前言
同事完成了一個(gè)PCB的設(shè)計(jì),準(zhǔn)備要發(fā)板了打樣了,于是他組織了PCB評(píng)審會(huì)議,讓硬件同事一起參加討論,給出建議。評(píng)審開始后,大家紛紛開始討論,各抒己見(jiàn),有的提出了哪條線要如何如何走才好看,有的提出了這個(gè)器件布局不好,要怎么怎么放才好,有的提出了這個(gè)時(shí)鐘線要做包地處理,有的提出來(lái)了這根線走得有點(diǎn)細(xì),需要過(guò)大電流……
我的建議
我仔細(xì)看了看,發(fā)現(xiàn)他的PCB的鋪銅存在有些嚴(yán)重的問(wèn)題,很多地方的地網(wǎng)絡(luò)的銅呈現(xiàn)條形狀,其中一端跟大地連起來(lái),另外一端卻是懸空的,沒(méi)有和其他附近的地連通,也沒(méi)有打孔和地層連接,這個(gè)PCB是一個(gè)四層層板,頂層和底層是元器件與信號(hào)層,第二層是地平面層,第三層是電源平面。所以只要能打過(guò)孔,就能和地平面連接上了。如下面的圖所示。
從上面的圖可以看到很多條形的地,夾于兩根線之間。如果不理會(huì)這些條形的地,有沒(méi)有問(wèn)題呢?在高速電路板中,這種一端懸空的條狀的地,會(huì)等效成天線,產(chǎn)生天線效應(yīng),向空間輻射,最終EMC測(cè)試可能通不過(guò)。
解決方法
我在會(huì)上提出了這個(gè)問(wèn)題,建議優(yōu)化這些鋪銅。優(yōu)化方法有,1,調(diào)小走線的間距,不讓地鋪進(jìn)去。2,設(shè)置禁止區(qū),不讓地鋪進(jìn)去。3,調(diào)大走線的間距,讓地鋪過(guò)去,和旁邊的地連起來(lái)。4,在條狀的地的末端打過(guò)孔下到地平面層,讓它和地平面連起來(lái)。
編輯:hfy
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