今年印度班加羅爾科技高峰會(huì)(Bengaluru Tech Summit 2020)開幕,印度通信和信息技術(shù)部部長(zhǎng)普拉薩德(Ravi Shankar Prasad)在開幕式接受媒體采訪時(shí)表示印度正在堅(jiān)決執(zhí)行莫迪總理提出的“印度科技自主計(jì)劃”,推出了一系列鼓勵(lì)發(fā)展手機(jī)制造業(yè)的政策,其中有一句話很值得注意:“蘋果的九家供應(yīng)鏈合作伙伴從中國(guó)轉(zhuǎn)移到了印度?!?/p>
印度各大媒體霎時(shí)間都把這句話作為了報(bào)道此次峰會(huì)的標(biāo)題,給讀者渲染出了一種智能手機(jī)制造業(yè)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到印度的感覺。雖然普拉薩德沒有點(diǎn)出他口中的蘋果九家供應(yīng)鏈都涉及哪些廠家,但縱觀2019年以來蘋果在印度的各種布局,就可知其中的領(lǐng)頭企業(yè)為蘋果的三家主要代工廠:富士康、和碩(Pegatron)和緯創(chuàng)(Wistron)。如果再進(jìn)一步追尋印度通信產(chǎn)業(yè)信息部官員過去幾年在科技峰會(huì)上的談話,就會(huì)發(fā)現(xiàn)“xx手機(jī)工廠已經(jīng)在印度本土大規(guī)模設(shè)廠”的話語(yǔ)重復(fù)率極高,這確實(shí)是一個(gè)事實(shí),比如緯創(chuàng)從iPhone 6開始就是蘋果在印度的唯一代工廠,只不過話術(shù)修辭放在中美印三國(guó)關(guān)系的大背景下有了更多別樣的解讀。
如果我們把蘋果這幾家供應(yīng)鏈伙伴的發(fā)展戰(zhàn)略都做一個(gè)較為詳細(xì)的案例分析,再加以綜合提煉就會(huì)發(fā)現(xiàn),蘋果代工廠在印度的存在幾乎完全是“雞蛋-籃子”式互動(dòng)性博弈的產(chǎn)業(yè)溢出的結(jié)果。
蘋果公司不想過于依賴富士康,雞蛋不想放在同一個(gè)籃子里,于是有了和碩和緯創(chuàng),進(jìn)而如何鑒別一臺(tái)Iphone到底出自哪一工廠代工,成了忠實(shí)“果粉”的必修技能;對(duì)于單個(gè)的代工廠富士康或者和碩來講,全球布局的風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偸袌?chǎng)原則也讓他們瞄向人口同樣十幾億的印度這片高端智能手機(jī)市場(chǎng)的藍(lán)海;蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和小米及其代工廠也遵循同樣的戰(zhàn)略鐵律。所以,印度電子消費(fèi)制造業(yè)的頂層設(shè)計(jì)是一種市場(chǎng)終端的配合呼應(yīng),與其說是“轉(zhuǎn)移”,不如說是一種橫向“延伸”。
雖然富士康、和碩和緯創(chuàng)承諾在未來幾年將在印度投資達(dá)9億美元,但目前蘋果手機(jī)在印度市場(chǎng)的份額極低,只有不到2%,且印度每年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)手機(jī)依然有高達(dá)10%左右的比例為功能機(jī),而且就和碩本身來說,他們?cè)谟《鹊纳a(chǎn)線走了一條時(shí)間隔差的道路(比如iPhone11在中國(guó)大賣的時(shí)候,和碩在印度依然在穩(wěn)定量產(chǎn)iphone6s)。
除了產(chǎn)品技術(shù)工藝與產(chǎn)能代差之外,印度最近五六年來層層加碼的消費(fèi)電子行業(yè)激勵(lì)計(jì)劃的落實(shí)進(jìn)度也一直讓外界感到疑慮。
作為富士康出海大計(jì)的重要一環(huán),印度在其戰(zhàn)略版圖中始終有一種進(jìn)一步退兩步的感覺,雖然今年七月份郭臺(tái)銘決定在印度投資10億美元建設(shè)一家蘋果手機(jī)組裝工廠,但這個(gè)決定也意味著原定于2020年在印度開設(shè)10-20個(gè)工廠的計(jì)劃胎死腹中,新政不啻為格式化重來。
