做芯片難,做WIFI6芯片更難。
三伍微之前推出過(guò)一顆WIFI6開(kāi)關(guān),成為某WIFI6芯片平臺(tái)的獨(dú)家供應(yīng)商,出貨已達(dá)KK級(jí),但遠(yuǎn)低于之前給出的計(jì)劃每月10KK顆。詢問(wèn)是主芯片的問(wèn)題還是市場(chǎng)的問(wèn)題,得到的回復(fù)是物聯(lián)網(wǎng)WIFI6市場(chǎng)還沒(méi)有起來(lái),預(yù)計(jì)在2021年上半年爆發(fā)。
三伍微WIFI6開(kāi)關(guān)在國(guó)內(nèi)知名手機(jī)旗艦機(jī)上測(cè)試通過(guò),也是國(guó)內(nèi)唯一能夠完全替換Skyworks的廠家。
國(guó)產(chǎn)WIFI6芯片正在積極研發(fā)中,同時(shí)有廠家參考設(shè)計(jì)三伍微WIFI6開(kāi)關(guān);為了助力國(guó)產(chǎn)WIFI6芯片早日成功,三伍微相繼推出一顆2.4G WIFI6 FEM,解決國(guó)產(chǎn)WIFI6芯片射頻前端技術(shù)難題。
WIFI6芯片分為物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片和路由器WIFI6芯片。
國(guó)產(chǎn)路由器WIFI6芯片只有兩個(gè)公司在做,華為和矽昌通信;而國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片公司多達(dá)幾十家。無(wú)疑,路由器WIFI芯片的研發(fā)難度比物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片高太多。本文重點(diǎn)介紹物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片,將從三方面來(lái)介紹:物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片廠家、物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)難點(diǎn)和物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)解決方案。
物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片廠家
MM研究數(shù)據(jù)顯示,2016年全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了158.9億美元,未來(lái)幾年內(nèi)將以3.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)到197.2億美元。
據(jù)Gartner預(yù)測(cè),到2025年,所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WIFI和Zigbee傳輸技術(shù)。IDC數(shù)據(jù)顯示,全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆。
物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片已經(jīng)上市量產(chǎn)廠商:
博通WIFI6芯片
博通已發(fā)布三款WIFI6芯片:BCM43684、BCM43694和BCM4375芯片。其中,BCM43684是物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片,BCM43694是路由器WIFI6芯片,BCM4375是兼容WIFI6的四合一芯片。
博通最強(qiáng)的是底層協(xié)議和算法,不是芯片硬件技術(shù)。不看好博通物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片,這個(gè)市場(chǎng)后續(xù)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,博通是不打價(jià)格戰(zhàn)的。
高通WIFI6芯片
2019年8 月27日,高通于舊金山發(fā)布由高至低 Networking Pro 1200/800/600/400Platform 共四款WIFI6(802.11ax)平臺(tái)解決方案。物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片型號(hào)為QCA6391。
高通憑借芯片技術(shù)的先進(jìn)性和對(duì)市場(chǎng)的貼近,高通物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片在市場(chǎng)上會(huì)占據(jù)高端應(yīng)用。
MarvellWIFI6芯片
