華為在芯片制造領域面臨哪些困難?

9月15日之后，失去了供貨來源，三輪打壓讓華為差點喘不過氣來。之所以會如此對華為進行打壓，不過就是看出來華為在芯片制造領域上存在短板，所以才會這樣肆無忌憚。

壓力下的華為

不過好在華為頻頻迎來好消息，前段時間英特爾以及AMD已經獲得了相關的供貨許可，有相關媒體報道稱，目前三星方面也已經獲得了相關的許可。但是就目前情況來看，對于華為來說，最最重要的還是在芯片制造上所面對的問題。

說起在芯片方面所遇見的問題，牽扯的就比較多了，包括半導體設備以及相關原材料。華為余承東曾經說過，想要從解決問題，就要從根本上解決。而這里所說的根其實指的就是芯片。包括芯片IP、芯片制造設備、芯片原材料以及芯片設計工具等等。

打壓導致華為沒有辦法獲得芯片供應鏈，但是說到底華為還是具備自主設計能力的，最主要的還是臺積電，畢竟要面對芯片生產方面的壓力，再來說說臺積電，在這上面也是比較無奈的如此說來，最后最為關鍵額的問題，其實還是半導體設備，也就是光刻機。在所有的半導體設備中，光刻機是最難研發(fā)的。

華為這只老虎發(fā)威了

除此之外，半導體設備還有很多，最近相關媒體報道稱，華為旗下的哈勃科技投資有限公司以150萬美元的價格，獲得了馬來西亞JF Technology有限公司的股份，多達45%。雙方合資成立了一家新的合資工資，負責在中國生產一些高性能測試接觸器。

而JF Technology的業(yè)務非常廣泛，包括汽車、精密模擬、高功率以及IGBT等等，這些對于華為發(fā)展相關產業(yè)有著非常重要的幫助，畢竟華為的5G產業(yè)還在繼續(xù)發(fā)展，并且還進入了汽車產業(yè)等等很多領域。

如此看來，華為這是正式向著半導體領域進軍了。早前，華為在半導體領域開始進行投資的時候，哈勃科技就首當其沖，雖然成立時間不久，但是一直到目前為止，華為已經連續(xù)投資了十幾家半導體企業(yè)，并且注冊資金也從最初的7億張到了17億。

不過，此前的投資主要是在半導體芯片上，而如今則更加重視在半導體設備上。上個月華為所舉辦的全連接大會上，華為董事長郭平就已經為我們透露了相關的消息。

他表示在打壓之下，才有了哈勃科技，通過投資以及相關技術去扶持整個產業(yè)鏈，增強其芯片制造裝備等等方面的能力，而這樣的行為其實在一定意義上也是在幫我們自己。華為的首當其沖，一定能夠為國內半導體產業(yè)鏈營造出一個良好的環(huán)境，屆時國內半導體行業(yè)將會得到加強。

砥礪前行

在無限制無底線的打壓之下，華為砥礪前行，盡管前方路漫漫，但是華為已經堅定了走上自主研發(fā)之路的決定。老虎不發(fā)威，就會被當成是hello Kitty，此次華為這只老虎是真的發(fā)威了，為了華為的將來，為了整個中國的將來，華為此次一定會一條路走到黑。

相信華為一定能有所成就，到那個時候，華為一定能夠不負眾望，在半導體領域有所突破，屆時我國就再也不需要看別人的臉色，擁有一條完全屬于自己的半導體生產鏈。
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