10年前,富士康也曾計(jì)劃在巴西圣保羅州建設(shè)兩條iPad、iPhone 生產(chǎn)線,豪言創(chuàng)造就業(yè)崗位10萬個(gè);3年后富士康又出兵印尼設(shè)立新的生產(chǎn)和研發(fā)基地,這兩筆總共130億美元的投資最后都以徹底失敗告終。
那么,富士康投資印度的底氣何來?從印度政府整體的手機(jī)市場(chǎng)對(duì)外資調(diào)控的政策角度看,富士康、和碩和緯創(chuàng)在印度設(shè)廠都帶有某種“綁架式投資”的模式,按照印度通訊和信息部2019年下半年草擬的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃”,在印度的外資手機(jī)組裝工廠很多都和指定電子元件生產(chǎn)掛鉤,最典型的莫過于小米。印度不進(jìn)口小米的整機(jī),而是把小米手機(jī)拆散了進(jìn)口主要零件,這些零件組裝之后,再征收高達(dá)15%左右關(guān)稅,目的就是逼迫小米直接從印度國(guó)內(nèi)購(gòu)買零件。
中美貿(mào)易摩擦讓印度可以肆無忌憚地把這套規(guī)則強(qiáng)加到富士康和和碩頭上,考慮到富士康在中國(guó)組裝的iphone銷往美國(guó)的時(shí)候有可能被美國(guó)商務(wù)部加征附加關(guān)稅,所以印度可以在中美兩國(guó)的關(guān)稅新政中找出零部件和整機(jī)的稅負(fù)剪刀差,要么承擔(dān)一部分關(guān)稅負(fù)擔(dān)在印度建廠,要么將市場(chǎng)拱手讓人。
2017年,富士康在拿到小米訂單開始量產(chǎn)之后,在南部泰米爾納德邦Sriperumbudur產(chǎn)業(yè)
園雇傭萬余員工,才在24個(gè)月之后造出了第一臺(tái)印有“Assembled in India”(印度組裝)的iPhoneXR,除了“綁架式投資”影響了開工率之外,出口乏力和內(nèi)需不足也是主要原因之一,和中國(guó)的富士康代工廠不同,印度工廠的組裝機(jī)基本只用來進(jìn)行印度國(guó)內(nèi)小循環(huán),對(duì)印度手機(jī)消費(fèi)者來說,由于iPhone超高的售價(jià)(iPhoneXR印度國(guó)內(nèi)售價(jià)平均要比美國(guó)高出110美元左右)和不足2%的市占率,讓印度始終無法合理地承擔(dān)起富士康海外產(chǎn)能的風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)角色,至于智能手表、手環(huán)等蘋果配套穿戴設(shè)備的制造更是無從談起,因?yàn)檫@些設(shè)備的關(guān)鍵零部件依然需要從中國(guó)的代工廠進(jìn)口。
所以,普拉薩德口中的“蘋果的九家供應(yīng)鏈合作伙伴從中國(guó)轉(zhuǎn)移到了印度”這句話還要和去年同期他口中所說的另外一句話配合分析:“iPhone在印度組裝后是可以出口的”。換言之,印度產(chǎn)IPhone之前不但鮮有出口,且出口機(jī)型和新機(jī)依然有巨大的代差,2020年預(yù)計(jì)出口的印度蘋果機(jī)型為iPhone6S,相比之下,巔峰時(shí)期的鄭州富士康,工人數(shù)在高峰時(shí)期高達(dá)35萬人,以跨國(guó)快遞公司的大型貨運(yùn)專機(jī)作為物流支撐,20小時(shí)之內(nèi)就可以把鄭州每天制造的50萬部iPhone銷往世界各地,這里的90多條生產(chǎn)線可以保證每個(gè)星期iPhone新機(jī)組裝量等同于印度全年的蘋果手機(jī)銷售量。
正因?yàn)槿绱耍粩鄰?qiáng)調(diào)“雞蛋不能放在同一個(gè)籃子里”的蘋果供應(yīng)商在中美貿(mào)易摩擦的大環(huán)境下,供應(yīng)鏈體系對(duì)中國(guó)的依賴度不但沒有減少,反而有加強(qiáng)的趨勢(shì),四年之內(nèi),供應(yīng)商的中國(guó)場(chǎng)址從45%上升到了47.6%。
