Arm服務器芯片迎來新的發(fā)展機遇?

在2017年年底，專注于數(shù)據(jù)存儲設備芯片的巨頭Marvell宣布，以60億美元的價格收購Cavium。后者作為通信和網(wǎng)絡芯片專家，所提供的芯片和解決方案能夠與Marvell的產(chǎn)品緊密結(jié)合，為隨后幾年到來網(wǎng)絡和大數(shù)據(jù)時代提供覆蓋廣泛的基礎設施支持。

其中，Arm服務器芯片絕對是Marvell這單收購的一個不可忽視的重點。

眾所周知，過去多年里，服務器就一直是Intel的“禁臠”，他們也憑借在這個市場近乎壟斷的市場份額大掙特掙。有見于此，Arm在2008年就動了進軍這個市場的心。并在當年投資了一家名為Smooth Stone（后改名為Calxeda）的初創(chuàng)公司，自此開啟了服務器芯片領域的十數(shù)年征程。

按照行業(yè)專家Winnie Shao在其題為《Arm服務器芯片編年史》的文章中介紹，Arm服務器芯片在過去多年里經(jīng)歷了三波潮流，Marvell則是第一波Arm服務器浪潮的“幸存者”。早在2013年，他們就推出了其基于Arm定制內(nèi)核研發(fā)的Armada XP四核系列。Cavium則是第二波浪潮的參與者，他們在2016年推出了其第一個ARMv8服務器處理器Thunder X。

現(xiàn)在，站在Cavium的肩膀上的Marvell推出了全新一代的Arm 服務器芯片Thunder X3，力爭成為第三波Arm服務器芯片潮流的勝利者。

Arm服務器芯片的最好時機

可以肯定的是，在現(xiàn)在X86生態(tài)如此成熟，Intel市場號召力如此強大的現(xiàn)狀下，Arm服務器芯片想在市場上站穩(wěn)一席之地，絕不是一件輕而易舉的事情。過去多年里那么多參與者來來去去就是一個強有力的證明。

但在Marvell半導體公司副總裁及服務器處理器部總經(jīng)理Gopal Hegde看來，現(xiàn)在Arm服務器芯片迎來了新的機遇。

首先從應用場景上看，Gopal Hegde指出，在十幾年前，數(shù)據(jù)中心還不是很熱門，很多應用的用戶相對較少。但現(xiàn)在，每個應用都有龐大的用戶，這就對服務器提出了更多的要求?！斑^去，因為技術不到位，只在一個線程上處理，并行的業(yè)務要求也不高。現(xiàn)在，除了強調(diào)單線程性能，還強調(diào)并行處理器能力，后者在今天尤其重要”，Gopal Hegde舉例說到。

他進一步指出，隨著服務器規(guī)模做的越來越大，大家對成本、功耗非常敏感，所以很多數(shù)據(jù)中心都需要成本最低的解決方案，這也是市場上推Arm這樣低功耗、低成本設計處理器感興趣的原因。

其次從架構(gòu)需求上看。Gopal Hegde告訴記者，隨著GPU、異構(gòu)計算架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，大家對Arm架構(gòu)的服務器處理器的興趣也是越來越高。

“之前傳統(tǒng)的軟件有很多都是由第三方提供的，比如Oracle提供數(shù)據(jù)庫，但很多客戶沒有源代碼。但是今天不一樣，一些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心工作負載的應用都是有源代碼的，能夠很快的解決問題，而且還允許改變源代碼來改變程序來加速創(chuàng)新能力。這就給ARM服務器的引入帶來了方便，且能更輕松應對兼容的問題。”

第三，X86兩大巨頭的的現(xiàn)狀給Arm服務器芯片提供了一個機會。

按照Gopal Hegde所說，英特爾之所以能雄霸服務器芯片巨頭多年，其領先的晶圓制造能力是很重要的一部分。但進入最近幾年，他們在制造工藝上落后了。反觀Arm服務器芯片開發(fā)者的合作伙伴臺積電，則勇猛向前。拉開了與Intel的差距，帶給了Arm服務器機會。

至于AMD，雖然憑借EPYC架構(gòu)重返服務器市場，他們的ROME系列在推出以來，也受到了客戶的高度認可。但在和當前的Arm服務器芯片玩家相比，他們的架構(gòu)帶來了延遲、帶寬和功耗等方面的先天硬傷。

“還有一點，X86架構(gòu)擁有了數(shù)十年的歷史，它的CPU核紀要解決服務器市場問題，也要解決電腦市場的問題，這就使得架構(gòu)本身在平衡兩邊需求的時候，有了一些限制。但是Arm服務器芯片的內(nèi)核是專為服務器市場所設計的，因此在集成度和性能上都優(yōu)于X86。這就是為什么今天Arm服務器在這個市場上有很大優(yōu)勢的原因”，Gopal Hegde補充說。

雖然Arm服務器有諸多的優(yōu)勢，但正如Gopal Hegde所說，并不是每個市場他們都會涉足。例如在企業(yè)級市場就是Marvell不會進入的?！癆rm服務器并沒有跟x86全線競爭”，Gopal Hegde強調(diào)。

他繼續(xù)指出，雖然未來很多企業(yè)會買很多服務器，但這個市場是戰(zhàn)略性的，且在這個市場，Arm服務器的生態(tài)并不如X86成熟的。在這，這個市場的成長性是比較慢的。為此Marvell抓的是生態(tài)成熟、而且成長非常快的HPC、云和運和邊緣端的Arm原生應用這三個市場。

