臺積電和三星已在7nm以下晶圓代工展開戰(zhàn)局進(jìn)行博弈

DIGITIMES消息，當(dāng)下，除臺積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進(jìn)制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進(jìn)制程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規(guī)模支撐，以三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單。

昨日，臺積電揭露2020年第3季業(yè)績與第4季、全年展望，在全球政經(jīng)驚濤駭浪局勢中，表現(xiàn)令市場驚艷，然臺積電也保守預(yù)期，新制程開始導(dǎo)入后，至少6～8季的毛利率會低于其他制程平均值。

隨著各大代工廠宣布退出，7nm以下晶圓代工戰(zhàn)局已成臺積電、三星電子對戰(zhàn)局勢。

對照臺積電制程推進(jìn)穩(wěn)健，且產(chǎn)能不斷擴(kuò)大以因應(yīng)高性能運(yùn)算（HPC）、5G強(qiáng)勁需求，三星雖然積極反擊，且也有大單落袋和擴(kuò)廠的利多消息，但半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，三星目前7nm以下良率不明，接單表現(xiàn)低預(yù)期，5nm、3nm技術(shù)更為艱難、投資也極其巨大。

在制程藍(lán)圖方面，臺積電力奪7nm／7nmEUV首勝，已于第2季量產(chǎn)的5nm，至年底由蘋果包下大量產(chǎn)能，2021年再推出5nm加強(qiáng)版，而隸屬于5nm家族的4nm，預(yù)計2021年第4季試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)，3 nm也維持先前預(yù)期，2021年進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)，2022年下半量產(chǎn)。

而2nm竹科研發(fā)中心、生產(chǎn)基地早已開始整地動工，2nm制程技術(shù)也確定轉(zhuǎn)進(jìn)GAA，現(xiàn)已離開pathfinding，進(jìn)入交付研發(fā)階段，并取得蘋果新單協(xié)議，同時也開始1nm規(guī)劃，據(jù)估算，臺積電7nm以下先進(jìn)制程累計投資金額已破萬億（新臺幣），而此巨額投資也是令GlobalFoundries（GF）、聯(lián)電等對手群退出先進(jìn)制程研發(fā)行列關(guān)鍵。

對比之下，三星除自家芯片外，并未有穩(wěn)定客戶與大單，其中高通就是策略性采取一年三星、一年臺積電分配方式，由于5nm良率不明，2021年后三星欲力守高通的訂單難度大增，以此來看，接下來3nm技術(shù)更為艱難、投資也極其巨大。

熟悉晶圓代工產(chǎn)業(yè)人士表示，三星目前恐已相當(dāng)憂慮，除了手上訂單規(guī)模不足以回收7nm以下巨額投資成本外，8nm以下制程也必須打折促銷，整體而言，接下來將是規(guī)模更大的燒錢大戰(zhàn)，三星若無法取得高通、蘋果大單回歸，2030年坐上晶圓代工市占王位夢想將遙不可及。

另一方面，臺積電5nm進(jìn)度與營收表現(xiàn)相當(dāng)清楚，主要訂單來自5G手機(jī)與HPC，2020年營收比重將達(dá)8％，但2021年營收貢獻(xiàn)將逾20％，成為營收增長關(guān)鍵所在。

值得注意的是，臺積電先前揭露3D IC先進(jìn)封裝研發(fā)成果，旗下系統(tǒng)整合芯片（SoIC）、整合型晶圓級扇出封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等先進(jìn)封裝技術(shù)將大整合，命名為「3DFabric」，臺積電也預(yù)估先進(jìn)封裝等營收，未來幾年成長幅度將稍優(yōu)于公司整體平均。

對比三星仍在紙上談兵，臺積電與三星在先進(jìn)制程與封裝，還有客戶、訂單規(guī)模上，已明顯分出高下。
責(zé)編AJX