晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況愈演愈烈

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重，后段封測(cè)廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊(duì)情況。普遍來(lái)看，芯片交期將再延長(zhǎng)2～4周時(shí)間，部份芯片交期已長(zhǎng)達(dá)40周以上，漲價(jià)已是箭在弦上。

IC設(shè)計(jì)廠已漲聲四起

雖然臺(tái)積電表明不漲價(jià)，但聯(lián)電及力積電已陸續(xù)漲價(jià)，封測(cè)廠也有漲價(jià)情況。上游IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由，開(kāi)始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價(jià)格。其中，面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）等已確定明年第一季漲價(jià)10～20％幅度，CMOS影像感測(cè)器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi網(wǎng)路芯片等價(jià)格漲勢(shì)響起。

5G局端及終端裝置、人工智能及高效能運(yùn)算強(qiáng)勁需求，遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)，持續(xù)帶動(dòng)筆電及平板、網(wǎng)通設(shè)備等出貨動(dòng)能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業(yè)者分析，系統(tǒng)搭載的芯片硅含量大幅增加是主要關(guān)鍵。

以5G智能型手機(jī)為例，因?yàn)橹г?a target="_blank">Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機(jī)核心處理器運(yùn)算效能提升及增加AI核心，導(dǎo)致芯片需要設(shè)計(jì)更大的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM）面積，芯片尺寸雖因制程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量來(lái)應(yīng)用手機(jī)出貨需求。

另外，5G手機(jī)因功能增加而需要搭載的射頻元件及功率放大器（PA）呈現(xiàn)倍增情況，電源管理IC及MOSFET搭載數(shù)量也大幅增加3成至5成，對(duì)相關(guān)搭配芯片數(shù)量增加也需要更多晶圓代工產(chǎn)能支援。至于英特爾及超微新筆電平臺(tái)同樣加入AI核心及提高運(yùn)算速度，電源管理IC及MOSFET采用量也增加至少3成。

由于第季來(lái)自手機(jī)廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測(cè)價(jià)格調(diào)漲，包括意法、賽靈思等業(yè)者已調(diào)漲部份芯片價(jià)格，而且芯片交期拉長(zhǎng)。雖然供應(yīng)鏈的庫(kù)存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界對(duì)于芯片價(jià)格在未來(lái)兩個(gè)季度將漲價(jià)已有共識(shí)。而在面板驅(qū)動(dòng)IC順利漲價(jià)開(kāi)了第一槍后，明年包括電源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等價(jià)格上漲恐怕已是勢(shì)不可擋。

硅晶圓訂單淡季轉(zhuǎn)旺

5G及高效能運(yùn)算（HPC）、車用電子等需求急升溫，晶圓代工廠及IDM廠的產(chǎn)能利用率維持滿載，產(chǎn)能供不應(yīng)求延續(xù)到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格反彈，記憶體廠產(chǎn)能利用率攀升，帶動(dòng)硅晶圓需求持續(xù)好轉(zhuǎn)，第四季淡季轉(zhuǎn)旺，且訂單能見(jiàn)度看到明年第一季。法人看好環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶營(yíng)運(yùn)進(jìn)入復(fù)蘇成長(zhǎng)循環(huán)，第四季及明年第一季業(yè)績(jī)將逐季回升。

半年受到新冠肺炎疫情及美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，硅晶圓市場(chǎng)處于庫(kù)存去化階段，雖然包括信越、SUMCO、環(huán)球晶等三大廠有長(zhǎng)約及合約價(jià)保護(hù)，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)健，但現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯跌勢(shì)。不過(guò)，下半年硅晶圓市況出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，主要原因在于遠(yuǎn)距及宅經(jīng)濟(jì)商機(jī)爆發(fā)，推升筆電及網(wǎng)通設(shè)備等芯片需求，加上5G／HPC、車用電子等芯片訂單全面回升，半導(dǎo)體廠開(kāi)始擴(kuò)大采購(gòu)硅晶圓。

硅晶圓大廠日本信越于上周法說(shuō)會(huì)中指出，12吋硅晶圓市況在第三季回溫，第四季淡季不淡銷售動(dòng)能續(xù)增，且訂單能見(jiàn)度已看到明年第一季，出貨動(dòng)能逐季轉(zhuǎn)強(qiáng)，8吋硅晶圓市況明顯好轉(zhuǎn)。由于進(jìn)入冬季后疫情可能再起，為避免供應(yīng)鏈因疫情停擺，半導(dǎo)體廠增加庫(kù)存水位因應(yīng)，購(gòu)買(mǎi)數(shù)量大于外部需求量?？傮w來(lái)看，硅晶圓需求強(qiáng)勁，長(zhǎng)約順利完成換約且合約價(jià)格優(yōu)于預(yù)期。

法人表示，晶圓代工廠及IDM廠利用率滿載到明年中旬，記憶體廠利用率回復(fù)，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)中芯實(shí)施管制，也帶動(dòng)中芯等大陸半導(dǎo)體廠增加硅晶圓庫(kù)存以備不時(shí)之需。硅晶圓市場(chǎng)第四季淡季轉(zhuǎn)旺，明年第一季持續(xù)成長(zhǎng)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等業(yè)者營(yíng)運(yùn)逐季轉(zhuǎn)旺。