2018年公司推出了三款WIFI 6芯片:88W9068、88W9064和88W9064S。其中,88W9068支持5GHz;88W9064支持5GHz/2.4GHz,集成藍(lán)牙5.0,適用企業(yè)和零售接入點(diǎn)、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)關(guān)和固定無(wú)線服務(wù);88W9064S支持5GHz/2.4GHz,集成藍(lán)牙5.0,適用于服務(wù)提供商和OTT機(jī)頂盒市場(chǎng)。
2019年,恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)收購(gòu)Marvell無(wú)線連接業(yè)務(wù),總價(jià)值17.6億美元。此次收購(gòu)包括Marvell的WIFI連接業(yè)務(wù)部門(mén),藍(lán)牙技術(shù)和其他相關(guān)業(yè)務(wù)。
MTK WIFI6芯片
重點(diǎn)總是放在最后介紹,MTK WIFI芯片是路由器市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市占率最高的,MTK是性價(jià)比的王者。
路由器WIFI6芯片型號(hào)是MT7915DAN,支持2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G,在WIFI6模式下,2.4G(40Mhz)最高速率573Mbps,5G(80Mhz)最高速率1201Mbps,不支持160Mhz頻寬。所以這一款是AX1800的無(wú)線路由器,也支持MU-MIMO和OFDMA。
MTK物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片型號(hào)為MTK7921,支持2.4GHz和5.8GHz,已量產(chǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)難點(diǎn)
臺(tái)灣Realtek是WIFI市場(chǎng)份額僅次于MTK的芯片供應(yīng)商,目前WIFI6芯片仍在研發(fā)中。
WIFI6芯片研發(fā)確實(shí)有難度,國(guó)產(chǎn)WIFI6芯片公司離不開(kāi)兩家國(guó)外IP公司,CEVA和Imagination。CEVA能提供1*1的IP(BB+MAC),2*2的IP計(jì)劃年底推出;Imagination今年聲稱推出WIFI6整套方案IP,包括BB + MAC +PLL+TX/RX+RFFEM。
據(jù)國(guó)內(nèi)公司反饋,WIFI6芯片研發(fā)難點(diǎn)有兩個(gè):底層協(xié)議/通信協(xié)議+算法,射頻前端(PA+LNA+SW)
相比WIFI4和WIFI5,WIFI6芯片的底層協(xié)議/通信協(xié)議和算法更加復(fù)雜,射頻前端設(shè)計(jì)難度也大很多。解決底層協(xié)議/通信協(xié)議的方法是多加人,多理解協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),多做測(cè)試。算法是核心競(jìng)爭(zhēng)力,和射頻前端設(shè)計(jì)一樣,不是人多就可以解決的,要設(shè)計(jì)水平高才行。射頻前端性能不達(dá)標(biāo),WIFI6芯片就出不來(lái)。如果調(diào)制不追求1024QAM(WIFI6標(biāo)準(zhǔn)),只做到256QAM,射頻前端研發(fā)難度大大降低,那么半年內(nèi)很多國(guó)內(nèi)公司都能研發(fā)出低版本W(wǎng)IFI6芯片。
BB是基帶,采用ARM內(nèi)核。MAC(Medium Access Control/媒體接入控制)是L2鏈路層的一個(gè)功能子層,與L1物理層接口。MAC最早在Ethernet和WIFI接口上廣泛采用。
鎖相環(huán)路是一種反饋控制電路,簡(jiǎn)稱鎖相環(huán)(PLL, Phase-Locked Loop)。鎖相環(huán)的特點(diǎn)是:利用外部輸入的參考信號(hào)控制環(huán)路內(nèi)部振蕩信號(hào)的頻率和相位。PLL是WIFI6的重要技術(shù)部分,但不成為國(guó)產(chǎn)WIFI6技術(shù)瓶頸。
鎖相環(huán)原理:
鎖相環(huán)(PLL)各部分:
OSC:穩(wěn)定的輸入頻率(晶振)
RDivider:R分頻器,鑒相器有最大檢測(cè)頻率,當(dāng)本振信號(hào)頻率較高時(shí),需要對(duì)其進(jìn)行分頻。
PD:鑒相器,將R分頻器和N分頻器的兩路信號(hào)的相位差轉(zhuǎn)化為電壓,鑒相器不僅包括相位檢測(cè)器,同樣包括電荷泵;鑒相器輸出除了低頻相位差信號(hào),還有高頻分量。
LF:環(huán)路濾波器(低通濾波),去除高頻分量,為VCO提供干凈的調(diào)諧信號(hào)。
VCO:壓控振蕩器,電壓—頻率轉(zhuǎn)換器。關(guān)鍵指標(biāo),頻率范圍:頻率范圍大,輸出頻率就更靈活,代價(jià)是犧牲相位噪聲性能。
