中國晶圓廠年底的這一波產能告急已經向全世界蔓延,汽車制造商正開始以減產作為回應。據華爾街日報12月19日報道,大眾汽車公司表示,由于芯片短缺,該公司將于明年第一季度減少在中國、歐洲和北美的汽車產量。這是繼今年早些時候新冠疫情相關因素導致減產后,芯片供不應求的最新例證。
而大眾汽車本月初曾表示,“由于中國市場的全面復蘇導致需求上升,(芯片短缺)情況正在變得更加嚴重。”
年底的這一波上游芯片、元器件的短缺和漲價潮正在全球各地各個行業(yè)持續(xù)發(fā)酵,這讓原本艱難復蘇中的汽車業(yè)再度蒙上陰影。
車企苦“芯”久矣
年初疫情、年底缺芯,全球汽車制造商的2020年幾乎都處于Hard模式。
近年來,全球汽車銷量增速逐漸放緩。前瞻產業(yè)研究院統(tǒng)計數據顯示,2018年世界汽車銷量下降1%,自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量為9032萬輛,同比下降3%,稍差于2008年的下滑幅度。而進入2020年以來,隨著疫情在全球各地的爆發(fā),工廠關閉和消費者居家隔離進一步對全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛,其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。
全球最大的汽車市場中國自夏季以來的強勁復蘇,對于多家全球汽車廠商來說無疑是重要的救命稻草。但是這也催生了意外強勁的芯片需求,而在上半年壓低了供給的半導體制造商已難以滿足需求。
芯片短缺問題蔓延至各個行業(yè),對汽車產業(yè)的影響尤甚。事實上,汽車行業(yè)對于芯片短缺問題并不陌生。只是今年的疫情進一步加劇了短缺影響,而且這一波影響的后坐力持續(xù)深遠。
長安汽車相關負責人就曾對媒體坦承,其實全行業(yè)都面臨汽車芯片短缺的風險,尤其對于電氣化構架、智能化配置程度更高的高配車型來說,影響更甚。
根據前瞻產業(yè)研究院的統(tǒng)計梳理,汽車芯片器件主要包含車用MCU(微控制器)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器等,自動駕駛汽車所用的半導體器件還包含有ADAS、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等一系列產品。其中,微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大,分布為30%和29%;傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%,分立器件和存儲器的占比均為7%。
而在全球汽車芯片市場,近幾十年來幾乎長期被海外大廠主導,恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器和意法半導體保持汽車半導體廠商的前5名,這五家企業(yè)的市場份額占比合計達50%。其中2019年,恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大,達14%,英飛凌僅次于恩智浦,占比達11%。而上述廠商的產線多位于歐洲,受疫情影響大。
而除了疫情影響產能以外,今年以來新能源汽車上量也是供應緊張的一個主要原因。有頭部造車新勢力企業(yè)就曾透露,芯片短缺是行業(yè)內的普遍情況,各廠家都在想辦法囤貨?!捌渲蠦MS(新能源汽車電池管理系統(tǒng))和VCU(整車控制器)影響比較大,以前都可以購買儲備,現在只能買現貨。”
后坐力幾何?
汽車零部件Tire1供應商大陸集團、博世集團也相繼發(fā)出預警,由于全球范圍的汽車芯片的短缺,可能會影響汽車生產,相關影響可能持續(xù)6-9個月左右。
大陸集團預計目前芯片供應緊缺的嚴峻形勢將一直到2021年,該公司在與多家供應商保持非常密切的溝通和協(xié)調,一些供應商已經開始調整產能,但半導體供應鏈很長,需要一段時間才能最終實現產能的增加。
漲價或是另一重打擊。
恩智浦、瑞薩電子等半導體制造商近日相繼傳出了漲價消息,以應對材料成本的大幅增長和芯片的嚴重短缺狀況。
汽車業(yè)務是恩智浦最主要的收入來源。財報顯示,公司2019年的總收入達到88.77億美元。其中來自汽車的收入占比達47%,來自工業(yè)和物聯(lián)網、移動設備、通訊基礎設施和其他的收入分別為18%、13%、21%。
另一家汽車芯片巨頭意法半導體(ST Microelectronics)日前也再次傳出漲價消息,擬自2021年1月1日起全線漲價。集微網為此向意法半導體求證,該公司對此沒有否認,但沒有透露更多的漲價細節(jié)。而上個月的意法半導體歐洲工廠罷工事件,已經讓業(yè)界對芯片缺貨加劇充滿擔憂。據路透社報道,罷工事件導致該工廠生產活動減少了8%。
值得注意的是,意法半導體今年三季度交出了亮眼的業(yè)績報告,凈收入達到26.7億美元,同比增加27.8%。意法半導體稱,三季度市場環(huán)境明顯好于預期,來自汽車產品的需求、個人電子產品相關業(yè)務以及微控制器(MCU)的需求是業(yè)績提升的主要原因。
方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭分析指出,全球半導體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段,全球開始恐慌性缺貨,并帶來漲價預期。而與2016年三季度至2018年一季度的全球半導體景氣周期以存儲漲價為主導不同,本輪2020年四季度至2022年一季度是以功率/八英寸晶圓漲價拉動到全產業(yè)鏈漲價。預計至少未來半年,晶圓、制造、封測各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會持續(xù),下游芯片缺貨漲價是趨勢。
而此番因為芯片產能不足而引發(fā)的車企承壓問題,華西證券在一份分析中指出,直接原因是,車企對全年車市景氣度回升的估計不足,導致需提早半年至一年做產能規(guī)劃的晶圓芯片上游企業(yè)無法及時調整增加產能。
但更深層次來看,則是電動化、智能化、網聯(lián)化的發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長,同時消費電子、工業(yè)、通信等其他領域也伴隨5G的應用普及,不斷向智能化發(fā)展,從而產生了大量對相關芯片的需求,擠占了車規(guī)芯片的產能空間。此外,今年下半年以來中國汽車市場快速增長,也進一步加劇了芯片企業(yè)對汽車行業(yè)的供應壓力。
隨著汽車智能的升級,芯片無疑將是關鍵的命門,而國內企業(yè)在汽車芯片領域的還需要逐漸進入并掌握芯片晶圓供應鏈關鍵環(huán)節(jié),以增加全球芯片晶圓產能分配時的話語權,匹配國內市場快速發(fā)展的需要。
責任編輯:tzh
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