Marvell的底氣

為了迎接這個新時代的到來，Marvell已經(jīng)做好了充分準備，而這一切都是基于他們前幾年的積累。在前面我們講到了Marvell（包括Cavium）在Arm服務器芯片的投入。這也幫助他們在其第二代Arm服務器芯片Thunder X2上取得了不錯的成績。

據(jù)Gopal Hegde介紹，Marvell現(xiàn)在已經(jīng)在HPC和云計算市場取得了比較不錯的成績，也獲得了包括包括 Microsoft Azure 、惠普、CRAY、Atos、勞倫斯·利弗莫爾（Lawrence Livermore）國家實驗室，桑迪亞（Sandia）國家實驗室，和橡樹嶺（Oak Ridge）國家實驗室等客戶的認可。

從Gopal Hegde的介紹我們得知，微軟希望將40%-50%的量遷移到Arm服務器上，他們內(nèi)部也正為Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2 服務器處理器的量產(chǎn)級服務器。

但Gopal Hegde也指出，微軟不一定會全全部選擇Marvell的方案，不過微軟公司 Microsoft Azure資深工程師Leendert van Doorn博士曾表示：“微軟Project Olympus云硬件與Marvell ThunderX2服務器處理器的結(jié)合是一個里程碑。因為這提升了Azure云基礎設施中 Arm64產(chǎn)品的開發(fā)能力，這將有助于推動平臺創(chuàng)新。而與Marvell和鴻佰科技的合作為我們的內(nèi)部使用帶來了最完整、性能最強的Arm服務器解決方案”。

而為了推動Arm服務器芯片更好地應用，Marvell與超過100個合作伙伴建立打造生態(tài)，希望助力Arm服務器芯片快速成長。而新一代的Thunder X3則是他們?yōu)檫@個市場帶來的新一代“動力”。

據(jù)介紹，這是一顆使用臺積電7nm工藝打造的芯片，擁有96個內(nèi)核，每個核心擁有四個線程，那就意味著他們每個插槽的總計算能力達到了384線程?！斑@是我們與其他競爭對手非常不同的一個點”，Gopal Hegde強調(diào)。他指出，X86競爭對手的一個核只有兩個線程，而其他Arm服務器芯片友商都只有一個線程，這就讓他們無論是在云或者HPC應用上，都擁有其他競爭對手所不具備的優(yōu)勢。

“在云計算應用中，Thunder X3目標工作負載（如大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫、流媒體、Web 層、彈性搜索和云存儲）的本質(zhì)上都是高度并行。那么芯片本身每個核對4個超線程的支持，就能夠為此應用帶來顯著的性能提高?！保珿opal Hegde舉例說到。

而從Gopal Hegde提供的數(shù)據(jù)我們可以看到，Thunder X3的多線程也的確給他們帶來了多方面的提升和領先。

來到DDR 存儲方面，Thunder X還是延續(xù)了上一代的DDR4，內(nèi)存接口支持 8 通道 DDR4-3200，每個通道可搭載 2 個 DIMM；在外部接口方面則升級到64個PCle 4.0，并搭載 了16個控制器，這就使得芯片擁有了更強的擴展能力；在浮點運算方面，Thunder X3每個核里面搭載四個 128 位 SIMD （Neon） 單元，比上一代提升一倍，這對超算、AI和機器學習來說非常重要；此外，Thunder X3還支持單節(jié)點和雙節(jié)點配置，這都讓這個處理器增色不少。

據(jù)Gopal Hegde透露，ThunderX3 中微架構(gòu)的改進使得 IPC 的整體性能較 ThunderX2 提高 25%。結(jié)合處理器頻率和 DDR 頻率的提升，單線程總體性能則較上一代提高了60%以上。在單顆處理器層面，相較于 ThunderX2，ThunderX3 的整數(shù)運算性能也提升 3 倍以上，浮點運算性能更是提升了 5 倍以上。

在介紹的過程中，Gopal Hegde特別強調(diào)了Marvell Thunder X3對Arm終端上原生Arm應用程序的支持。他指出，現(xiàn)在廠商開始逐漸把游戲和應用放到服務器上，考慮到現(xiàn)在的終端基本都是一樣基于Arm芯片設計的，那就意味著X86在相關的支持上會有先天的缺陷，而這正是Arm服務器芯片所擅長的。

為了更好地服務這個市場的客戶，Marvell正在持續(xù)更新迭代產(chǎn)品，他表示，公司新一代的Thunder X處理器已經(jīng)在研發(fā)當中，在差不多兩年的時間內(nèi)我們就能看到產(chǎn)品的更新。而在談到下一代產(chǎn)品的發(fā)展的時候，他強調(diào)，公司會根據(jù)市場的發(fā)展需求提升芯片的規(guī)格。例如在chiplet方面，雖然現(xiàn)在Marvell沒有采用，但他表示，按照現(xiàn)在的發(fā)展，芯片性能提升必然會碰到瓶頸，屆時他們也會考慮轉(zhuǎn)到這上面來。

在沉寂了幾年之后，Arm服務器芯片終于在今年又一次熱鬧起來，除了Marvell外，Ampere Computing、華為和亞馬遜也都在近期推出了新產(chǎn)品，歐洲也有廠商開始進入這個市場。他們在相關市場的競爭也激烈了起來，再加上AMD Rome系列和Intel Cascade-Lake-SP的虎視眈眈。對于Marvell來說，這段征程并不會是坦途。

但從Gopal Hegde的言語看來，他們充滿了信心。
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