互聯(lián)網(wǎng)巨頭們相繼入場，圍繞云端AI芯片的暗戰(zhàn)

AI芯片，是互聯(lián)網(wǎng)巨頭們當前涉足的最硬的硬科技領域。

根據(jù)部署的位置不同，種類繁多的AI芯片可以分為兩種：云端AI芯片、終端AI芯片。云端AI芯片有訓練和推理兩大應用場景;終端AI芯片當前已經(jīng)被廣泛應用于智慧城市、自動駕駛、智能手機、和以智能家居為代表的AIoT等各類場景中。

在業(yè)內(nèi)人士看來，云端AI芯片市場的應用場景和需求相對統(tǒng)一，經(jīng)過一段時間的激烈競爭，最終可能會形成相對統(tǒng)一的市場;終端AI芯片市場有著更加豐富的應用場景，不同的場景有著差異化的需求，所以最后可能會演化成非常垂直的市場。

其中在云端AI芯片領域，當前大部分的市場份額仍然被NVIDIA這樣的傳統(tǒng)芯片巨頭的所占據(jù)，而需求卻多來自谷歌、亞馬遜、阿里、騰訊這樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭。于是為了避免受到傳統(tǒng)芯片巨頭們的長期掣肘，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們紛紛走上自研之路，并迅速躋身為AI芯片賽道中的重要玩家。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭的硬科技突破口

云端AI芯片，注定成為互聯(lián)網(wǎng)巨頭們滲入硬科技領域的一個絕佳突破口。對互聯(lián)網(wǎng)巨頭而言，云端AI芯片是一個完美的鏈接器，可以有效地把云計算、AI、芯片三者連接起來。

而從互聯(lián)網(wǎng)巨頭們自身出發(fā)，云端AI芯片可以充分把它們所具備的優(yōu)勢發(fā)揮出來，讓它們在AI芯片領域中也能具備強大的市場競爭力。

首先，在云端AI芯片領域，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們擁有“本土作戰(zhàn)”優(yōu)勢。得益于龐大的數(shù)據(jù)和流量加持，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們也更容易成為云計算巨頭。因此互聯(lián)網(wǎng)巨頭們做云端AI芯片，一方面掌握著市場需求，另一方面在數(shù)據(jù)和算法上也具備天然優(yōu)勢。

其次，相對初創(chuàng)AI芯片企業(yè)，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們擁有巨大的資金和規(guī)模優(yōu)勢。摩爾定律逼近極限，導致芯片制造越來越貴。舉例來說，一顆7nm芯片光流片就需要3000萬美元左右，再加上IP、人力的成本，綜合成本動輒突破上億美元，需要大量出貨才有希望收回成本。對于初創(chuàng)AI芯片企業(yè)來說，想“成本”和“規(guī)模量產(chǎn)”就是難以逾越的兩座大山，但對互聯(lián)網(wǎng)巨頭們而言，這些卻算不上太大的難題。

最后，相較傳統(tǒng)芯片巨頭，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們對云端AI芯片也更為專注。CPU、GPU這類通用芯片雖然也能作為AI芯片使用，但他們首先需要適應各類通用運算場景，并非是針對云端AI需求設計的。因而隨著云端AI芯片需求的不斷增長，定制化的云端AI芯片取代GPU這類通用芯片將會是大勢所趨。而在這個賽道中，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們有望和Intel、NVIDIA、AMD這些傳統(tǒng)芯片巨頭們站在同一條起跑線上，因為支持特定算法的AI芯片設計，并不一定會很難。

總而言之，云端AI芯片市場雖然因為集中、統(tǒng)一的特性競爭必然會很激烈，但長遠來看，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的勝算會更大一些。而能擊敗互聯(lián)網(wǎng)巨頭的，也只能是其他互聯(lián)網(wǎng)巨頭。

美國互聯(lián)網(wǎng)巨頭們相繼入場

云端AI芯片的市場潛力不容小覷。從市場前景來看，云端AI芯片雖然并沒有終端AI芯片那樣豐富的應用場景，但是隨著云計算和AI的結(jié)合不斷深入，以及云端和終端的協(xié)同不斷增多，云端AI芯片市場將爆發(fā)出的需求，可能并不會遜色終端AI芯片太多。

