高通將在下月1日揭曉新旗艦芯片驍龍875

下月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動(dòng)，預(yù)計(jì)揭曉新旗艦芯片驍龍875。

經(jīng)查在GeekBench 5上，代號(hào)lahaina的驍龍875已經(jīng)經(jīng)由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機(jī)型有了初步跑分成績(jī)。

其中比較高的單核分?jǐn)?shù)是1122，多核分?jǐn)?shù)3319左右。

參考快科技整理的性能榜，單核較驍龍865提升了22%左右，多核則有些讓人訝異，居然開(kāi)了“倒車”，分析是工程機(jī)優(yōu)化尚不到位所致。

當(dāng)然，如果對(duì)比蘋果的A系列處理器，那么和最新一代A14的差距就更明顯了。對(duì)比同樣5nm的麒麟9000，單核略有優(yōu)勢(shì)，多核則也落后。

爆料稱，驍龍875的架構(gòu)為一個(gè)魔改超大核（基于Cortex-X1），頻率2.84GHz，三個(gè)魔改大核（基于Cortex-A78，頻率2.42GHz）以及四個(gè)小核（Cortex-A55，頻率1.8GHz）。

另外，據(jù)說(shuō)還有一顆lahaina+存在，那么就是驍龍875 Plus了。
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