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傳聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:萬南 ? 2020-12-14 16:07 ? 次閱讀

來自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號(hào),這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望得到完滿解決。

不過,本次報(bào)道并未點(diǎn)名涉及哪些5G芯片,應(yīng)該是低中高都覆蓋,畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。

前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身,安兔兔跑分超越了驍龍865,爆料稱品名MT6893,頻率超3GHz,6nm工藝,榮耀也許會(huì)首批采用。

此前,在榮耀獨(dú)立的送別贈(zèng)言中,任正非曾提出希望,即榮耀未來不要和華為藕斷絲連,榮耀可以越來越強(qiáng)大,以后可以成為華為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,甚至是超越華為、打倒華為。

騰訊方面還曾報(bào)道,榮耀CEO趙明在北京的一場(chǎng)員工溝通會(huì)上明確提出,榮耀的目標(biāo)是成為國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。
責(zé)編AJX

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