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880萬顆麒麟芯片用完后 華為真要放棄手機業(yè)務(wù)嗎?

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃山明、章鷹 ? 2020-09-30 08:51 ? 次閱讀


電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/黃山明、章鷹)據(jù)最新消息顯示,有外媒報道,臺積電代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880萬片,而臺積電之后不再給華為生產(chǎn)麒麟芯片了。按照正常使用情況,880萬片麒麟9000,最多夠用3個多月。同時近期又有消息爆出,華為的新款平板電腦也將采用麒麟9000芯片,這將對本就存貨不多的麒麟芯片造成一定影響。

與此同時,8月17日,美國商務(wù)部宣布對華為采取進一步的限制措施,直接結(jié)果是華為無法從外部直接或間接的購買芯片,這就導致,當華為用完自己的手機庫存芯片以后,手機端產(chǎn)品將面臨無芯可用的局面。


2019年華為業(yè)務(wù)占比情況(圖源:華為)


從華為2019年的財報中可以發(fā)現(xiàn),其中消費者業(yè)務(wù)營收達4673億人民幣,同比上漲34%,而手機業(yè)務(wù)占據(jù)消費者業(yè)務(wù)的絕大部分。失去了手機市場將對華為造成重大影響。

目前來看,中國大陸半導體行業(yè)發(fā)展與國際頂尖水平有較大差距,當臺積電已經(jīng)宣布將進行3nm制程的量產(chǎn)時,大陸的晶圓代工廠中芯國際在工藝上還停留在14nm,但中芯國際受限于美國禁令,在得到許可前無法為華為代工。而最先進且完全自主的技術(shù)在上海微電子手里,制造工藝僅為90nm,是臺積電15年前的水平,在手機業(yè)務(wù)上基本無法為華為生產(chǎn)有競爭力的芯片產(chǎn)品。

和利資本創(chuàng)始管理人孔令國認為,華為今天遭遇的芯片困境,正是過去中國芯片業(yè)發(fā)展的路徑寫照。他表示,在十幾年前半導體行業(yè)不景氣,大家都認為是一個夕陽產(chǎn)業(yè),中國才有較大機會實現(xiàn)超車,但是當時中國沒有這么做,一方面市場本身是殘酷的,從投資方到政府都認為行業(yè)不景氣,沒必要砸太多錢進去;另一方面半導體行業(yè)的全球化分工成熟,企業(yè)對高通、聯(lián)發(fā)科廠商的芯片產(chǎn)品很滿意,因此國內(nèi)手機廠商都認為自己沒必要跟進?,F(xiàn)階段的貿(mào)易摩擦給國內(nèi)帶來更多國產(chǎn)替代的機會,國內(nèi)廠商開始尋找能夠?qū)崿F(xiàn)中高端芯片自主可控的供應商,華為應該就是其中之一,為這些供應商帶來更多試錯和成長的機會。

當時判斷半導體行業(yè)屬于夕陽產(chǎn)業(yè)的結(jié)論錯了嗎?


從技術(shù)角度來看,芯片生產(chǎn)壁壘極高,后進者可能面臨行業(yè)巨頭的降維打擊,投入巨額資金研發(fā)的芯片產(chǎn)品無法在價格上與頭部企業(yè)成熟產(chǎn)品競爭,很難收回成本。同時芯片行業(yè)屬于技術(shù)驅(qū)動型產(chǎn)品,技術(shù)換代所帶來的的競爭優(yōu)勢非常明顯。

一方面芯片壁壘較高,投資較大,另一方面技術(shù)迭代快速,但研發(fā)周期較長,很可能生產(chǎn)出來就已經(jīng)落后。同時國外的芯片可以直接購買,讓許多企業(yè)都可以順利的購買到最先進的芯片,這也讓國內(nèi)的半導體企業(yè)更無立錐之地。

但以此就來證明半導體行業(yè)是夕陽產(chǎn)業(yè)的結(jié)論有些過于武斷。

從需求端來看,在沒有替代技術(shù)和產(chǎn)品代替半導體芯片之前,所有電子設(shè)備都離不開芯片,這意味著市場一直都在。同時在進入信息化時代后,電子產(chǎn)品也迎來了需求大量上升。從這一點來看,半導體行業(yè)仍處于成長期。

但從另一個角度來看,半導體發(fā)展已經(jīng)逐漸逼近物理極限,摩爾定律也快要失效,突破越來越難,誰也不知道行業(yè)何時陷入停滯,那這個時候在半導體投入大量資本是否真的值得就需要考量了。