以價(jià)格走勢(shì)來(lái)看，明年市場(chǎng)供需趨于平衡，合約價(jià)維持持平，但長(zhǎng)約換約后新增采購(gòu)量的價(jià)格已有調(diào)漲空間，硅晶圓廠可透過(guò)產(chǎn)品組合調(diào)整來(lái)提高平均銷售價(jià)格，進(jìn)一步推升營(yíng)收及獲利表現(xiàn)。至于現(xiàn)貨價(jià)在下半年確認(rèn)止跌及小幅漲價(jià)后，明年第一季持續(xù)調(diào)漲機(jī)率大增。

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求

隨各項(xiàng)外在環(huán)境變化與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)更迭，各晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn)，下半年甚至因美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)加劇，導(dǎo)致部分晶圓代工板塊位移。法人預(yù)期在產(chǎn)能供不應(yīng)求愈演愈烈下，有助臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、世界先進(jìn)等未來(lái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

法人指出，觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起新冠肺炎疫情逐步擴(kuò)散，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈普遍因擔(dān)心封城、鎖國(guó)，導(dǎo)致零組件斷鏈而亟欲建高庫(kù)存。此外，隨后而來(lái)的宅經(jīng)濟(jì)效益，使得PC、伺服器、網(wǎng)通產(chǎn)品及電視等需求延續(xù)至今，加上5G手機(jī)滲透率攀升、基站建設(shè)持續(xù)等動(dòng)能，紛紛帶動(dòng)晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn)，甚至在下半年因美中貿(mào)易摩擦升溫，產(chǎn)能供不應(yīng)求情況恐怕愈演愈烈。

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處表示，從各廠來(lái)看，包含臺(tái)廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電，以及韓廠三星、中國(guó)中芯國(guó)際等，目前在8吋晶圓市場(chǎng)皆受惠于強(qiáng)勁的PMIC、DDIC需求，產(chǎn)能已長(zhǎng)期供不應(yīng)求，因而出現(xiàn)部分廠商喊漲情況。

12吋廠方面，以臺(tái)積電、三星為首的先進(jìn)制程市場(chǎng)持續(xù)在HPC、高階手機(jī)芯片帶動(dòng)下蓬勃發(fā)展；至于全球市占第四名的聯(lián)電，目前旗下?lián)碛衅咦?吋廠及四座12吋廠，近年來(lái)已放棄14納米以下先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，將資源集中于28納米以上及8吋市場(chǎng)，其28納米產(chǎn)能已步上軌道，目前亦呈現(xiàn)滿載，且規(guī)劃小幅擴(kuò)產(chǎn)中。

展望2021年，TrendForce指出，在對(duì)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及疫情控制相對(duì)樂(lè)觀假設(shè)下，目前對(duì)于各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含伺服器、智能手機(jī)及筆電等出貨預(yù)估皆優(yōu)于2020年，預(yù)料將帶動(dòng)各項(xiàng)半導(dǎo)體零組件備貨力道。

即便美中貿(mào)易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對(duì)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)亦促使客戶庫(kù)存偏高成為新常態(tài)，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，尤其在產(chǎn)能相對(duì)受限的8吋市場(chǎng)中，新一輪并購(gòu)或擴(kuò)產(chǎn)，將成為短期未來(lái)的觀察重點(diǎn)。

封裝產(chǎn)能滿載？

第五代行動(dòng)通訊（5G）、網(wǎng)通、筆電及平板需求持續(xù)暢旺，不僅晶圓代工廠接單強(qiáng)勁，下游封測(cè)端同步受惠，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體為全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，受惠最大，近期IC打線封裝產(chǎn)能爆滿，法人看好滿載盛況將延續(xù)至明年首季，挹注日月光營(yíng)運(yùn)維持高檔。

日月光投控受惠于超前部署策略發(fā)酵，加上疫情帶來(lái)PC／NB相關(guān)封測(cè)急單涌進(jìn)，9月合并營(yíng)收達(dá)439.2億元，創(chuàng)新高，月增4.7%，年增6.7%；第3季合并營(yíng)收1，231.9億元，為歷來(lái)單季最佳，季增14.5%，年增5%；前三季營(yíng)收3，281億元，年增10.4%。

日月光投控9月IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收228.5億元，月減7.8%，年減2.1%；華為禁令9月15日生效，日月光9月封測(cè)業(yè)務(wù)較去年小幅衰退，但EMS強(qiáng)勁成長(zhǎng)，整季業(yè)績(jī)?nèi)约驹?4.5%，達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期季增10%至15%高標(biāo)。

法人指出，晶圓代工廠近期接單暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)廠產(chǎn)能打線封裝產(chǎn)能滿載至年底，市場(chǎng)日前還傳出封裝價(jià)格喊漲一成，為日月光等封測(cè)廠第4季增添新的動(dòng)能，有機(jī)會(huì)擺脫過(guò)去傳統(tǒng)淡季效應(yīng)。

邏輯IC封測(cè)高層透露，在晶圓代工廠等前段客戶積極追單帶動(dòng)下，封裝廠訂單同步火熱，雖然部分封裝業(yè)者已擴(kuò)充產(chǎn)能因應(yīng)，但仍供不應(yīng)求，上游客戶為搶產(chǎn)能而主動(dòng)加價(jià)，為封裝廠營(yíng)運(yùn)添加動(dòng)能。

市場(chǎng)法人認(rèn)為，包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產(chǎn)能的業(yè)者將直接受惠，看好第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望優(yōu)于預(yù)期。
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