0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

國(guó)內(nèi)主流集成電路代工廠、工藝節(jié)點(diǎn)及工藝特征

旺材芯片 ? 來(lái)源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2020-11-04 15:02 ? 次閱讀

這幾天多篇文章爆出了“中芯國(guó)際涉軍”,已被美國(guó)列入黑名單,深知信息搬運(yùn)工的責(zé)任重大,秉著“不忘初心,牢記使命”的宗旨,外加周末有點(diǎn)自我安排的時(shí)間,所以也就有了本篇文章,另外作為模擬IC設(shè)計(jì)師,還是很有必要知道國(guó)內(nèi)有哪些集成電路代工廠+工藝節(jié)點(diǎn)+工藝特征,畢竟我也是填過(guò)坑的人,項(xiàng)目指標(biāo)來(lái)了首先需要確定的就是工藝,選擇不當(dāng)來(lái)回折騰也是難以避免,不廢話上內(nèi)容了。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:國(guó)內(nèi)主流集成電路代工廠的工藝特征

文章出處:【微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5389

    文章

    11567

    瀏覽量

    362158
  • IC
    IC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    36

    文章

    5957

    瀏覽量

    175751
  • 中芯國(guó)際
    +關(guān)注

    關(guān)注

    27

    文章

    1418

    瀏覽量

    65395

原文標(biāo)題:國(guó)內(nèi)主流集成電路代工廠的工藝特征

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)P(yáng)PT)

    共讀好書(shū)歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識(shí)星球,領(lǐng)取公眾號(hào)資料 原文標(biāo)題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?292次閱讀

    集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)P(yáng)PT)

    共讀好書(shū)歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識(shí)星球,領(lǐng)取公眾號(hào)資料 原文標(biāo)題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?213次閱讀

    集成電路工藝學(xué)習(xí)之路:從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

    集成電路(IC)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,其制造工藝的復(fù)雜性和先進(jìn)性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對(duì)于有志于進(jìn)入集成電路行業(yè)的學(xué)習(xí)者來(lái)說(shuō),掌握一系列基礎(chǔ)知識(shí)是至關(guān)重要的。本文將從半導(dǎo)體物理與器件
    的頭像 發(fā)表于 09-20 13:46 ?761次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>工藝</b>學(xué)習(xí)之路:從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

    集成電路封裝基板工藝詳解:推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度!

    在快速發(fā)展的電子工業(yè)中,集成電路(IC)封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁,其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接,還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關(guān)鍵技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 09-14 09:32 ?1051次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>封裝基板<b class='flag-5'>工藝</b>詳解:推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度!

    新思科技針對(duì)主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

    Multi-Die設(shè)計(jì)之所以成為可能,除了封裝技術(shù)的進(jìn)步之外,用于Die-to-Die連接的通用芯?;ミB技術(shù)(UCIe)標(biāo)準(zhǔn)也是一大關(guān)鍵。 通過(guò)混合搭配來(lái)自不同供應(yīng)商,甚至基于不同代工廠工藝節(jié)點(diǎn)的多個(gè)芯片或小芯片,芯片開(kāi)發(fā)者可以
    的頭像 發(fā)表于 07-03 15:16 ?1005次閱讀

    概倫電子NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證

    概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證,滿足雙方共同客戶對(duì)高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
    的頭像 發(fā)表于 06-26 09:49 ?659次閱讀

    專用集成電路包括哪些內(nèi)容 專用集成電路設(shè)計(jì)與工藝

    專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是指為特定應(yīng)用領(lǐng)域而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的一類集成電路。相比通用型集成電路,專用集成電路
    的頭像 發(fā)表于 05-04 17:28 ?2859次閱讀

    2024年最新全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)

    在科技產(chǎn)業(yè)中,EMS(ElectronicManufacturingServices,電子制造服務(wù))代工廠扮演著至關(guān)重要的角色。它們?yōu)槿蚋鞯氐钠放粕烫峁脑O(shè)計(jì)到生產(chǎn)、組裝、測(cè)試到最終出貨的全方位
    的頭像 發(fā)表于 04-24 16:56 ?8730次閱讀
    2024年最新全球EMS<b class='flag-5'>代工廠</b>50強(qiáng)(TOP 50)

    為什么45納米至130納米的工藝節(jié)點(diǎn)如此重要呢?

    如今,一顆芯片可以集成數(shù)十億個(gè)晶體管,晶體管排列越緊密,所需的工藝節(jié)點(diǎn)就越小,某些制造工藝已經(jīng)達(dá)到 5 納米甚至更小的節(jié)點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 04-11 15:02 ?671次閱讀
    為什么45納米至130納米的<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>節(jié)點(diǎn)</b>如此重要呢?

    集成電路工藝大揭秘:四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡

    集成電路(IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它將成千上萬(wàn)的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電
    的頭像 發(fā)表于 04-10 13:40 ?7415次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>工藝</b>大揭秘:四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡

    東芝BiCD工藝集成電路硅單片TB67H450AFNG數(shù)據(jù)手冊(cè)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《東芝BiCD工藝集成電路硅單片TB67H450AFNG數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 03-20 11:23 ?1次下載

    Intel Foundry:2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠

    英特爾為英特爾代工廠(Intel Foundry)的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開(kāi)幕活動(dòng),英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入下一個(gè)十年的工藝技術(shù)路線圖,包括其14A前沿節(jié)點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 03-15 14:55 ?1087次閱讀

    Cadence與Intel代工廠合作通過(guò)EMIB封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成

    Cadence 與 Intel 代工廠合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?;ミB橋接(EMIB)技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 11:48 ?835次閱讀

    英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點(diǎn),力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

    該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A(1.8nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn),并出示多種惠及客戶的策略;近期,英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A(1.4nm級(jí))工藝節(jié)點(diǎn),宣布采用該
    的頭像 發(fā)表于 02-26 14:40 ?967次閱讀

    無(wú)意發(fā)展至10nm以下,第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠工藝布局來(lái)看,就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大,領(lǐng)頭的臺(tái)積電、三星等依然在加大先進(jìn)工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-21 00:17 ?3585次閱讀
    無(wú)意發(fā)展至10nm以下,第二梯隊(duì)晶圓<b class='flag-5'>代工廠</b>的成熟<b class='flag-5'>工藝</b>現(xiàn)狀