光隆科技激光器芯片生產與封裝項目正式投產
近日，桂林光隆科技集團股份有限公司（簡稱“光隆科技”）“激光器芯片生產與封裝”項目正式投產，項目全面達產后，將實現年產激光器芯片及器件5000萬顆。
激光器芯片生產與封裝項目分二期建設，一期建設生產車間和高端半導體激光器芯片生產、解理測試、封裝生產線，形成年產激光器芯片及組件2400萬顆生產能力；二期將建設高端半導體激光器芯片的產業(yè)化生產線，形成年產激光器芯片及組件5000萬顆生產能力。
據介紹，該項目于2018年2月正式開工建設，2019年被列入自治區(qū)“雙百雙新”項目。
光隆科技官方消息顯示，光隆科技成立于2001年，是一家專業(yè)從事高端半導體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè)。
光隆科技專注光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺的打造，其中包含光芯片仿真設計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質膜沉淀、納米光刻、芯片封裝等數十道工藝制造流程。公司掌握各段工藝環(huán)節(jié)的核心關鍵技術、擁有MOCVD外延生長技術和量子阱納米技術、3英寸全息曝光光柵等國內領先制造工藝。
責任編輯:tzh
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發(fā)表于 01-08 11:22
工商網監(jiān)
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