作者:Maurizio Di Paolo Emilio
在航空,艦船系統(tǒng)和電動汽車領域已經(jīng)發(fā)現(xiàn),[1] [2] [3]最好的解決方案之一是碳化硅(SiC)MOSFET,因為它具有高頻HF和高功率。 -其轉(zhuǎn)換器的密度。與基于硅Si的IGBT相比,SiC MOSFET可以提供更快的開關速度和更低的功耗。這個因素使其能夠以更高的開關頻率工作,該開關頻率估計為幾百千赫茲。最終將提高功率轉(zhuǎn)換器的電荷密度和效率[4] [5]。
與物理模型和香料模型相比,分析模型具有在準確性和簡單性之間做出有效權衡的趨勢[6] [7]。
[8] [9] [10] [11] [12] []有大量模型,例如開關瞬態(tài),寄生參數(shù)的影響,開關損耗,開關振蕩和高頻(HF)電磁干擾(EMI)噪聲。 [13]已經(jīng)給出,但是它們都不能應用于開關損耗。
本文將詳細闡述基于有限狀態(tài)機(FSM)的分析模型,該模型專門用于評估HF EMI噪聲和開關損耗方面的開關特性。
開關暫態(tài)的解析模型
圖1顯示了處于開關瞬態(tài)階段且基于電感鉗位電路的SiC MOSFET建模過程,該電感鉗位電路幾乎沒有稱為Cgs,Cds和Cgd的關鍵寄生參數(shù)。由于寄生參數(shù)會對SiC MOSFET的特性產(chǎn)生重大影響,因此應該對建模進行重要考慮。
圖1:電感鉗位電路的拓撲
導通狀態(tài)的表征
導通瞬變中還有4個子階段。這四個子階段顯示了電感鉗位電路中柵極和功率柵極環(huán)路之間的關系[14]。這些子階段被命名為
子階段S11(接通延遲)
子階段S12(電流換向)
子級S13(電壓換向)
子階段S14(開啟振鈴)
關斷狀態(tài)的表征
就像在“開啟”中一樣,“關閉”狀態(tài)的表征也包含4個子階段。在這里可以正確地說,在子級S11(接通延遲),子級S12(電流換向)和子級S13(電壓換向)的接通狀態(tài)下使用的機制是相似的后續(xù)步驟,例如S21(關斷延遲),S22(電壓換向)和S23(電流換向)。唯一的變化是在稱為S24的“關閉”振鈴階段[14]中。
結電容和跨導建模
CV特性曲線說明結電容的基于Si的器件和SiC MOSFET非線性。CV特性的曲線擬合具有解釋這些電容建模的能力。圖2顯示了擬合和測量的CV特性曲線之間的比較,而圖3顯示了擬合和測量的IV特性曲線之間的比較,可以表征跨導。
使用FSM建模開關狀態(tài)
FSM的采用說明了瞬態(tài)切換過程中各子級之間的相互作用。圖4顯示了FSM的流程圖。表1和表2分別顯示了在開啟和關閉瞬態(tài)期間FSM的重要功能。
模擬與實驗
仿真環(huán)境
半橋模塊中的輸出端子(Vds,Vak和Id)以及FSM已與源連接,該源提供實現(xiàn)信號接口和電氣接口之間轉(zhuǎn)換所需的電壓/電流[14]。表3列出了寄生參數(shù)的值。
表3:寄生參數(shù)值
實驗設置
圖5顯示了實驗的設置。在本實驗中,選擇了Wolfspeed的C3M0120090D和CVFD20065A作為SiC MOSFET和SiC SBD [14]。雙脈沖信號已被用來控制由DSPc產(chǎn)生的柵極驅(qū)動[14]。Lecroy Wave-Runner 8404-M用于獲取開關波形。電壓探頭PPE2KV(2 kV,400 MHz)用于測量漏源電壓,而漏極電流則是通過按比例縮小的電流互感器(CT)與電流探頭TCP312A(30 A ,100 MHz)[14]。
圖5:實驗設置
結果與分析
用于該實驗的條件是vdc = 600/400 V,iL = 15 A,Rg(ex)在10到47Ω之間變化[14]。vds的計算包括在MOSFET的引線電感(Ld和Ls)中的實際測量中所施加的電壓降。從仿真結果可以清楚地表明,該分析模型可用于評估SiC MOSFET的開關特性。結果還表明,可以降低高頻EMI,但要以開關損耗為代價[14]。
結論
