Tanner在物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能器件設(shè)計(jì)中融合CMOS IC與MEMS

簡(jiǎn)介

創(chuàng)建基于傳感器的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣器件會(huì)涉及多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，因此極具挑戰(zhàn)性（圖1）。但是，在同一硅片上創(chuàng)建一個(gè)既有采用傳統(tǒng)CMOS IC流程制作的電子器件，又有MEMS傳感器的邊緣器件似乎不大現(xiàn)實(shí)。實(shí)際上，許多IoT邊緣器件會(huì)在單個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片，將電子器件與MEMS設(shè)計(jì)分開。Tanner AMS IC設(shè)計(jì)流程支持單芯片或多芯片技術(shù)，因而有助于成功實(shí)現(xiàn)IoT邊緣器件的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。不過(guò)，本文將著重介紹在單個(gè)芯片上融合CMOS IC與MEMS設(shè)計(jì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。

圖1：一個(gè)典型IoT邊緣器件，涉及數(shù)字、模擬、射頻和MEMS領(lǐng)域

了解設(shè)計(jì)流程

Tanner設(shè)計(jì)流程（圖2）為AMS IC設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的環(huán)境。

圖2：Tanner AMS設(shè)計(jì)流程

不過(guò)，多年以來(lái)，Tanner支持自上而下的MEMS IC流程（圖3），能讓客戶將MEMS設(shè)計(jì)融入這一流程中。

圖3：自上而下的IC/MEMS流程