集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心組成部分,成為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè),在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅動下快速發(fā)展。近年來,中國電子信息產業(yè)持續(xù)高速增長,集成電路產業(yè)進入快速發(fā)展期。
2020年前三季度國內集成電路數(shù)據(jù)
在新冠肺炎疫情深度沖擊和全球技術價值鏈調整的大背景下,中國集成電路產業(yè)正在經(jīng)受前所未有的外部沖擊和挑戰(zhàn),價值鏈重塑也為自主可控留下了可以想象的巨大產業(yè)空間。
2020年第一季度突發(fā)的新冠疫情給中國集成電路產業(yè)發(fā)展帶來陰霾,制造指數(shù)下挫32個點,由512下降到480,相對而言設計和封測環(huán)節(jié)影響不大。
二、三季度,設計、制造和封裝三大指數(shù)均平穩(wěn)上升,隨著國家新基建、振芯鑄魂工程等政策持續(xù)發(fā)力,預計四季度指數(shù)將呈現(xiàn)持續(xù)回升態(tài)勢,創(chuàng)歷史新高。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年前三季度中國集成電路產業(yè)銷售收入為5905.8億元,同比增長16.9%。
其中,集成電路設計業(yè)銷售收入為2634.2億元,同比增長24.1%;
集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入為1560.6億元,同比增長18.2%;
集成電路封測業(yè)銷售收入為1711.0億元,同比增長6.2%。
集成電路三業(yè)銷售收入占比為:設計業(yè)44.6%,制造業(yè)26.4%,封測業(yè)29.0%。
2020年第三季度中國集成電路產業(yè)銷售收入為2366.8億元,同比增長18.2%,環(huán)比增長14.5%。
據(jù)國家海關統(tǒng)計,2020年前三季度中國集成電路進口量為3871.8億塊,同比增長23.0%;進口額為2522.1億美元,同比增長13.8%。集成電路出口量為1868.3億塊,同比增長18.7%;出口額為824.7億美元,同比增長12.1%。
從產量來看,2020年1-10月全國集成電路產量為2113.9億塊,同比增長15.5%,前十月國內集成電路產量比去年全年產量還要多。
國產芯片2020年躋身全球前列
華為海思:2020年第一季度全球十大半導體銷售排名。第一季度銷售額接近27億美元,同比增長54%,在前十名中增幅最大。
華大半導體:華大半導體已成為全球第十大MCU供應商;華大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。
安世半導體:在Omdia的數(shù)據(jù)統(tǒng)計中,安世半導體的電源分立元件和模塊排在全球第十位。
士蘭微:士蘭微的分立IGBT排在全球第十位,IPM排在全球第九位。
歌爾股份:去年歌爾首次躋身全球MEMS廠商排名第九,這是首個進入全球MEMS廠商前十的中國企業(yè)。
三安光電:三安光電制造實力穩(wěn)居行業(yè)龍頭,具有規(guī)?;?a target="_blank">LED芯片產能,約占全球芯片產能的19.72%。
國內集成電路機遇下需自主可控
一方面,集成電路技術創(chuàng)新發(fā)展步入新階段,我國超大規(guī)模的市場優(yōu)勢和內需潛力將轉變?yōu)樽畲蟮谋容^優(yōu)勢,有望通過構建基于國內大規(guī)模市場的國內價值鏈,產生集聚創(chuàng)新要素的“虹吸效應”,為我國集成電路產業(yè)帶來難得的發(fā)展機遇。
另一方面,中美高科技博弈逐漸成為中美經(jīng)貿摩擦的焦點,國際環(huán)境繼續(xù)深度調整,發(fā)展環(huán)境的諸多變化,將對全球集成電路供應鏈體系的走勢產生潛在的重大影響,國內需盡快實現(xiàn)關鍵產品的自主可控。
未來五年是我國集成電路產業(yè)進入高質量發(fā)展快車道的關鍵時期,應對上述問題深刻探討,以有效應對新機遇和新挑戰(zhàn)。
仍無法破解低端鎖定的格局
據(jù)天眼查相關數(shù)據(jù)顯示,以工商登記為準,僅2020年上半年我國就新增集成電路相關企業(yè)近2.6萬家,其中,第二季度新增超過1.7萬家,較去年同比增長超30%。
但由于整體競爭力不強,我國大部分企業(yè)提供的集成電路產品仍無法獲得高價值量和高端市場份額。
我國排名前100的集成電路設計公司的毛利率一直徘徊在30%左右,而國際領先水平約為40%-50%。
在藍牙、存儲器主控這些扎堆創(chuàng)業(yè)的領域,80%以上高端市場的供應商仍然是來自美國、歐洲的巨頭企業(yè)。
長遠看,我國長期以來通過直接購買或跟蹤研仿加速彌補技術差距的窗口正在逐漸關閉,多年積累的技術空心化問題也逐步顯現(xiàn),我國對基礎和共性技術自主掌控的迫切需求前所未有。
后摩爾時代需突破顛覆性技術
新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件,推動半導體產業(yè)的革新。
新架構方面以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法,將取代傳統(tǒng)芯片設計模式,更高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。
總之,國內迫切需要集成電路技術的重大突破來提供強大支撐,顛覆性技術使原本的技術生命周期斷裂,并形成新的替代技術軌道,因此對集成電路顛覆性創(chuàng)新技術的布局已經(jīng)上升為國家戰(zhàn)略爭奪的關口地帶
我國集成電路產業(yè)仍實現(xiàn)較高增長勢態(tài)
當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,全球集成電路產業(yè)正經(jīng)歷新大變革和大融合時期。
集成電路產業(yè)面臨前所未有的機遇,目前中國已成長為全球最大的半導體市場,占比達35%。
中國已經(jīng)成為全球規(guī)模最大,增長最快的集成電路市場,成為集成電路產業(yè)增長的重要動力之一。
目前,中國是全球最大的電子產品制造基地,是帶動全球集成電路市場增長的主要動力,多年來市場需求均保持快速增長,以中國為核心的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中所占比重快速提升。
2020年以來,國家發(fā)改委首次明確新型基礎設施的范圍,而集成電路作為支撐新型基礎設施的重要信息載體,又被推向風口。
據(jù)統(tǒng)計,2020年已有超4個省份、6個城市出臺的新基建政策中提及集成電路。受政策引導影響,我國集成電路產業(yè)在2020年依舊保持著密集的重大項目建設投資頻率。
加強重點產業(yè)集聚區(qū)和產業(yè)集群建設
我國集成電路產業(yè)經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展,已經(jīng)在長三角、珠三角和京津地區(qū)初步實現(xiàn)了集聚態(tài)勢,產業(yè)鏈配套完善程度也優(yōu)于其他地區(qū)。
從遵循集成電路產業(yè)的自身發(fā)展規(guī)律出發(fā),應當集中力量建設好長三角、京津地區(qū)和粵港澳大灣區(qū)等我國幾個重要的產業(yè)集聚區(qū)。
重點是構筑產業(yè)生態(tài),引導和促進產業(yè)向這些重點區(qū)域進一步集聚,形成對我國集成電路產業(yè)長期穩(wěn)定發(fā)展的有力支撐。
結尾:
雖然面臨中美經(jīng)貿摩擦以及外部環(huán)境復雜的挑戰(zhàn),但是在5G、人工智能、網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的帶動下,在數(shù)字經(jīng)濟推動傳統(tǒng)產業(yè)數(shù)字化轉型的驅動下,全球集成電路市場需求仍然保持增長勢頭,我國產業(yè)動向趨于上升。
責任編輯:haq
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