華為已積極備貨，預計其手機芯片庫存能夠維持到2021年Q1的市場需求
據(jù)臺媒中央社報道，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）資深產(chǎn)業(yè)分析師兼產(chǎn)品經(jīng)理鄭凱安指出，在美國對華為最新禁令生效之前，華為已經(jīng)積極備貨，預計其手機芯片庫存能夠維持到2021年第一季度的市場需求，5G基站芯片可滿足明年全年的市場需求。
對于華為芯片庫存的問題，華為輪值董事長郭平日前在華為2020全聯(lián)接大會上回應稱，9月15日禁令生效當天才把最后一批抓緊入庫，具體的儲備還在統(tǒng)計過程中。目前To B業(yè)務的芯片儲備還比較充分，手機芯片還在積極尋找辦法。
不過鄭凱安同時警告稱，若美國對半導體設備的出口管制，將會影響中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，盡管中國廠商可利用本土或日本設備廠商的方案替代部分制程設備，但仍會對中國廠商發(fā)展先進制程造成重大影響。
另外，從臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈來看，鄭凱安認為臺灣地區(qū)的先進制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，美國對華為的禁令對臺灣地區(qū)的IC制造業(yè)影響輕微。例如，從臺積電來看，AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等大客戶即將迎來出貨旺季，已陸續(xù)加大5nm/7nm訂單。
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