高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G基帶的研發(fā),接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作,積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。
自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開展5G方面的合作。2018年高通聯(lián)合小米、一加、OPPO、vivo、中興等多家優(yōu)秀的中國(guó)終端制造商啟動(dòng)了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”,高通希望在全球5G商用之時(shí),每一個(gè)商用國(guó)家和地區(qū)都能夠看到中國(guó)廠商的身影。時(shí)至今日,這個(gè)目標(biāo)早已實(shí)現(xiàn),無論是美國(guó)、歐洲,還是澳大利亞、日本以及中東地區(qū),只要是在發(fā)布5G的商業(yè)市場(chǎng),就可以看到搭載了高通5G基帶的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)大放異彩。這是高通和小米、一加、OPPO、vivo等眾多中國(guó)廠商在全球不同市場(chǎng)共同合作、共同打拼的成果。
高通不是市場(chǎng)的裁判者,而是市場(chǎng)的推動(dòng)者,高通希望能全力推動(dòng)市場(chǎng)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。而今,隨著高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的正式推出,第三代高通5G基帶——驍龍X60這款發(fā)布于年初的高通5G基帶芯片,又妥妥地刷了一波熱度。
高通5G基帶驍龍X60,是繼驍龍X50、驍龍X55以后研發(fā)的第三代高通5G基帶產(chǎn)品,相比前兩代高通5G基帶,驍龍X60無論是連接性能還是功耗控制方面都提升明顯,是目前性能最為卓越,技術(shù)最為純熟的高通5G基帶“作品”。作為全球首個(gè)5nm制程的5G基帶,高通5G基帶驍龍X60能效更高,面積更小。這款高通5G基帶還能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度,峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。
而且,高通5G基帶驍龍X60還首次實(shí)現(xiàn)了支持5G毫米波和sub-6 GHz以下聚合,重點(diǎn)增強(qiáng)的5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合能力,可充分利用頻譜資源,重新規(guī)劃LTE頻譜。為了將高通5G毫米波的性能發(fā)揮到極致, 高通5G基帶驍龍X60還搭配了嶄新的高通QTM535mm波天線模組。該模組作為高通第三代面向移動(dòng)化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)出色的毫米波性能,將驍龍X60 5G基帶的速率性能發(fā)揮到極致!
有了這款性能出色的高通5G基帶驍龍X60的加持,驍龍888 5G平臺(tái)的5G連接性能已經(jīng)達(dá)到行業(yè)頂級(jí)。值得一提的是,這次驍龍888是完全集成了驍龍X60 5G基帶,沒有采用獨(dú)立式5G基帶設(shè)計(jì)。這也是考慮到經(jīng)過前兩年的磨合,手機(jī)廠商通過設(shè)計(jì)相對(duì)容易的獨(dú)立基帶5G手機(jī),已經(jīng)積累了設(shè)計(jì)、研發(fā)等方面的經(jīng)驗(yàn)。隨著5G商用的推廣普及,集成式5G基帶更適合手機(jī)廠商的產(chǎn)品布局。同時(shí),集成式5G基帶也在功耗方面有大幅精進(jìn),一掃消費(fèi)者此前關(guān)于獨(dú)立式5G基帶太耗電的心理“陰霾”。
無論是最初的高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”,讓5G更具普惠性,走入千家萬戶。還是,驍龍888以及其所集成的高通5G基帶驍龍X60,憑借其強(qiáng)大的5G技術(shù)積極賦能下一代旗艦終端。一路走來,我們見證了每一代高通5G基帶的輝煌,也見證了中國(guó)5G智能手機(jī)一步步成熟、強(qiáng)大。
目前,強(qiáng)大的高通5G基帶技術(shù)和性能已滲透到驍龍7系、6系和4系平臺(tái),并繼續(xù)攜手中國(guó)合作伙伴,打造更為卓越、更為廣泛的5G終端產(chǎn)品,讓5G手機(jī)產(chǎn)品線日漸豐富,惠及更多消費(fèi)者。
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