Intel服務(wù)器業(yè)務(wù)未來走勢如何?

近來，關(guān)于英特爾服務(wù)器芯片的未來走勢，有了很多的評論。下面我們從一個從一個產(chǎn)品技術(shù)分析的文章，看行業(yè)專家對英特爾服務(wù)器業(yè)務(wù)未來的評價。

據(jù)外媒semianalysis報道，英特爾稱其Icelake服務(wù)器CPU有望在2020年第四季度末獲得生產(chǎn)資格，并在2021年第一季度開始量產(chǎn)。隨著我們越來越接近這個日期，更多的信息正在被發(fā)布和泄漏。在HotChps 2020上，英特爾展示了Icelake SPdie照片。顯示的特定die是28C Ice Lake-SP的die。我們的理解是，這就是HCC（高內(nèi)核數(shù)）芯片。

我們可以看到，英特爾芯片的核心數(shù)量和性能遠(yuǎn)未達(dá)到AMD或各種ARM Server SOC的競爭水平，而這其實是一個有趣的形象。類似于Sky Lake SP的LCC，HCC和XCC芯片主要根據(jù)內(nèi)核數(shù)量進(jìn)行區(qū)分，英特爾已經(jīng)為Ice Lake系列帶來了3個芯片。

3個Ice lake的Die中，最小的die已經(jīng)進(jìn)行了相當(dāng)廣泛的送樣。Yukki_AnS已發(fā)布了ICX LCC芯片。封裝尺寸為77.5mm x 56.5mm。

根據(jù)泄漏的規(guī)格和上圖，Skyjuice能夠創(chuàng)建3個SOC型號的平面圖。ICX LCC具有16個內(nèi)核，帶有2個UPI鏈接，用于inter-socket之間的通信。其他標(biāo)準(zhǔn)化的IO是8通道DDR4和64 PCI 4.0通道。Die的尺寸為370平方毫米。

堆疊裸片的中部ICX HCC的尺寸為28個內(nèi)核。UPI通道數(shù)增加到3。它保留了其他IO，具有DDR4和64個PCIe 4.0通道相同的8個通道。該Die的尺寸為505平方毫米。

其中最大的芯片ICX XCC具有42個內(nèi)核。其他IO將與HCC芯片相同。有傳言指出，特爾將不會交付所有啟用的42個內(nèi)核。這可能是由于其擁有640平方毫米的巨大芯片尺寸。報道表示，英特爾的10nm可能仍不足夠成熟，無法生產(chǎn)出這種尺寸的大型單芯片。SemiAnalysis聽說，最高端的SKU僅以38個內(nèi)核發(fā)售。

在當(dāng)前的SKX中，英特爾使用兩個內(nèi)存控制器塊，每個塊可處理3個通道，從而為CPU提供總共6個通道，可以將其拆分為兩個NUMA區(qū)域。英特爾在Hot Chips 21上透露，ICX將使用4個內(nèi)存控制器tile為ICX實現(xiàn)8通道內(nèi)存，每個tile負(fù)責(zé)兩個通道。但是，仔細(xì)檢查裸片會發(fā)現(xiàn)與SKX類似的內(nèi)存控制器布局，其中每個圖塊都有3個內(nèi)存通道的配置。因此，有些有趣的是，盡管LGA4189插槽只能electrically expose 8，但裸片上總共似乎有12個通道的存儲控制器。

考慮到英特爾的Silver Lake 在10納米的工藝上制造，這就更加奇特。SemiAnalysis也倍感困惑，英特爾在大型die的布局上的效率是如此低下，浪費(fèi)了周邊區(qū)域無法使用的內(nèi)存通道。英特爾通過SKX展示了他們?nèi)绾蝺?yōu)化布局以提供具有更多內(nèi)核（25c w/ untiled memory controller， 28c w/ tiled memory controller）的更小的裸片。我們不確定為什么ICX布局會在表現(xiàn)如此，甚至在內(nèi)存PHY之外也會浪費(fèi)更多的面積。

SemiAnalysis表示，英特爾的整體die戰(zhàn)略是死胡同。ICX的芯片是如此之大，而XCC已經(jīng)達(dá)到了標(biāo)線片的極限。英特爾別無選擇，只能考慮將MCM用于下一代Sapphire Rapids，該產(chǎn)品將于2021年底首次亮相。更復(fù)雜的內(nèi)核和10nm增強(qiáng)型Super Fin節(jié)點的使用意味著單片芯片根本無法擴(kuò)展到實際內(nèi)核數(shù)量需要。我們有理由相信英特爾將在下一代Sapphire Rapids實現(xiàn)2.5D EMIB集成，并在Granite Rapids上進(jìn)行3D Feverous集成。