如果我們把電子消費(fèi)領(lǐng)域的制造環(huán)節(jié)的目光轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈更廣更深的半導(dǎo)體行業(yè),就更可以為印度的手機(jī)制造政府刺激計(jì)劃找到一個(gè)很好的參照系。
讓中國(guó)虛驚一場(chǎng)的2007年印度半導(dǎo)體新政
印度的半導(dǎo)體政府激勵(lì)計(jì)劃相比東南亞的新加坡、馬來西亞等地稍晚一些。2000年左右印度時(shí)候只有兩個(gè)國(guó)有的晶圓生產(chǎn)線SCL和TeamAsia,前者主打6英寸,年產(chǎn)量為兩萬片;后者采用4英寸硅片,工藝上分別為0.8微米和2.0微米。而且當(dāng)年印度半導(dǎo)體總銷售額為4到5億美元,占全球總市場(chǎng)的2%-3%左右。不過依靠著在亞太地區(qū)相對(duì)突出的軟件行業(yè),20多年前印度的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)就占了總量的75%,而且印度總的EDA市場(chǎng)約占全球總EDA市場(chǎng)的4-5億的5-10%,按比例來說,是銷售額占比的三倍左右。
受限于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和資金投入的不足,印度的半導(dǎo)體的起步并未沿著如臺(tái)灣、新加坡等地走出一條相對(duì)穩(wěn)定可靠的fabless集團(tuán)化作戰(zhàn)模式,至于晶圓代工廠則基本處于原地踏步階段。直到2007年,印度出臺(tái)的一項(xiàng)政府半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃猶如平地驚雷,引發(fā)了國(guó)內(nèi)業(yè)界的強(qiáng)烈反響。
這項(xiàng)半導(dǎo)體獎(jiǎng)勵(lì)方案規(guī)定,印度的半導(dǎo)體企業(yè)10年內(nèi)將享受20%(經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資)或25%(設(shè)在特區(qū)之外的半導(dǎo)體企業(yè))的成本優(yōu)惠補(bǔ)助并還可享受其他一些獎(jiǎng)勵(lì)政策,比如政府方面的補(bǔ)貼將以稅收減免和無息貸款的形勢(shì)實(shí)施。
從當(dāng)時(shí)本土媒體的判斷來看,這則新政的實(shí)施是印度幾十年來深耕半導(dǎo)體水到渠成的結(jié)果,從1985年德州儀器首先在印度設(shè)廠,到2006年全球排名前25的半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在新德里、班加羅爾、清奈等地駐扎,而且就在新政策出臺(tái)半年之前,意法半導(dǎo)體和AMD剛剛決定駐因工程師數(shù)量翻倍,而且臺(tái)積電業(yè)歷史性地在班加羅爾設(shè)立了辦事處,霎時(shí)間,印度的半導(dǎo)體行業(yè)勢(shì)如黃昏后的密涅瓦貓頭鷹一般,眼看著就要起飛了。
西方權(quán)威半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)如insat等聞?dòng)嵑蠹娂姵雠_(tái)了印度IC新政報(bào)告,并且預(yù)估到2010年,印度半導(dǎo)體的總銷售額從全球占比不到2%增加到15%,類似數(shù)據(jù)還有2010年印度半導(dǎo)體總銷售額將增加到30.9億美元,形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,從而成為全球重要力量。
那么后續(xù)情況如何呢?2007年各大“權(quán)威”咨詢機(jī)構(gòu)對(duì)印度未來十年的預(yù)測(cè)與現(xiàn)實(shí)是否有偏差?
