9月22日消息,據(jù)國外媒體報道,高通正在尋求將給予中芯國際的部分訂單,轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商,他們已接觸臺積電等廠商。 從外媒的報道來看,高通的高管已拜訪了臺積電、聯(lián)華電子和世界先進積體電路股份有限公司(簡稱世界先進)這3家芯片代工商,洽談潛在的訂單轉(zhuǎn)移事宜。
同英偉達、AMD 等諸多芯片供應(yīng)商一樣,高通并無芯片制造能力,他們設(shè)計的各類處理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的報道稱,中芯國際也是高通的芯片代工商之一,兩家公司此前有芯片代工協(xié)議,中芯國際采用0.18微米工藝為高通代工電源管理芯片,采用28nm 及14nm 工藝為高通代工部分移動終端應(yīng)用處理器。 產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露,高通是中芯國際的三大客戶之一,后者晶圓代工收入的約13%,是來自高通。 不過,高通尋求將部分訂單轉(zhuǎn)移出中芯國際,還只是外媒的報道,兩家公司并未公布相關(guān)的消息,臺積電等外媒稱高通高管接觸的公司,也未公布相關(guān)的消息。 根據(jù)中芯今年第2季財報,最可能因制裁沖擊的美國市場,在中芯的營收占比為21.6%,若以晶圓收入分析,14/28納米制程營收占比為9.1% ,0.15~0.18微米制程營收占比為33%,在所有制程中所占比例最高。
中芯國際第2季財報 據(jù)悉,高通是中芯國際的TOP3客戶,貢獻了大約13%的晶圓營收。目前,高通主要委托中芯國際代工180nm電源管理芯片以及部分14nm/28nm驍龍?zhí)幚砥?。?dāng)然,對于一家成熟的芯片設(shè)計企業(yè)來說,選擇多家代工企業(yè)來降低風(fēng)險、提高效率、確保穩(wěn)妥是情理之中的行為,在尚未確證之前,其它過多的猜測也沒必要。 資料顯示,中芯國際上半年營收18.43億美元,同比增長26.3%,凈利潤2.02億美元,同比大漲了556%。制程方面,先進工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利,與國內(nèi)及國際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項目。先進工藝第二代平臺穩(wěn)步推進,目前處于客戶產(chǎn)品驗證階段。
原文標(biāo)題:中芯國際恐遭制裁!高通擬訂單轉(zhuǎn)移臺廠!
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