與當(dāng)前的Sky Lake和Cascade Lake Server CPU相比，Ice Lake Server的核心數(shù)量有所增加，總功耗更高。因此，SemiAnalysis認(rèn)為，它將與亞馬遜的Graviton 3，英偉達(dá)的H100以及AMD的米蘭完全競爭。鑒于我們對其路線圖的了解，我們認(rèn)為到2023年，英特爾將繼續(xù)失去服務(wù)器市場份額，甚至有可能繼續(xù)下降。

另一家媒體SemiAccurate則表示，英特爾只是又推遲了另一個主流服務(wù)器項目計劃，這一點讓人很難受。他們對英特爾在服務(wù)器市場的未來感到悲觀。

外憂：巨頭組隊挑戰(zhàn)英特爾

得益于新冠疫情推動的芯片需求，美國半導(dǎo)體行業(yè)一批新的領(lǐng)軍企業(yè)正在崛起，這些企業(yè)正尋求達(dá)成大手筆交易，并顛覆傳統(tǒng)上由英特爾公司（Intel Co.， INTC）主導(dǎo)的行業(yè)。

歷史上美國芯片行業(yè)一直是由小眾廠商、中型企業(yè)和英特爾組成的。但今年，在電腦處理器市場長期處于弱勢的Advanced Micro Devices Inc. （AMD）和圖形處理專業(yè)公司英偉達(dá)（Nvidia co.， NVDA）正在發(fā)起迄今最大的挑戰(zhàn)，以爭取一個公平的競爭環(huán)境。

AMD周二表示，將斥資350億美元收購位于加州圣何塞的芯片生產(chǎn)商賽靈思（Xilinx Inc.， XLNX）。以個人電腦處理器聞名的AMD將以股票的形式進(jìn)行收購。在此之前，由于電子游戲、個人電腦和為公司處理數(shù)據(jù)的服務(wù)器需求強(qiáng)勁，今年以來AMD的股價累計飆升了近80%。

今年迄今，英偉達(dá)的股價累計上漲了逾一倍。9月，英偉達(dá)同意以400億美元現(xiàn)金加股票的形式向軟銀集團(tuán)股份有限公司（SoftBank Group Corp.， 9984.TO）收購芯片設(shè)計專業(yè)公司Arm Holdings，這將是該行業(yè)迄今最大的一筆交易。該交易將讓英偉達(dá)的業(yè)務(wù)范圍延伸至蓬勃發(fā)展的智慧手機(jī)市場，Arm設(shè)計的芯片在這一市場占據(jù)主導(dǎo)地位。

AMD與英偉達(dá)的交易仍有待美國和海外監(jiān)管部門審批，通過該交易，這兩家公司在地位上將與美國芯片制造業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)英特爾更加平等。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，在開發(fā)成本不斷上升、客戶想要更加多樣化芯片的半導(dǎo)體行業(yè)，做大是一種優(yōu)勢。

美國還有以高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM）和德州儀器公司（Texas Instruments Inc.， TXN）為代表的其他一些大型芯片競爭對手，這兩家公司的市值都遠(yuǎn)高于AMD約930億美元的市值。不過，這些公司大多在不同的市場開展競爭：高通在移動設(shè)備領(lǐng)域，德州儀器在依賴真實世界信號的模擬芯片領(lǐng)域。

多年來，芯片行業(yè)一直在通過一連串合并交易進(jìn)行整合，這些合并交易大多規(guī)模較小。不過，據(jù)Bernstein Research的分析師Stacy Rasgon說，今年的交易活動將是前所未有的，因為一些開展收購的公司股票估值飆升，給它們提供了開展交易的財務(wù)杠桿。

Rasgon說：“估值高，利率低，如果你打算做，現(xiàn)在可能是時候了?！?/p>

新冠疫情加速了企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程，為這一趨勢提供服務(wù)的企業(yè)獲得了投資者青睞。英偉達(dá)今年超過英特爾，成為美國最有價值的芯片制造商，市值超過3，300億美元，這在一定程度上反映出英偉達(dá)在人工智能類芯片和不斷增長的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面的優(yōu)勢。

