臺(tái)積電第六代CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn)；中科大研制出新型硫化物高效光催化劑…

1、臺(tái)積電第六代CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場(chǎng)上的需求，臺(tái)積電的新一代先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS預(yù)計(jì)將在2023年正式進(jìn)入量產(chǎn)。

報(bào)導(dǎo)指出，除了晶圓代工，臺(tái)積電其實(shí)還有芯片封裝業(yè)務(wù)。目前，臺(tái)積電旗下就有4座先進(jìn)的封測(cè)工廠。而且，在2020年6月份，相關(guān)媒體還報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電將投資101億美元新建另一座新的先進(jìn)封測(cè)工廠，而廠房預(yù)計(jì)2021年5月份全部完成。而就在新的先進(jìn)封測(cè)工廠完成之后，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在芯片先進(jìn)封裝技術(shù)方面，臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。

2、發(fā)力家電芯片，芯朋微三季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高

芯朋微披露三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.8億元，同比增長(zhǎng)20.24%；歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)35.92%至5926.83萬(wàn)元。2020年三季度，公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)61.55%，業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。芯朋微表示，今年前三季度盈利增長(zhǎng)主要得益于空調(diào)、冰箱等大家電電源管理芯片及適配于快充充電器電源管理芯片銷售額增加。

3、中科大研制出新型硫化物高效光催化劑

近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)俞書(shū)宏院士團(tuán)隊(duì)發(fā)展了一種膠體化學(xué)合成法，成功制備了一種新型四元硫化物單晶納米帶光催化劑，并表現(xiàn)出優(yōu)異的光催化產(chǎn)氫性能。相關(guān)成果于10月15日發(fā)表在《自然—通訊》上，為設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)新型高效光催化劑提供了新途徑。設(shè)計(jì)新型半導(dǎo)體納米材料以捕獲太陽(yáng)能并實(shí)現(xiàn)高效光化學(xué)轉(zhuǎn)化，是解決全球能源與環(huán)境危機(jī)的理想途徑之一。

4、聯(lián)茂進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)

箔基板廠聯(lián)茂宣布與三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社成立合資公司。聯(lián)茂表示，希望透過(guò)與半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠MGC合作，進(jìn)軍每年預(yù)估超過(guò)10億美元的半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)。聯(lián)茂表示，在數(shù)據(jù)中心投資增加，第五代移動(dòng)通訊技術(shù)的廣泛普及以及汽車業(yè)界的技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望進(jìn)一步成長(zhǎng)。

上周五，聯(lián)茂宣布董事會(huì)通過(guò)與日本化學(xué)制造商三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社(MGC)簽署合資協(xié)議，在臺(tái)灣成立合資公司。MGC持股51%，聯(lián)茂持股49%。兩家公司將制造銷售共同開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)合作開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品將會(huì)在明年送樣認(rèn)證。

5、世界上最快的64位RISC-V內(nèi)核發(fā)布

2020年10月26日，Micro Magic宣布了世界上最快的64位RISC-V內(nèi)核，在1.1V電壓下達(dá)到5GHz和13,000 CoreMarks。一個(gè)運(yùn)行在標(biāo)稱值為0.8V的Micro Magic內(nèi)核可在4.25GHz上提供11,000個(gè)CoreMark，僅消耗200mW。

6、東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

東芝今日宣布，推出H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品系列中的最新成員，適用于包括移動(dòng)設(shè)備和家用電器在內(nèi)的眾多應(yīng)用。東芝的新一代DMOS工藝讓TC78H660FNG能夠在最大額定值為18V／2.0A時(shí)實(shí)現(xiàn)低至0.48Ω的導(dǎo)通電阻。

7、瑞薩電子推出業(yè)界超高性能直流DC/DC控制器

瑞薩推出一對(duì)創(chuàng)新的80V直流DC/DC控制器，為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、48V通信及工業(yè)設(shè)備可靠供電提供所需的額外電壓裕量。

ISL81801升降壓控制器像“片上不間斷電源UPS”一樣，進(jìn)行恒壓和恒流兩種模式控制調(diào)節(jié)雙向電流流動(dòng)（正向或反向）。這個(gè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)使用單一控制器對(duì)電池或超級(jí)電容器進(jìn)行充電和對(duì)負(fù)載供電。ISL81801結(jié)合目前業(yè)界最高的80V升降壓開(kāi)關(guān)頻率（600kHz）和最小封裝（5mmx5mm），使設(shè)計(jì)人員能夠創(chuàng)建超緊湊、高密度的電源解決方案。輸入電壓范圍從4.5V至80V的寬壓范圍非常適合眾多常見(jiàn)應(yīng)用，包括48V電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、5G通信基站、工業(yè)電池備用儲(chǔ)能系統(tǒng)和太陽(yáng)能供電系統(tǒng)等。

ISL81802是一款集成驅(qū)動(dòng)器的單芯片80V兩相同步降壓控制器，也是業(yè)界唯一具備1MHz開(kāi)關(guān)頻率的80V兩相降壓控制器，可使用小型電感來(lái)提高功率密度。對(duì)于更高功率的應(yīng)用，可將多個(gè)ISL81802冗余并聯(lián)或者交錯(cuò)并聯(lián)，并具備同類最佳瞬態(tài)響應(yīng)。

8、外媒：蘋(píng)果供應(yīng)商正崴今年將在印度新工廠開(kāi)啟量產(chǎn)

臺(tái)灣連接器及連接線制造商正崴今年晚些時(shí)候?qū)⒃谟《鹊男鹿S為蘋(píng)果公司量產(chǎn)零部件。外媒曾報(bào)道，蘋(píng)果三大代工廠鴻海、和碩、緯創(chuàng)都將參加印度的生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，未來(lái)5年在印度投資總計(jì)9億美元（約合61.3億元）。為吸引國(guó)內(nèi)外科技企業(yè)投資，將印度打造為全球智能手機(jī)生產(chǎn)中心，印度政府今年6月宣布約66.5億美元的獎(jiǎng)勵(lì)措施，計(jì)劃已于8月生效，為期5年。

9、AI視覺(jué)創(chuàng)作品牌Versa宣布獲數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資，由B站領(lǐng)投、金浦投資跟投

近日，AI視覺(jué)創(chuàng)作品牌Versa宣布獲得數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資,由B站領(lǐng)投、金浦投資跟投。Versa CEO蔡天懿表示，此輪融資完成后，公司將針對(duì)人工智能在圖像、影像領(lǐng)域的深度應(yīng)用做進(jìn)一步探索。

10、特斯拉還將在美國(guó)建設(shè)一座整車工廠 生產(chǎn)電動(dòng)卡車及跑車

10月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在美國(guó)已有一座整車生產(chǎn)工廠、正在建設(shè)得克薩斯州超級(jí)工廠的特斯拉，還將在美國(guó)建設(shè)一座整車組裝工廠，生產(chǎn)電動(dòng)卡車及跑車。

特斯拉是在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中，披露他們還將在美國(guó)建設(shè)一座整車組裝工廠的，但并未披露具體的地點(diǎn)，只是表示會(huì)建在美國(guó)。

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