據(jù)外國媒體報(bào)道,韓國政府在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一公布了人工智能相關(guān)技術(shù)的發(fā)展目標(biāo),并力爭(zhēng)在10年內(nèi)開發(fā)出50款AI芯片。
據(jù)悉,韓國希望到2030年之前,自研的AI芯片可以占據(jù)全球20%的市場(chǎng)份額,并為該領(lǐng)域培養(yǎng)20家創(chuàng)新企業(yè)以及3000名專家級(jí)別人才。
眾所周知,AI芯片主要是指高性能、高能效的半導(dǎo)體芯片,專業(yè)用于人工智能服務(wù)。
據(jù)了解,韓國政府將AI相關(guān)的半導(dǎo)體分成汽車、醫(yī)療、IoT家電、機(jī)器人及公共等五大領(lǐng)域,針對(duì)不同系統(tǒng)的IC開發(fā)給予戰(zhàn)略性支持。
據(jù)麥肯錫估計(jì),到2025年,AI相關(guān)芯片將占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)近20%的需求,并可以貢獻(xiàn)約670億美元的營收。
近年來,在AI芯片領(lǐng)域中,競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,英特爾、高通、NVIDIA、賽靈思、三星電子、超威、蘋果及聯(lián)發(fā)科等企業(yè),都在積極布局AI芯片相關(guān)項(xiàng)目。
早在2020年1月,韓國科技部就發(fā)布計(jì)劃,將會(huì)在未來10年時(shí)間里,為人工智能半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資1萬億韓元(約合人民幣59.4億元)。
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