日前,存儲器廠商美光宣布,其第五代3D?NAND閃存技術達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D?NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲的應用效能。
據(jù)了解,176層3D?NAND閃存是美光第二代替換閘(Replacement?Gate)架構,是目前全球技術最為先進的NAND節(jié)點,相較于前代3D?NAND相比,美光176層3D?NAND閃存在讀取及寫入延遲方面提升35%。
美光176層閃存其實是基于兩個88層疊加而成,第一批為TLC顆粒,單個Die的容量為512Gb(64GB),當然后期很可能會加入QLC。
據(jù)悉,美光176層3D?NAND閃存可提供更好的服務質量,可加速數(shù)據(jù)密集環(huán)境和工作負載,例如數(shù)據(jù)庫、人工智能引擎以及大數(shù)據(jù)分析等。
得益于新的閃存架構和堆疊技術,美光將176層閃存的厚度控制在45微米,基本上與早期的64層浮動柵極3D?NAND相當,所以,即使在一顆芯片內(nèi)封裝16個Die,做到1TB的單顆容量,厚度也不會超過1.5毫米,可以輕松放入智能手機、存儲卡。
責任編輯:pj
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