驍龍888集成高通5G基帶X60，旗艦級(jí)芯片性能卓越

5G正在悄無(wú)聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G，每一代移動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)，高通公司都作為強(qiáng)有力的“助推器”發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其推出的歷代5G基帶產(chǎn)品都成為了旗艦5G手機(jī)的核心配置。

從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過(guò)了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

讓人印象深刻的驍龍865及其所搭載的高通驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)，迄今為止都是5G手機(jī)市場(chǎng)最普遍使用的5G黃金組合。高達(dá)7.5 Gbps的5G峰值速率，讓下載一部超清電影，就像加載一張小圖片那么迅猛?？梢哉f(shuō)，高通驍龍X55 5G基帶，對(duì)5G智能手機(jī)的推廣和普及功不可沒。

此次驍龍888集成了高通驍龍X55 5G基帶的繼任者——高通驍龍X60 5G基帶，帶來(lái)更上一層樓的5G連接體驗(yàn)。可能作為高通這樣的“技術(shù)控”來(lái)說(shuō)，每次產(chǎn)品升級(jí)，都以大幅度超越自己的“前浪”為最大的動(dòng)力和樂趣。

高通驍龍X60 是目前最為先進(jìn)的5G基帶，配合全新的QTM535射頻，高通驍龍X60 5G基帶最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。當(dāng)然，高通驍龍X60 5G基帶最大的提升還是在于提供了全頻段全模式5G、4G以及3G。不僅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享，同時(shí)還突破性的提供了全球首個(gè)5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。無(wú)疑，高通驍龍X60 5G基帶將幫助全球運(yùn)營(yíng)商更靈活的部署各類不同的5G網(wǎng)絡(luò)，也為終端帶來(lái)了更全面的網(wǎng)絡(luò)能力。

值得一提的是，高通驍龍X60 5G基帶還是業(yè)界首款采用5nm工藝制程打造的調(diào)制解調(diào)器，因此大幅降低了因?yàn)楦咚俾识a(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問(wèn)題。對(duì)于5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，最重要的問(wèn)題莫過(guò)于更高的網(wǎng)絡(luò)速率帶來(lái)的更高的功耗和發(fā)熱問(wèn)題。驍龍X60基帶是基于業(yè)界最頂尖的5nm制程打造而成，集成2G-5G多模網(wǎng)絡(luò)的支持，能夠使其擁有更加卓越的能效表現(xiàn)，從根源上解決5G手機(jī)的發(fā)熱問(wèn)題。同時(shí)更小巧的基帶封裝尺寸也能夠?yàn)榇缤链缃鸬氖謾C(jī)內(nèi)部節(jié)約不少空間，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄、更前衛(wèi)的驍龍888系列5G智能手機(jī)。

如果說(shuō)高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)本身像是一把能夠開啟未來(lái)的鑰匙，那么驍龍X60 5G基帶則更像是這把鑰匙的“密碼”。它們共同掌握著未來(lái)Android平臺(tái)和5G的發(fā)展走向，讓5G手機(jī)體驗(yàn)擁有更多可能性。

我們相信憑借搭載驍龍X60 5G基帶的驍龍888出色的5G性能，這款旗艦級(jí)芯片，會(huì)為我們點(diǎn)亮5G時(shí)代超乎想象的精彩。
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