華為哈勃投資ToF傳感器廠商：芯視界

根據(jù)麥姆斯咨詢報道，9月27日，南京芯視界微電子科技有限公司（簡稱“芯視界”）發(fā)生工商變更，公司新增股東哈勃科技投資有限公司、南京芯視晶源電子科技合伙企業(yè)(有限合伙)，同時注冊資本由131.25萬元增加至145.06萬元，增幅為10.53%。

芯視界股權(quán)穿透圖（來源：天眼查）

據(jù)芯視界官方網(wǎng)站介紹，公司成立于2018年，擁有先進的光電轉(zhuǎn)換器件設計和單光子檢測成像技術(shù)，主營固態(tài)激光雷達ToF傳感器芯片、大數(shù)據(jù)中心超高速光電互聯(lián)芯片及系統(tǒng)解決方案。2018年6月，芯視界獲得峰瑞資本、江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投的數(shù)千萬元Pre-A輪戰(zhàn)略投資，并全資收購硅谷芯片設計公司（visionICs LLC），從而開啟公司發(fā)展新階段。

芯視界創(chuàng)始團隊凝聚了以李成博士為核心的具有超過15年從業(yè)經(jīng)驗的一批國內(nèi)外資深技術(shù)專家，在專業(yè)技術(shù)上覆蓋了光電轉(zhuǎn)換器件設計、單光子檢測成像、超高速光電互聯(lián)傳輸、半導體電路芯片設計等各個領(lǐng)域，以及豐富的項目管理、團隊管理和成功的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗。創(chuàng)始人李成博士擁有20年豐富的研發(fā)經(jīng)驗與管理經(jīng)驗，曾任美國硅光電子制造協(xié)會組委會委員、硅谷惠普實驗室資深科學家，在集成電路和硅光電子設計和制造行業(yè)具有非常豐富的理論和實踐經(jīng)驗。

針對當前激光雷達成本功耗高、可靠性低、系統(tǒng)設計復雜等痛點，南京芯視界研發(fā)了基于大規(guī)模單光子檢測陣列的全集成芯片，該芯片在CMOS工藝上實現(xiàn)了高靈敏度、高分辨率單光子檢測（SPAD）陣列，集成了自主研發(fā)的超高精度測距電路和抗干擾數(shù)字算法，基于該芯片的激光雷達系統(tǒng)可實現(xiàn)精確測距，功耗成本低、靈敏度高、可靠性高，在技術(shù)和實用性上處于遙遙領(lǐng)先地位。

芯視界SPAD系列芯片（單點、32x32、128x64、320x240等規(guī)格）基于直接飛行時間激光測距方法，為市場上的微型ToF傳感器提供了一站式的解決方案，憑借自主研發(fā)的SPAD和獨特的ToF采集和處理技術(shù)，產(chǎn)品可實現(xiàn)高達250米的距離測量和厘米級別的測距精度，可以抵抗100 KLux的環(huán)境光干擾，從而適用于室外陽光環(huán)境中的測量。

芯視界研發(fā)的芯片產(chǎn)品可廣泛應用于汽車輔助/自動駕駛、機器人定位導航、手機三維成像、空間環(huán)境測繪、安保安防等領(lǐng)域，為整機廠商和模組廠商提供測距和三維成像的芯片級解決方案。

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