國內(nèi)射頻前端芯片廠商昂瑞微獲得華為哈勃戰(zhàn)略投資

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，國內(nèi)射頻前端芯片廠商昂瑞微獲得華為哈勃戰(zhàn)略投資。華為哈勃投資昂瑞微之后，股份占比為5.39%，但此次投資金額暫未披露。

2020年2月，昂瑞微曾獲得小米長江產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略入股，后續(xù)又陸續(xù)引入了多家戰(zhàn)略資本。此次引入華為哈勃，將進(jìn)一步助力昂瑞微的長遠(yuǎn)發(fā)展。此外，該公司曾于2013年獲得國科投資300萬元天使輪融資，2015年獲得江蘇瑞峰投資1000萬元A輪融資，2017年獲得瞪羚投資基金2000萬元B輪融資，2018年獲得中海創(chuàng)投、瑞衡建晟投資5000萬元戰(zhàn)略融資，2019年獲得同芯企業(yè)、南京科芯和渾璞投資3000萬元C輪融資。

據(jù)昂瑞微官網(wǎng)介紹，公司創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。昂瑞微研發(fā)、運營、財務(wù)總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設(shè)有研發(fā)中心，在韓國和中國臺灣設(shè)有辦事處，在上海和深圳設(shè)有銷售和技術(shù)支持中心。

昂瑞微專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。主要產(chǎn)品：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（射頻前端模組PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器等）、物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片（藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線通信芯片等）。射頻前端芯片支持高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、翱捷、海思、中興微、英特爾等基帶平臺。產(chǎn)品應(yīng)用于手機(jī)終端、平板電腦、智能穿戴、無線蜂窩通信模塊、無線鍵鼠、無人機(jī)、遙控玩具、智能家電、智能家居、Mesh燈控、藍(lán)牙健康產(chǎn)品、藍(lán)牙智能門鎖等消費類產(chǎn)品。

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原文標(biāo)題：華為哈勃戰(zhàn)略投資射頻前端芯片廠商昂瑞微

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