英特爾長期以來一直是美國占據(jù)主導(dǎo)地位的芯片公司。但分析師和業(yè)內(nèi)人士表示，一系列制造失誤和更激烈的競爭可能會顛覆這一地位。英特爾今年早些時候表示，其新一代芯片的開發(fā)落后。這使得該公司在技術(shù)上可能落后于世界頂級半導(dǎo)體制造商。

研究公司Gartner Inc的分析師普里斯特利（Alan Priestley）表示，隨著芯片行業(yè)從英特爾的核心優(yōu)勢領(lǐng)域轉(zhuǎn)向為人工智能或通信等較窄領(lǐng)域制造的芯片，競爭對手正取得突破。英特爾的核心優(yōu)勢領(lǐng)域是可以進(jìn)行所有類型計算的強(qiáng)大處理器。

英特爾正在通過開發(fā)自己的專業(yè)芯片來適應(yīng)形勢的發(fā)展。英特爾首席執(zhí)行官斯旺（Bob Swan）在本月《華爾街日報》（The Wall Street Journal）舉辦的Tech Live大會上稱，他正試圖讓公司從專注于主導(dǎo)中央處理業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮大作用。

英特爾上周表示將剝離部分傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，該公司同意將閃存制造業(yè)務(wù)以90億美元出售給韓國的海力士半導(dǎo)體（SK Hynix Inc.， 000660.SE），這使英特爾獲得了追逐5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能領(lǐng)域新機(jī)遇的財力。

英偉達(dá)和AMD的高價收購交易能否成功還存在很大不確定性。一些分析師擔(dān)心，收購賽靈思的交易可能會分散AMD專注于提高針對英特爾的市場份額的精力。英偉達(dá)和AMD的收入與英特爾也有較大差距。英特爾去年的銷售額約為720億美元，遠(yuǎn)高于AMD的67億美元和英偉達(dá)的109億美元。

監(jiān)管機(jī)構(gòu)和地緣政治緊張局勢也可能攪黃交易計劃，以往就出現(xiàn)過此類情況。特朗普（Donald Trump）政府阻止了博通（Broadcom Inc.， AVGO）敵意收購高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM）的交易。博通開出的報價是1，170億美元，此次收購原本有可能在規(guī)模方面刷新行業(yè)紀(jì)錄。

但英偉達(dá)和AMD近來的成功凸顯出其商業(yè)模式的優(yōu)勢。二者聚焦設(shè)計高端芯片，然后讓其他公司代為生產(chǎn)，代工企業(yè)常常是專業(yè)生產(chǎn)芯片的廠商，比如臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， 2330.TW， 簡稱﹕臺積電）和三星電子（Samsung Electronics Co.， 005930.SE）。

相比之下，英特爾設(shè)計并生產(chǎn)芯片，承擔(dān)建設(shè)尖端工廠的沉重成本。鑒于近來遇到的難處，如果自有工廠無法完全滿足需求，英特爾或許會把一些高端芯片交給其他廠商代工。在競爭對手股價上揚(yáng)之際，英特爾股價年內(nèi)累計下跌逾20%，盡管該公司預(yù)計其銷售成績會創(chuàng)紀(jì)錄。

在新推出的芯片在性能指標(biāo)方面媲美甚至超越英特爾芯片的助力下，AMD對英特爾的主導(dǎo)地位發(fā)起了10多年來最大規(guī)模的挑戰(zhàn)。Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，AMD第二財季在個人電腦芯片銷售方面所占的份額已經(jīng)從三年前的約8%升至17%以上。其余份額幾乎全由英特爾占據(jù)。

英偉達(dá)在首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的帶領(lǐng)下也加大了對英特爾的挑戰(zhàn)。除了計劃收購Arm外，該公司今年還完成了以70億美元收購以色列高速計算網(wǎng)絡(luò)專業(yè)公司Mellanox的交易。

芯片行業(yè)的其他領(lǐng)域也在進(jìn)行整合。Analog Devices Inc.在7月份同意以逾200億美元收購Maxim Integrated Products Inc.，以便更有力地與德州儀器公司展開競爭。

英特爾最近一次的重大收購是在兩年前，當(dāng)時該公司以153億美元收購了以色列車用攝像頭先驅(qū)企業(yè)Mobileye NV。該公司今年以約9億美元收購了移動應(yīng)用Moovit Inc.。
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