全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)

12月15日，SEMI今日在SEMICON Japan上發(fā)布了年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)。

SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元，2022年將達(dá)761億美元。

SEMI表示，半導(dǎo)體前端和后端設(shè)備需求將為增長(zhǎng)提供動(dòng)力。包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的前端晶圓廠(chǎng)設(shè)備今年將增長(zhǎng)15%，達(dá)594億美元，2021年和2022年分別增長(zhǎng)4%和6%。代工和邏輯業(yè)務(wù)占晶圓廠(chǎng)設(shè)備總銷(xiāo)售額的一半左右，受尖端技術(shù)投資的推動(dòng)，今年支出將增長(zhǎng)15%，達(dá)300億美元。NAND制造設(shè)備的支出今年將飆升30%，超過(guò)140億美元，而DRAM預(yù)計(jì)將在2021年和2022年引領(lǐng)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)。

SEMI預(yù)計(jì)2020年組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)20%，達(dá)35億美元，在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，2021年和2022年將分別增長(zhǎng)8%和5%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2020年增長(zhǎng)20%，達(dá)到60億美元，并將在2021年和2022年繼續(xù)擴(kuò)大，以滿(mǎn)足5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求。

中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)預(yù)計(jì)將在2020年成為主要的消費(fèi)地區(qū)。中國(guó)強(qiáng)勁的芯片和存儲(chǔ)設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將推動(dòng)該地區(qū)今年首次占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備總市場(chǎng)的首位。預(yù)計(jì)到2021年和2022年，隨著內(nèi)存回暖和邏輯投資的增加，韓國(guó)將在半導(dǎo)體設(shè)備投資方面領(lǐng)先全球。在尖端代工投資的推動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁。其他地區(qū)在預(yù)測(cè)期內(nèi)也將出現(xiàn)增長(zhǎng)。
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