“做投資和做企業(yè)都必須看清楚兩點:1、危機;2、機遇?!鄙虾U仔?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路有限公司副總裁傅城博士指出,“中美貿(mào)易戰(zhàn)給華為的發(fā)展帶來了危機,國際上的一些人對中國半導體發(fā)展不斷加大限制條件,造成國產(chǎn)芯片被迫自主獨立發(fā)展,國家花大力氣投資,形成一個個的興奮點和機遇。但是這些點的突破,本身是依賴以美國技術(shù)為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈?!?br />
這也意味著在半導體領(lǐng)域的突破,是站在美國技術(shù)基礎(chǔ)之上的,想要實現(xiàn)完全的技術(shù)自主,需要投入的資金和時間成本將是天量。

回到華為,無法進行先進芯片的生產(chǎn),無法通過直接或間接的方式購買高端芯片,最終的結(jié)局只能放棄手機業(yè)務(wù)了嗎?

華為手機業(yè)務(wù)的幾種可能


9月23日,華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會上演講稱,持續(xù)的打壓給華為的經(jīng)營帶來了很大的壓力,求生存是公司的主線。作為華為2019年營收三大塊之一的終端業(yè)務(wù),手機業(yè)務(wù)受到芯片短缺未來發(fā)展將會受到很大影響。要實現(xiàn)滿血復活,手機業(yè)務(wù)的走向是關(guān)鍵問題之一。郭平公開表示,高通公司已經(jīng)向美國商務(wù)部提交供貨申請,如果美國商務(wù)部批準,華為愿意使用高通的芯片。這是實現(xiàn)手機業(yè)務(wù)持續(xù)的權(quán)宜之計,看似妥協(xié),也是求生存的必須。

此前,AMDIntel已經(jīng)獲得了對華為的供貨許可證,而高通是最早申請的一批,同時高通與華為已經(jīng)有了長期合作,眾多華為中低端機型都采用了高通芯片,高通也不希望放棄這一市場。并且一旦獲得供貨許可,高通還能獲得華為高端機型的訂單。但是,如果高通獲得供貨許可,那么意味著美國方面對華為的打壓策略將失效。當然,即便高通無法通過許可向華為供貨,無非是更堅定華為自主研發(fā)的決心而已。

此外,臺積電也在積極申請向華為代工,雖然希望不大,但如果申請通過,一切針對華為的封鎖也將宣告失敗,華為又能重新回到手機領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

另一方面,近期英偉達傳出將收購Arm,可能對華為也將造成巨大影響,雖然華為已經(jīng)買斷了Arm的V9,但是IP如果無法更新,那么未來技術(shù)只能越來越落后,架構(gòu)的限制也將極大影響華為的手機業(yè)務(wù)。類似于當年TI的OMAP5仍然采用A15架構(gòu),雖然性能強勁,但對比高通,跟不上市場,無法做到迅速開發(fā)讓手機快速上市,便只能遺憾退出。

同時近期華為哈勃也在加緊芯片產(chǎn)業(yè)鏈的投資,最近又投資了一家南京的激光雷達芯片公司,其投資的公司已經(jīng)達到15家。

投資國內(nèi)半導體公司是為了未雨綢繆,同時在近期國內(nèi)掀起了對于半導體企業(yè)投資熱潮,但在摩爾定律逐漸失效的當今,大規(guī)模投入到半導體產(chǎn)業(yè),是否會陷入到當年美蘇“星球大戰(zhàn)”的陷阱之中猶未可知。

另一個可能:云手機


隨著5G的逐漸普及,通訊技術(shù)的快速發(fā)展,未來大部分計算可以在“云端”實現(xiàn)。前段時間華為發(fā)布了云手機“鯤鵬”,阿里也發(fā)布了云電腦“無影”,這都是對未來云端產(chǎn)品的探索。

而在承載云端計算的超算方面,我國已經(jīng)實現(xiàn)了完全自主,在近期發(fā)布的全球超級計算機Top500榜單中,中國部署的超級計算機數(shù)量達226臺,占總體份額超過45%,蟬聯(lián)全球第一。

數(shù)據(jù)來源:Top500


由于超級計算機對體積并沒有限制,因此對于芯片的工藝制程要求并不高,并且在芯片、操作系統(tǒng)甚至指令集上實現(xiàn)了完全自主,所以在超算上并不存在“卡脖子”的情況。

企業(yè)完全可以通過工程方法將手機、電腦的計算能力交給云端,屆時這些產(chǎn)品對于芯片的需求也不會太高。這樣也能避免將資金全部投入到傳統(tǒng)芯片行業(yè),阻礙對未來高科技發(fā)展的影響。

當然,想要達到對大量數(shù)據(jù)的快速處理速度以及適應高速的網(wǎng)絡(luò),需要用到5G芯片,中芯國際未來的N+1工藝或許可以完成。不過,云端產(chǎn)品目前不是主流,它能否成熟還有待觀察。

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