成立于2014年的印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)在當(dāng)年出臺(tái)的報(bào)告中就不得不勉強(qiáng)承認(rèn),印度半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)僅僅是原先預(yù)期的一半,平均年增長(zhǎng)率從2007年早期的26.7%,下降到2013年的13.4%,2013年全球半導(dǎo)體總銷售額為3150億美元,而印度則剛剛突破100億美元(主要靠進(jìn)口)。如果按照比例來看,與2007年相比,印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的總份額不升反降。
客觀地講,單純地看印度半導(dǎo)體工業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)過十五年來平均超過15%,并是一個(gè)很差的業(yè)績(jī),但印度通訊和電子產(chǎn)業(yè)部顯然低估了全球發(fā)展態(tài)勢(shì),2014年臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸和韓國(guó)紛紛駛?cè)肟燔嚨赖臅r(shí)候,印度反而被甩開了一個(gè)身位。
不過,根據(jù)ISA與印度市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ESDM聯(lián)合發(fā)布的報(bào)告,2019年印度全年半導(dǎo)體消費(fèi)額為210億美元,這個(gè)數(shù)字除以全球的4180億美元為5%左右,比2013年稍有增長(zhǎng),但和原計(jì)劃的15%相比仍有很大差距。至今為止,印度國(guó)內(nèi)仍未有一條稍微能拿的出手的fab。
就此,集微網(wǎng)聯(lián)系了全球最大的半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)社區(qū)semiwiki的印度IC業(yè)資深觀察家Raju Prasad。他這樣算了一筆賬。
目前全球晶圓代工廠的數(shù)量超過170個(gè),這170個(gè)工廠背后都有巨額的財(cái)力支撐,從前期投資到后期量產(chǎn),每條生產(chǎn)線的成本就要高達(dá)30-40億美元。2014年,三星為新建的整套存儲(chǔ)半導(dǎo)體生產(chǎn)線花費(fèi)了147億美元。由于晶圓制造特殊工藝進(jìn)程,設(shè)備折舊率極高,所以為了維護(hù)基本的無塵、無噪等生產(chǎn)環(huán)境,要不停地更新設(shè)備大量輸血。
目前印度通信業(yè)巨頭信實(shí)工業(yè)集團(tuán)(Reliance Industries Ltd)市值為712億美元,作為印度民企的領(lǐng)頭羊,乍一看該企業(yè)算是豪富了,但區(qū)區(qū)兩個(gè)晶圓廠就可以讓實(shí)業(yè)集團(tuán)把家底砸進(jìn)去,印度全國(guó)的石油工業(yè)營(yíng)業(yè)額也不過才610億美元左右,所以至今沒有哪一家印度企業(yè)敢冒如此風(fēng)險(xiǎn)投身半導(dǎo)體制造行業(yè)。
事后之見好像能夠告訴我們印度的電子產(chǎn)業(yè)崛起之路漫漫,貌似不足為慮,但2007年印度半導(dǎo)體新政對(duì)國(guó)內(nèi)業(yè)界的心理沖擊仍值得銘記的另一個(gè)原因,則是命運(yùn)多舛的“18號(hào)文件”。2000 年我國(guó)出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即“18號(hào)文件”)為我國(guó)在21世紀(jì)最初的5年半導(dǎo)體快速發(fā)展起了巨大的推動(dòng)作用,它對(duì)進(jìn)口芯片征收17%的關(guān)稅,而讓在內(nèi)地從業(yè)的芯片廠商享受 14%的退稅優(yōu)惠,被美國(guó)視為違背WTO原則遭遇到嚴(yán)厲打壓,最終無奈在2005年叫停了幾個(gè)關(guān)鍵性的政府扶植舉措。限于篇幅,本文不在闡述“18號(hào)文件”從出生到死亡的諸多故事細(xì)節(jié),但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際大分工的體系下,印度往往能吃到比中國(guó)更多的國(guó)際法紅利,則是不爭(zhēng)的事實(shí)。
全球化技術(shù)溢出和法律法規(guī)政策加持,在前文中提到的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移可見一斑,但即便如此,印度半導(dǎo)體制造業(yè)仍未對(duì)外界顯示有任何突破性進(jìn)展的苗頭。
結(jié)論
十五年來,印度無論在半導(dǎo)體還是消費(fèi)類電子銷售等領(lǐng)域頻頻出臺(tái)政府調(diào)控和激勵(lì)政策,其頻率都超過了歐美以及東亞其他國(guó)家,但印度始終無法走出穩(wěn)定的自主可控的內(nèi)發(fā)性生產(chǎn)秩序,使得現(xiàn)實(shí)大幅度偏離預(yù)判的現(xiàn)象成為慣常,理論上的芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)、英語(yǔ)環(huán)境、投資成本和人力資源無法得到真正整合。
至今印度的芯片fab數(shù)量相比十五年前并無真正突破性增加,全球半導(dǎo)體消費(fèi)份額占比也極為緩慢。2006年中國(guó)“18號(hào)文件”遺憾地被強(qiáng)制性終止,同一時(shí)間印度出臺(tái)“半導(dǎo)體新政”也曾對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成過極大的心理壓力。但至今來看,印度電子產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體制造業(yè)仍是一場(chǎng)尚未被現(xiàn)實(shí)驚醒的迷夢(mèng)。
責(zé)任編輯:tzh
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