AMD Zen3全新架構(gòu)的銳龍5000系列處理器已經(jīng)正式上市

AMD Zen3全新架構(gòu)的銳龍5000系列處理器已經(jīng)正式上市（盡管很難搶到），性能飛躍的同時(shí)，繼續(xù)采用AM4封裝接口，現(xiàn)有的X570、B550、A520、X470、B450主板都只需要刷新BIOS就能兼容，簡(jiǎn)直不能更良心。

比如華碩，旗下的500系列主板已經(jīng)全部正式支持銳龍5000，還有方便的USB FlashBack功能，無(wú)需安裝處理器、顯卡、內(nèi)存就能刷新BIOS。X470、B450的支持正在路上。

與此同時(shí)，為了更好地挖掘銳龍5000的潛力，部分板商也發(fā)布了升級(jí)款的新主板，其中最具代表性的就是華碩的頂級(jí)款“CROSSHAIR VIII DARK HERO”（C8DH）、高端款“ROG STRIX B550-XE”。

C8DH快科技已經(jīng)拿到，將在稍后放出詳細(xì)評(píng)測(cè)，敬請(qǐng)期待。

它的定價(jià)為3399元，將在近期上市，對(duì)于一款ROG頂級(jí)主板來(lái)說(shuō)這個(gè)價(jià)格還是很厚道的，堪稱銳龍9系列的絕配。

它自然就是CROSSHAIR VIII HERO（C8H）的升級(jí)版，一如其名在外觀上將原來(lái)的鈦銀風(fēng)格散熱片改為黑色調(diào)，保留ROG標(biāo)識(shí)和燈效。

規(guī)格上的變化一是取消了X570芯片組上的主動(dòng)風(fēng)扇，改為被動(dòng)散熱，整體完全零噪音。X570芯片組由于功耗偏大，此前的主板舊版標(biāo)配風(fēng)扇，這次顯然是華碩強(qiáng)化了主板的散熱效率，終于不用風(fēng)扇了。

二是就供電區(qū)域升級(jí)使用90A電流的DrMOS，相比于舊版的60A提高了一半。
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