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2020年中國硬科技創(chuàng)新發(fā)展進展解讀

電子工程師 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2020-11-30 15:16 ? 次閱讀

二十世紀四五十年代,原子能、電子計算機、微電子技術(shù)、航天技術(shù)、分子生物學和遺傳工程等領(lǐng)域取得重大突破,標志著當時新科學技術(shù)革命的到來。在第三次科技革命中,美國順勢確立了“世界霸主”地位。

如今,人類社會已經(jīng)進入到第四次工業(yè)革命階段,為了在未來競爭格局中搶占有利地位,世界各國均非常注重科技創(chuàng)新??萍紕?chuàng)新是復雜的過程,會受諸多因素共同影響,其中“研發(fā)經(jīng)費投入”因素可以代表各國在創(chuàng)新方面的努力程度。

本次分享的《2020中國硬科技創(chuàng)新白皮書》報告通過對2020年1-8月份的334項科技事件的梳理總結(jié),甄選出2020年硬科技十大進展,十大突破性進展分別涉及量子物理、生物技術(shù)、醫(yī)學工程、人工智能、材料科學、能源、機器人、量子計算等方面,從硬科技發(fā)展現(xiàn)狀、硬科技發(fā)展態(tài)勢、硬科技應用于發(fā)展協(xié)同、硬科技發(fā)展前景展望四大方面,對中國硬科技創(chuàng)新發(fā)展進行了多方面解讀,并通過城市硬科技創(chuàng)新指標,對中國38個城市進行了硬科技創(chuàng)新能力排名,詳細解析了主要城市硬科技創(chuàng)新發(fā)展進展。

報告內(nèi)容

1.0 硬科技發(fā)展現(xiàn)狀

1.1中國硬科技發(fā)展概況

1.2硬科技發(fā)展驅(qū)動因素

1.3硬科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2.0硬科技發(fā)展態(tài)勢

2.1硬科技發(fā)展特征

2.2硬科技突破進展

2.3硬科技重點領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢

3.0 中國城市硬科技發(fā)展

3.1中國城市硬科技發(fā)展指標

3.2中國城市硬科技創(chuàng)新排名

3.3城市硬科技創(chuàng)新能力解析

4.0硬科技應用與發(fā)展協(xié)同

4.1硬科技社會價值體現(xiàn)

4.2新基建下的硬科技布局

4.3硬科技協(xié)同促進社會智能化升級

5.0硬科技發(fā)展前景展望

5.1硬科技頂層設(shè)計

5.2硬科技發(fā)展路徑

5.3硬科技推動全場景智慧化發(fā)展

部分圖表

圖:2019年研發(fā)經(jīng)費十五強國家

圖:全球主要國家高科技出口額

圖:中美人工智能行業(yè)投融資情況

圖:城市硬科技創(chuàng)新指數(shù)

...

部分內(nèi)容

責任編輯:lq

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原文標題:解讀:2020年中國硬科技創(chuàng)新發(fā)展進展

文章出處:【微信號:chinabandaoti,微信公眾號:半導體產(chǎn)業(yè)基金】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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