本文已經(jīng)闡述了基于FSM的分析模型,用于評估SiC MOSFET的開關特性,包括瞬態(tài)響應速度,開關損耗和HF EMI噪聲。FSM用于分析性地對開關瞬態(tài)進行建模,它負責過渡階段每個子級的表征和分析,以及CV和IV特性的建模?;诜抡媾c實驗的比較,得出不同方面的結論。可以得出結論,此處實驗的模型具有全面評估開關特性的能力,并且有望為具有高頻HF和采用SiC MOSFET進行高密度設計的功率轉(zhuǎn)換器提供更多指導。
想要查詢更多的信息:
[1] S. Yin,Tseng KJ,R。Simanjorang,Y。Liu和J. Pou,“適用于更多電動飛機的50 kW高頻高效SiC電壓源逆變器”,IEEE Trans。工業(yè)電氣,卷。64,不。2017年11月,第9124-9134頁。
[2] F. Wang,Z。Zhang,T。Ericsen,R。Raju,R。Burgos和D. Boroyevich,“船用系統(tǒng)的功率轉(zhuǎn)換和驅(qū)動器的進步”,IEEE論文集,第1卷。103號12月,第2285-2311頁,2015年。
[3] X.Ding,M.Du,T。Zhou,H。Guo和C. Zhang,“碳化硅MOSFET與基于IGBT的電動汽車牽引系統(tǒng)之間的綜合比較”,《應用能源》,第1卷,第1期。194,第626–634頁,2017年。
[4] X. She,AQ Huang,O。Lucia和B. Ozpineci,“碳化硅功率器件及其應用綜述”,《 IEEE電子工業(yè)交易》,第1卷。64,不。10,第8193–8205頁,2017年。
[5] L. Zhang,X。Yuan,X。Wu,C。Shi,J。Zhang和Y. Zhang,“與Si IGBT模塊相比,大功率SiC MOSFET模塊的性能評估”,《 IEEE Transactions on Power》電子,卷。34號2,第1181–1196頁,2019年。
[6] TR McNutt,AR Hefner,HA Mantooth,D。Berning和S.-H。Ryu,“碳化硅功率MOSFET模型和參數(shù)提取序列”,《電力電子IEEE交易》,第1卷。22號2,第353-363頁,2007年。
[7] S. Yin,P。Tu,P。Wang,TJ Tseng,C。Qi,X。Hu,M。Zagrodnik和R. Simanjorang,“用于開關損耗的SiC半橋模塊的精確子電路模型優(yōu)化,”《 IEEE工業(yè)應用交易》,第1卷。53號4,頁3840-3848,2017。
[8] Z. Chen,“ SiC有源器件的高開關速度特性的表征和建?!保T士論文,弗吉尼亞理工學院和州立大學,美國布萊克斯堡,2009年。
[9] MR Ahmed,R。Todd和AJ Forsyth,“預測硬開關,軟開關和錯誤導通條件下的SiC MOSFET行為”,《 IEEE Transactions on Industrial Electronics》,第1卷。64,不。2017年11月,頁9001–9011。
[10] J. Wang,HS-h。鐘和RT-h。Li,“寄生元件對MOS-FET開關性能的影響的表征和實驗評估”,《 IEEE電力電子學報》,第1卷。28號1,第573–590頁,2013年。
[11] M. Liang,TQ Zheng和Y. Li,“用于預測SiC MOSFET開關性能的改進分析模型”,《電力電子學報》,第1卷。16號1,第374–387頁,2016年。
[12]王X.Zhao Zhao,K。Li,Y。Zhu和K. Chen,“ SiC MOSFET損耗計算的分析方法論”,《 IEEE新興和精選電子期刊》,第1卷。7號1,第71–83頁,2019年。
[13] T. Liu,R。Ning,TTY Wong和ZJ Shen,“ SiC MOSFET開關振蕩的建模和分析”,《 IEEE電子學新興和精選主題期刊》,第1卷。4,沒有3,第747–756頁,2016年。[14]基于有限狀態(tài)機的SiC MOSFET開關特性的解析模型吳英哲,山銀2和惠麗1 1電子科技大學航天航空學院中國,成都2中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心,中國成都
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