物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)解決方案
因?yàn)樾酒琁P公司的努力,國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片長(zhǎng)得越來(lái)越像。
中國(guó)大陸WIFI芯片公司有:ASR、BK、樂(lè)鑫、展銳、中科威發(fā)、海思、新岸線、物奇、全志、南方硅谷、杰里、速通、亮牛、高拓、博流、瑞芯微、聯(lián)盛德微電子等等。
沒(méi)有差異化,國(guó)產(chǎn)芯片就沒(méi)有出路。如何研發(fā)設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片差異化?可以從市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)三個(gè)角度來(lái)尋找答案。
市場(chǎng):
WIFI4芯片市場(chǎng):主要是白色家電市場(chǎng)(冰箱、空調(diào)等),模塊市場(chǎng),燈具市場(chǎng)、智能音箱。
WIFI5芯片市場(chǎng):主要是機(jī)頂盒市場(chǎng)、模塊市場(chǎng)、無(wú)人機(jī)與航模市場(chǎng)、游戲機(jī)市場(chǎng)、電腦市場(chǎng)。
WIFI6芯片市場(chǎng):主要是白色家電市場(chǎng)(冰箱、空調(diào)等),模塊市場(chǎng),燈具市場(chǎng),智能音箱、機(jī)頂盒市場(chǎng)、模塊市場(chǎng)、無(wú)人機(jī)與航模市場(chǎng)、游戲機(jī)市場(chǎng)、電腦市場(chǎng)。
產(chǎn)品:
2.4G WIFI4芯片:主要用來(lái)傳輸數(shù)據(jù)、圖片和音頻,要求低成本,市場(chǎng)期待提高射頻前端性能。2.4G WIFI4芯片市場(chǎng)需求約占WIFI芯片的90%,出貨最多的三家公司:樂(lè)鑫、南方硅谷、展銳。
2.4G+5.8GWIFI5芯片:主要用來(lái)傳輸視頻,難點(diǎn)是成本和性能的平衡。主要出貨公司:MTK、Realtek,市場(chǎng)需求約為15~20KK/M。
2.4GWIFI6芯片:主要用來(lái)傳輸數(shù)據(jù)、圖片和音頻,仍然是要求低成本。在未來(lái),2.4G WIFI6芯片將逐漸替代2.4G WIFI4芯片,WIFI6可以多設(shè)備接入,抗干擾能力強(qiáng),擁有喚醒功能,能耗更低。因此,未來(lái)WIFI市場(chǎng)主要需求將是2.4G WIFI6芯片,也是國(guó)產(chǎn)芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)。
2.4G+5.8GWIFI6芯片:主要用來(lái)傳輸視頻,對(duì)性能的要求將提高,市場(chǎng)需求份額也會(huì)增加。
技術(shù):
越來(lái)越多的客戶感覺(jué)到WIFI射頻前端性能是個(gè)痛點(diǎn),射頻前端也是WIFI6芯片的研發(fā)技術(shù)難點(diǎn)。
三伍微小封裝2.4G WIFI6 FEM可以助力國(guó)產(chǎn)2.4G WIFI6芯片早日研發(fā)成功并獲得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在性能上一定優(yōu)于內(nèi)置射頻前端的WIFI6芯片,增加成本做到0.1+USD,量越大,越接近0.1USD。這個(gè)成本的增加,遠(yuǎn)低于研發(fā)成本、市場(chǎng)成本和機(jī)會(huì)成本。
這是國(guó)內(nèi)性能最好成本最優(yōu)的一顆2.4G FEM,2.3*2.3封裝,支持3.3~5V,同功率相比工作電流低于Skyworks和Qorvo@11n/11ac,相比國(guó)內(nèi)產(chǎn)品低30mA。支持2.4G WIFI6,功率16.3dBm@150~160mA@DVM -43dB。LNA NF做到1.8dB,提高了接收靈敏度。適用于手機(jī)、模塊和路由器。
結(jié)語(yǔ)
技術(shù)造就產(chǎn)品,耐心成就精品。三伍微從成立開(kāi)始就承受壓力和挫折,我跟研發(fā)說(shuō),用心去努力,即使倒下也要像個(gè)英雄。
我們不想做英雄,只希望中國(guó)多一些有價(jià)值的芯。
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50818瀏覽量
423723 -
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2909文章
44640瀏覽量
373445 -
路由器
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
3732瀏覽量
113797 -
WIFI
+關(guān)注
關(guān)注
81文章
5297瀏覽量
203755
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論