根據(jù)據(jù)第三方機構(gòu)預測，全球AI芯片市場規(guī)模在2025年將達到700億美元（人民幣約4500億元）?？梢灶A見的是，其中必然有很大一部分屬于云端AI芯片。

市場前景如此誘人，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們又天然具備優(yōu)勢，它們當然不會放棄這種遞到嘴邊的肉。

美國互聯(lián)網(wǎng)巨頭對云端AI芯片市場尤為熱衷。在Goole I/O 2018上，谷歌推出TPU3．0，這塊計算性能高達100 PFlops的AI芯片，設計的初衷更多是想應用在Google Cloud上，因此這也是谷歌推出的首款Cloud TPU。

繼谷歌之后，亞馬遜也在2018年末發(fā)布了支持AWS產(chǎn)品的機器學習芯片Inferentia。除此之外，微軟、Facebook也在2018年加緊招募云端AI芯片相關人才。

不難看到，美國的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在云端AI芯片的進度有所差別，谷歌持續(xù)領跑，亞馬遜緊隨其后，微軟和Facebook拼命追趕。

BAT自主研發(fā)持續(xù)突破

中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭的表現(xiàn)和美國同行們非常相似。

率先發(fā)力云端AI芯片領域的，同樣也是出身搜索引擎的百度。2018年7月，百度發(fā)布中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，這款芯片最重要的使命之一，就是要和百度的AI大腦構(gòu)成協(xié)同作用，帶動百度大腦算力爆發(fā)式增長，這一點和同樣類似谷歌的TPU3．0。

之后在2019年的云棲大會上，阿里發(fā)布旗下首款云端AI芯片“含光800”，號稱是當時全球性能最強的AI芯片。更特別的是，這款云端AI芯片指向性更強，主要用于云端視覺處理場景，算是一款為云端需求深度定制的專業(yè)AI芯片。

除百度、阿里之外，包括字節(jié)跳動、騰訊、快手等都投資或孵化了相關的芯片公司。

總的來看，在云端AI芯片領域，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭與美國同行們幾乎是同時起步。起碼在這個賽道中，中國芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新正在與國際同步，未來大有可為。

圍繞云端AI芯片的暗戰(zhàn)

仍處于初級階段的云端AI芯片市場，正在進入高速成長狀態(tài)。全球市場洞察公司（Global Market Insights，GMI）的最新報告顯示，AI芯片市場規(guī)模復合年增長率（CAGR）將達到35%左右，云端AI芯片作為AI芯片市場的重要組成部分，增長速度當然也不會太低。值得注意的是，以云端AI芯片市場高度集中的特性，增速越快，就意味著市場競爭越激烈。

但是如果把2018年看作是全球云端AI芯片元年，那么兩年多來，市場的主要基調(diào)可能不是競爭和對抗，而是應用普及和成長。

今年6月，在2020阿里云線上峰會上，阿里云發(fā)布了第七代高主頻云服務器ECS和含光800云服務器等產(chǎn)品，這標志著阿里云自研含光芯片正式大規(guī)模商業(yè)化。

近日，百度首席技術官王海峰透露，百度昆侖已實現(xiàn)“昆侖1”的量產(chǎn)和應用部署，量產(chǎn)約2萬片。并且百度“昆侖2”預計在2021年上半年量產(chǎn)，性能將比“昆侖1”提升3倍。兩年時間過去，百度昆侖在性能上實現(xiàn)了三倍的增長。

可惜的是，眼下的和平相處，注定不會長期持續(xù)下去。隨著云端AI芯片市場進一步成熟，蛋糕變得足夠大。互聯(lián)網(wǎng)巨頭和傳統(tǒng)芯片巨頭之間的矛盾、互聯(lián)網(wǎng)巨頭之間的競爭都會更加激化。如果把視野拓寬，甚至可以看到，中美互聯(lián)網(wǎng)巨頭在云端AI芯片領域的對峙和競賽已經(jīng)悄然展開。

責任編輯：PSY