聯(lián)華電子謀求擴大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能

12月18日消息，據(jù)英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。

新出現(xiàn)的謀求擴大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能的，是聯(lián)華電子，他們旗下目前有4座12英寸晶圓代工廠。

英文媒體的報道顯示，聯(lián)華電子董事會，已經(jīng)授權(quán)執(zhí)行286.56億新臺幣的資本支出計劃，折合約10.17億美元，用于擴大產(chǎn)能。

在報道中，英文媒體指出，聯(lián)華電子董事會授權(quán)的近10.2億美元資本支出，將用于優(yōu)化一座12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，特別是28nm工藝的產(chǎn)能。

從英文媒體的報道來看，聯(lián)華電子此前已經(jīng)披露了增加28nm工藝產(chǎn)能的計劃，在10月底的投資者會議上，聯(lián)華電子也表示他們將持續(xù)增加28nm工藝的產(chǎn)量。
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