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如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”?

華秋電子 ? 2024-11-01 08:03 ? 次閱讀
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盲/埋孔HDI板概述

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盲/埋孔HDI(High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級的印刷電路板技術(shù),它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。這種技術(shù)特別適用于需要高度集成且空間有限的應(yīng)用場景,比如智能手機、平板電腦等便攜式電子設(shè)備中。

【盲孔】指的是只連接外層與緊鄰的一層或多層內(nèi)層之間的通孔,并不貫穿整個電路板。

【埋孔】則完全位于電路板內(nèi)部,用于連接兩個或多個內(nèi)層之間,從外部看是不可見的。

采用盲/埋孔設(shè)計可以實現(xiàn)更細密的線路布局,減少信號傳輸路徑長度,從而有助于提升信號完整性和降低電磁干擾。盲/埋孔HDI板可以使用機械鉆孔激光鉆孔,具體取決于設(shè)計需求和制造能力。

盲/埋孔HDI板有很多種結(jié)構(gòu),行業(yè)內(nèi)是用階數(shù)來區(qū)分的。簡單理解“階”就是臺階,上一步臺階為一階,上兩步臺階為二階。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光鉆孔的HDI板一次激光為一階,兩次激光為二階,機械盲/埋孔鉆孔導(dǎo)通一張芯板為一階,導(dǎo)通兩張芯板為二階。

盲/埋孔HDI板“階數(shù)”定義

一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a結(jié)構(gòu)命名,其中a代表增層(Build-up layer),增層一次為一階,增層兩次為二階,增層三次為三階;N代表核心層(Core layer)。常見結(jié)構(gòu)有:1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。

盲/埋孔HDI板“次數(shù)”定義

在盲/埋孔HDI板的壓合結(jié)構(gòu)中,所包含的機械鉆盲/埋孔次數(shù)和激光鉆盲/埋孔次數(shù)的總和(如同一次壓合后的兩面均需激光鉆孔,則按盲/埋兩次計。但計算鉆孔價錢時,只按一次激光鉆孔的總孔數(shù),或一次鉆孔的最低消費計)。

“階數(shù)”和“次數(shù)”示例

盲/埋孔HDI板

1、純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖

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2、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔為疊孔)

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3、簡單混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔為錯位孔)

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4、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔HDI板結(jié)構(gòu)圖(激光盲孔同時有疊孔和錯位孔)

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5、純機械鉆孔的盲/埋孔次數(shù)結(jié)構(gòu)圖

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6、純機械鉆孔的雙核雙向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖(含假層設(shè)計)

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7、純機械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

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8、純機械鉆孔的雙核單向增層式盲/埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖

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9、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋/孔板結(jié)構(gòu)圖1

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10、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲/埋孔板結(jié)構(gòu)圖2

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