0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

26億紅板5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目簽約江西

CPCA印制電路信息 ? 來源:國(guó)家級(jí)井岡山經(jīng)開區(qū) ? 作者:國(guó)家級(jí)井岡山經(jīng)開 ? 2020-11-02 09:29 ? 次閱讀

10月21日,紅板5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目簽約儀式在江西省吉安市國(guó)家級(jí)井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。

紅板(江西)有限公司在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G智能終端、IoT設(shè)備、無人駕駛等消費(fèi)類電子。項(xiàng)目共分為兩期投資。一期投資建設(shè)5G智能應(yīng)用和高階HDI電路板項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資約6億元,主要用于生產(chǎn)線建設(shè)、廠房改造、公共及配套設(shè)施建設(shè)。二期投資建設(shè)IC載板和高密度線路板項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資約20億元。兩期項(xiàng)目全面投產(chǎn)后,實(shí)現(xiàn)最大年銷售收入可達(dá)40億元。

紅板(江西)有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)高密度多層電路板的企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電腦、儀表、汽車、家電及數(shù)控機(jī)床等高科技電子領(lǐng)域,遠(yuǎn)銷新加坡、日本、歐美等。公司客戶有佳能、西門子、惠普、諾基亞、步步高等知名企業(yè)。

來源:國(guó)家級(jí)井岡山經(jīng)開區(qū)

原文標(biāo)題:【企業(yè)動(dòng)態(tài)】投資26億 紅板5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目簽約江西

文章出處:【微信公眾號(hào):CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • IC
    IC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    36

    文章

    5950

    瀏覽量

    175620
  • HDI
    HDI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    200

    瀏覽量

    21306
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1354

    文章

    48454

    瀏覽量

    564304

原文標(biāo)題:【企業(yè)動(dòng)態(tài)】投資26億 紅板5G高階HDI和IC載板項(xiàng)目簽約江西

文章出處:【微信號(hào):pci-shanghai,微信公眾號(hào):CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    HDI線路和多層線路的五大區(qū)別

    HDI(高密度互連)線路和普通的多層線路在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別: 1. 布線密度 HDI線路
    的頭像 發(fā)表于 12-12 09:35 ?225次閱讀

    生產(chǎn)HDI線路需要解決的主要問題

    生產(chǎn)HDI(高密度互連)線路是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過程,涉及多個(gè)環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路過程中需要解決的一些主要問題: 1. 材料的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力問題 問
    的頭像 發(fā)表于 12-09 16:49 ?224次閱讀

    HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號(hào)完整性優(yōu)化方法

    選擇等方面。 5G通信技術(shù)具有高速、低延遲和大容量的特點(diǎn),對(duì)通信設(shè)備的性能提出了更高的要求。信號(hào)完整性是衡量通信設(shè)備性能的重要指標(biāo),它直接影響到通信設(shè)備的傳輸速度和穩(wěn)定性。HDI技術(shù)作為一種先進(jìn)的電路制造技術(shù),具有高密度、
    的頭像 發(fā)表于 12-04 10:47 ?275次閱讀

    HDI盲孔制作常見缺陷及解決

    HDI是一種高密度互連印刷電路,其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI的制作過程中,盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟,同時(shí)也是常見
    的頭像 發(fā)表于 11-02 10:33 ?264次閱讀

    如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”?

    盲/埋孔HDI概述盲/埋孔HDI(HighDensityInterconnect,高密度互連)是一種高級(jí)的印刷電路技術(shù),它通過使用微小
    的頭像 發(fā)表于 11-01 08:03 ?285次閱讀
    如何判斷盲/埋孔<b class='flag-5'>HDI</b><b class='flag-5'>板</b>有多少“階”?

    HDI電鍍與堆疊過程

    HDI線路 HDI是一種高性能的電路板材料,它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點(diǎn)。HDI
    的頭像 發(fā)表于 10-28 19:32 ?155次閱讀
    <b class='flag-5'>HDI</b><b class='flag-5'>板</b>電鍍與堆疊過程

    HDI5G技術(shù)中的應(yīng)用

    HDI5G技術(shù)中的應(yīng)用 一、滿足高速傳輸需求 1、提供更多連接點(diǎn)與更高線路密度 HDI技術(shù)允許在極小的空間內(nèi)創(chuàng)建更多的連接點(diǎn),這對(duì)于5G
    的頭像 發(fā)表于 10-11 16:30 ?271次閱讀

    hdi線路生產(chǎn)工藝流程

    HDI線路是一種多層線路,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。HDI線路的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才
    的頭像 發(fā)表于 10-10 16:03 ?347次閱讀

    HDI線路和高多層的區(qū)別

    HDI線路 HDI線路(High Density Interconnector Board,即高密度互連線路)與高多層
    的頭像 發(fā)表于 08-28 14:37 ?798次閱讀
    <b class='flag-5'>HDI</b>線路<b class='flag-5'>板</b>和高多層<b class='flag-5'>板</b>的區(qū)別

    高階HDI線路跟普通線路之間的差異

    高階HDI線路與普通線路在多個(gè)方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號(hào)正確性等方面。
    的頭像 發(fā)表于 08-23 16:36 ?502次閱讀
    <b class='flag-5'>高階</b><b class='flag-5'>HDI</b>線路<b class='flag-5'>板</b>跟普通線路<b class='flag-5'>板</b>之間的差異

    HDI工藝流程圖

    下面介紹的這款HDI由芯與積層構(gòu)成,由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。
    的頭像 發(fā)表于 03-26 11:21 ?1202次閱讀
    <b class='flag-5'>HDI</b><b class='flag-5'>板</b>工藝流程圖

    hdi怎么定義幾階 hdi與普通pcb的區(qū)別

    HDI通常采用多層結(jié)構(gòu),包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號(hào)層、電源層和地層,支持復(fù)雜的信號(hào)傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 16:00 ?5408次閱讀

    HDI與普通pcb有哪些不同

    HDI與普通pcb有哪些不同
    的頭像 發(fā)表于 03-01 10:51 ?1453次閱讀

    HDI發(fā)展到幾階了?

    HDI發(fā)展到幾階了?
    的頭像 發(fā)表于 02-23 17:27 ?834次閱讀

    MT6893天璣5G核心在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的獨(dú)特應(yīng)用

    隨著科技的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中,一款核心是至關(guān)重要的。其中,MT6893天璣5G核心以其強(qiáng)大的性能和穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接,成為了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的一顆璀璨
    的頭像 發(fā)表于 02-04 15:49 ?454次閱讀
    MT6893天璣<b class='flag-5'>5G</b>核心<b class='flag-5'>板</b>在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的獨(dú)特應(yīng)用