Intel 將走上芯片外包制造之路，起點(diǎn)或是7nm

Intel曾經(jīng)為公司確立了六大支柱，然而隨著閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士，內(nèi)存和存儲(chǔ)這一支柱已經(jīng)是蒙上陰影。

而被Intel比作基石支柱的制程和封裝，似乎也要有所動(dòng)搖了。

Intel在最新財(cái)報(bào)會(huì)議上已經(jīng)明確表態(tài)正在考慮是否將晶圓外包生產(chǎn)，以降低成本、同時(shí)挽救自研工藝反復(fù)推遲落后的窘境。

日前高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師、架構(gòu)/圖形/軟件事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri宣布參加10月28日三星舉辦的高級(jí)制造論壇活動(dòng)（1000X More Compute for AI by 2025），再度讓外界猜測(cè)Intel已經(jīng)想得很明白了。畢竟，去年他還親自造訪三星晶圓工廠。

不過，CEO司睿博強(qiáng)調(diào)，Intel沒有決定哪種芯片外包，外包給哪位客戶。從Raja的角度，起碼代表了三星外包Intel顯示芯片的可能性。

為了打消疑慮，司睿博強(qiáng)調(diào)Intel不會(huì)放棄先進(jìn)工藝，暗示外包僅僅是彌補(bǔ)7nm延期的短期行為。從市場(chǎng)供求來看，臺(tái)積電可能看不上Intel的短期單子，三星的客戶則沒有那么滿載，且價(jià)格也稍便宜點(diǎn)。

另外，Intel即便外包，針對(duì)的也是2023年之后的產(chǎn)品。
責(zé)編AJX