勢(shì)更加陡峭，該行業(yè)將展現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的潛力。

集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長(zhǎng)至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)布局情況

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖，并且通過(guò)制造環(huán)節(jié)最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)以及物理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過(guò)程環(huán)環(huán)相扣、技術(shù)和工藝復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力取決于技術(shù)能力、需求響應(yīng)和定制化能力帶來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。 近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2019年的2947.7億元。預(yù)計(jì)2020年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)保持活躍，相關(guān)企業(yè)數(shù)量不斷攀升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)共計(jì)2218家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，與去年相比增加438家，漲幅高達(dá)24.6%。值得注意的是，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地以外，杭州、無(wú)錫、成都、南京、武漢、蘇州、西安、合肥等地的芯片企業(yè)數(shù)量均超過(guò)100家。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理 受企業(yè)快速增長(zhǎng)影響，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模也不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2020年芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)銷(xiāo)售預(yù)計(jì)為3819.4億元，同比增長(zhǎng)23.8%。另外，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額占全球集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售總收入的13%。

另外，從投融資情況來(lái)看，2020年共有8家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上市，募資達(dá)98.5億元人民幣。截至目前為止，芯片設(shè)計(jì)所有上市企業(yè)共有35家，總募資達(dá)291.5億元。 總體來(lái)看，“十三五”期間，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模從1325億元增長(zhǎng)到3819億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到23.6%，是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率的近6倍。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化不斷加深，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也將得到更長(zhǎng)足的發(fā)展。

行業(yè)發(fā)展前景展望

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景向好，主要得益于集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱(chēng)為芯片。 近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

未來(lái)，我國(guó)集成電路行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展前景：（1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 國(guó)內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2015年5月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造2025》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平。今年以來(lái)。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)集成電路相關(guān)的利好政策，涉及稅收、產(chǎn)業(yè)鏈等環(huán)節(jié)。作為國(guó)家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度不斷提升，可以預(yù)見(jiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(zhǎng)的新階段。 （2）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)集成電路制造、封裝及測(cè)試業(yè)的協(xié)調(diào)發(fā)展，后者為集成電路設(shè)計(jì)成果的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例，中國(guó)已建和在建的6至12英寸芯片生產(chǎn)線投資上百億美元；同時(shí)已擁有中芯國(guó)際、華虹NEC、無(wú)錫華潤(rùn)上華等國(guó)內(nèi)芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業(yè)方面，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、南通富士通、華天科技等實(shí)力較強(qiáng)的封裝廠商，為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

（3）市場(chǎng)需求持續(xù)快速增長(zhǎng) 我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來(lái)對(duì)各種低功耗、小尺寸、高精度測(cè)量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽車(chē)、5G通信等技術(shù)產(chǎn)品的不斷推進(jìn)發(fā)展也將為芯片市場(chǎng)帶來(lái)大量需求。 （4）國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇 目前，集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。如今，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展?！笆奈濉逼陂g，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。未來(lái)，半導(dǎo)體材料產(chǎn)品自給率、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化都將進(jìn)一步提高，技術(shù)壁壘有望被打破。

原文標(biāo)題：2020年我國(guó)新增超6萬(wàn)家芯片企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局分析

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