激光雷達(dá)被認(rèn)為是各行各業(yè)的關(guān)鍵傳感技術(shù),在機(jī)器人、無人駕駛、智慧城市等領(lǐng)域充當(dāng)著推動(dòng)者的角色。而近年來一直被寄予厚望的固態(tài)激光雷達(dá)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。
何為固態(tài)激光雷達(dá)?
理論上來說,固態(tài)激光雷達(dá)是完全沒有移動(dòng)部件的雷達(dá),光相控陣(Optical Phased Array)及 Flash 是其典型技術(shù)路線,也被認(rèn)為是純固態(tài)激光雷達(dá)方案。
但近年來,一些非完全旋轉(zhuǎn)的激光雷達(dá)也被統(tǒng)稱為“固態(tài)激光雷達(dá)”,它們具備了固態(tài)激光雷達(dá)很多的性能特點(diǎn),如分辨率高、有限水平 FOV(前向而不是 360°)等,但這些技術(shù)方案會(huì)有一些微小的移動(dòng)部件,從嚴(yán)格意義上來說不能算純固態(tài)激光雷達(dá)。
固態(tài)激光雷達(dá)工作原理
固態(tài)激光雷達(dá)主要是依靠波的反射或接收來探測(cè)目標(biāo)的特性,大多源自三維圖像傳感器的研究,實(shí)際源自紅外焦平面成像儀,焦平面探測(cè)器的焦平面上排列著感光元件陣列,從無限遠(yuǎn)處發(fā)射的紅外線經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)成像在系統(tǒng)焦平面的這些感光元件上,探測(cè)器將接受到光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并進(jìn)行積分放大、采樣保持,通過輸出緩沖和多路傳輸系統(tǒng),最終送達(dá)監(jiān)視系統(tǒng)形成圖像。
固態(tài)激光雷達(dá)形成的三種技術(shù)路線
經(jīng)過多年的發(fā)展,固態(tài)激光雷達(dá)的基本框架已經(jīng)比較清晰了,以下是目前主流的三種方案。
1.MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)微機(jī)電系統(tǒng)
MEMS 指代的是將機(jī)械機(jī)構(gòu)進(jìn)行微型化、電子化的設(shè)計(jì),將原本體積較大的機(jī)械結(jié)構(gòu)通過微電子工藝集成在硅基芯片上,進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。技術(shù)成熟,完全可以量產(chǎn)。主要是通過 MEMS 微鏡來實(shí)現(xiàn)垂直方面的一維掃描,整機(jī) 360 度水平旋轉(zhuǎn)來完成水平掃描,而其光源是采用光纖激光器,這主要是由于 905 納米的管子重頻做不高,重頻一高平均功率就會(huì)太大,會(huì)影響激光管的壽命。
從嚴(yán)格意義上來說,MEMS 并不算是純固態(tài)激光雷達(dá),這是因?yàn)樵?MEMS 方案中并沒有完全消除機(jī)械,而是將機(jī)械微型化了,掃描單元變成了 MEMS 微鏡。
2.OPA(optical phased array)光學(xué)相控陣技術(shù)
相比其他技術(shù)方案,OPA 方案給大家描述了一個(gè)激光雷達(dá)芯片級(jí)解決方案的美好前景,它主要是采用多個(gè)光源組成陣列,通過控制各光源發(fā)光時(shí)間差,合成具有特定方向的主光束。然后再加以控制,主光束便可以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同方向的掃描。雷達(dá)精度可以做到毫米級(jí),且順應(yīng)了未來激光雷達(dá)固態(tài)化、小型化以及低成本化的趨勢(shì),但難點(diǎn)在于如何把單位時(shí)間內(nèi)測(cè)量的點(diǎn)云數(shù)據(jù)提高以及投入成本巨大等問題。
3.Flash
Flash 激光雷達(dá)的原理也是快閃,它不像 MEMS 或 OPA 的方案會(huì)去進(jìn)行掃描,而是短時(shí)間直接發(fā)射出一大片覆蓋探測(cè)區(qū)域的激光,再以高度靈敏的接收器,來完成對(duì)環(huán)境周圍圖像的繪制。
固態(tài)激光雷達(dá)的優(yōu)劣
利用光學(xué)相控陣掃描技術(shù)的固態(tài)激光雷達(dá)的確有很多優(yōu)勢(shì),例如:
①其結(jié)構(gòu)簡單,尺寸小,無需旋轉(zhuǎn)部件,在結(jié)構(gòu)和尺寸上可以大大壓縮,提高使用壽命并使其成本降低。
②掃描精度高,光學(xué)相控陣的掃描精度取決于控制電信號(hào)的精度,可以達(dá)到千分之一度量級(jí)以上。
③可控性好,在允許的角度范圍內(nèi)可以做到任意指向,可以在重點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行高密度的掃描。
④掃描速度快,光學(xué)相控陣的掃描速度取決于所用材料的電子學(xué)特性,一般都可以達(dá)到 MHz 量級(jí)。
當(dāng)然固態(tài)激光雷達(dá)也同樣存在一些劣勢(shì),如:
①掃描角有限,固態(tài)意味著激光雷達(dá)不能進(jìn)行 360 度旋轉(zhuǎn),只能探測(cè)前方。因此要實(shí)現(xiàn)全方位掃描,需在不同方向布置多個(gè)(至少前后兩個(gè))固態(tài)激光雷達(dá)
②旁瓣問題,光柵衍射除了中央明紋外還會(huì)形成其他明紋,這一問題會(huì)讓激光在最大功率方向以外形成旁瓣,分散激光的能量。
③加工難度高,光學(xué)相控陣要求陣列單元尺寸必須不大于半個(gè)波長,一般目前激光雷達(dá)的工作波長均在 1 微米左右,故陣列單元的尺寸必須不大于 500nm。而且陣列密度越高,能量也越集中,這都提高了對(duì)加工精度的要求,需要一定的技術(shù)突破。
④接收面大、信噪比差:傳統(tǒng)機(jī)械雷達(dá)只需要很小的接收窗口,但固態(tài)激光雷達(dá)卻需要一整個(gè)接收面,因此會(huì)引入較多的環(huán)境光噪聲,增加了掃描解析的難度。
總的來說,目前,固態(tài)激光雷達(dá)在其本該有的特性上(可靠性強(qiáng)、成本低及測(cè)距遠(yuǎn)),市面上現(xiàn)有的雷達(dá)產(chǎn)品很難同時(shí)滿足,這也決定了固態(tài)激光雷達(dá)在短時(shí)間內(nèi)是很難被產(chǎn)品化。同時(shí)也導(dǎo)致了目前所有固態(tài)雷達(dá)公司的交貨日期都在不斷延長。
雖然很多業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),未來固態(tài)化、小型化、低成本化將是未來激光雷達(dá)的發(fā)展趨勢(shì),但目前,機(jī)械式激光雷達(dá)仍是主流。
審核編輯 黃昊宇
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