Redmi和小米正在迎接下一代高通旗艦平臺(tái)驍龍875

Redmi K30 Pro是Redmi今年上半年發(fā)布的年度旗艦，這是Redmi第一款搭載高通驍龍865的手機(jī)。

11月8日消息，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在與米粉互動(dòng)時(shí)表示，Redmi K30 Pro進(jìn)入了退市期，意味著貨不多了。

在此之前，小米創(chuàng)辦人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍確認(rèn)小米10 Pro已經(jīng)結(jié)單，小米10至尊紀(jì)念版存貨也不多了。

種種跡象表明Redmi和小米正在迎接下一代高通旗艦平臺(tái)驍龍875，這顆芯片將于12月1日發(fā)布，采用了5nm工藝制程。

之前盧偉冰就暗示小米會(huì)使用5nm驍龍875處理器，首發(fā)機(jī)型可能是小米11。

之前傳聞同樣搭載高通驍龍875的三星Galaxy S21系列將于2021年1月份推出，如果小米要保證首發(fā)驍龍875的話，那么小米11有可能也會(huì)在1月份登場(chǎng)。

Redmi這邊率先使用驍龍875芯片的應(yīng)該是Redmi K40 Pro，預(yù)計(jì)在2021年Q1跟大家見(jiàn)面。
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