波峰焊溫度的設(shè)定和注意事項(xiàng)

波峰焊是目前插件元件焊接所用的主要焊接設(shè)備。

目前主流的電子產(chǎn)品大部分都是要環(huán)保無鉛產(chǎn)品，所以都要用無鉛波峰焊接。

波峰焊接的溫度要比有鉛的波峰焊接溫度高20度左右。

在預(yù)熱溫度和升溫降溫斜率上都有所不同。

下面分享一下波峰焊溫度的設(shè)定和注意事項(xiàng)。

一、波峰焊溫度設(shè)定參數(shù)：

1.頂峰溫度范圍是255℃~265℃

2.預(yù)熱溫度是90℃~120℃

3.預(yù)熱時間是80sec~150sec

4.升溫斜率是1~3℃/sec

5.吃錫時間擾流波+平波=3sec~5sec

6.降溫斜率以各家冷卻系統(tǒng)而定，一般在5-12℃/sec均可允收。

二、波峰焊溫度設(shè)定注意事項(xiàng)：

1.波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下，溫度有所差異（1-5℃），此溫度差異視生產(chǎn)機(jī)機(jī)或與客戶討論是否為正常允許？或視機(jī)種情況另行設(shè)定。

2.量測時，如出現(xiàn)異常溫度偏差過大。應(yīng)通知工程師進(jìn)行驗(yàn)查是否為測溫儀或加熱系統(tǒng)出現(xiàn)故障造成。期間中斷生產(chǎn)直至確定無疑。

3.爐溫曲線必須于每個機(jī)種生產(chǎn)前或換線前量測。

三、波峰焊溫度設(shè)定參照條件：

1.參照無鉛焊料LB-801B制程要求。

2.如有客戶要求依客戶要求為主。

3.搭配助焊劑焊接條件設(shè)定。

4.考量pcb材質(zhì)和電子元器件對溫度的要求。

5.依目前公司測溫儀器和量測條件制定。
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