Snapdragon 875可能會在明年上半年上市

高通公司一直保持著兩代發(fā)布同一芯片組的兩個版本的習(xí)慣。圣地亞哥的芯片制造公司采用這種方法，采用了驍龍855和驍龍855 Plus，然后是高通865和高通驍龍865 Plus。在2021年，Snapdragon 875可能會在明年上半年上市，而在那之后，我們可能會看到一個新的變體。

第二款Snapdragon 875版本的代號可能是Lahaina +，表明它是Snapdragon 875 Plus

Roland Quandt在Twitter上發(fā)布的信息表明，可能會有Snapdragon 875的常規(guī)版本，代號為Lahaina，其后是Lahaina +，這可能是“ Snapdragon 875+”的致命禮物?，F(xiàn)在發(fā)生了變化，因?yàn)楦鶕?jù)泄露的路線圖幻燈片，顯然應(yīng)該由三星量產(chǎn)Snapdragon 875G。

如果Lahaina +是Snapdragon 875G（重命名為Snapdragon 875 Plus），或者它們完成了不同的芯片組，則Quandt并未突出顯示，因此我們必須等待發(fā)現(xiàn)。我們所知道的是，所有變體都有可能由三星批量生產(chǎn)，據(jù)報道，高通公司與韓國巨人達(dá)成了一項(xiàng)價值8.5億美元的協(xié)議，以向三星提供100%的訂單。

過去，在發(fā)布智能手機(jī)芯片組的“ Plus”變體時，我們只看到高通的微小改動。這些包括略微提高CPU和GPU時鐘速度，從而導(dǎo)致性能略有提高。高通使用Snapdragon 865 Plus足夠慷慨地添加了Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2支持，因此，讓我們拭目以待，看看Snapdragon 875 Plus或Snapdragon 875G帶來了哪些變化，而不僅僅是一分鐘的性能提升。

根據(jù)規(guī)格，Snapdragon 875可能具有基于ARM Cortex-X1超級內(nèi)核的自定義Kryo 685內(nèi)核，并且明年高通有可能集成嵌入式Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器，而不是強(qiáng)迫制造商購買基帶。芯片分開。

明年會有很多令人興奮的事情，尤其是這兩個芯片組，敬請期待我們將來的及時報道。

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