在5G基站及與云計(jì)算的驅(qū)動(dòng)下 光模塊的市場(chǎng)規(guī)模還將持續(xù)上漲

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）過(guò)去十年，在國(guó)內(nèi)巨大的下游應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)，及各大廠商在研發(fā)上的持續(xù)投入下，中國(guó)的光模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，從2010年只有一家公司進(jìn)入全球前十，到預(yù)計(jì)2020年將有五家公司進(jìn)入前十。

在5G基站及與云計(jì)算等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，光模塊未來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模還將持續(xù)上漲，Yole數(shù)據(jù)顯示，2019年光模塊的市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到月77億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)一倍約為177億美元，2019-2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%。

雖然光模塊發(fā)展迅速并逐漸趨于成熟，不過(guò)從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，其上游的光芯片和電芯片卻還大量依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口，未來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)除了需要繼續(xù)在光模塊上發(fā)力以外，還需要投入更大的精力發(fā)展國(guó)產(chǎn)光芯片和電芯片。

預(yù)計(jì)5家光模塊公司將進(jìn)前十，中際旭創(chuàng)或取代霸主Finisar成全球第一

光模塊是通過(guò)光電轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)設(shè)備間信息傳輸?shù)?a target="_blank">接口模塊，由接收部分和發(fā)射部分組成。其中發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，傳輸媒介為光纖。光模塊內(nèi)部包括光發(fā)射端、光接收端、光芯片、射頻電路、IC電路等。

圖片來(lái)自中信證券

據(jù)中信證券研究部高級(jí)副總裁丁奇介紹，國(guó)內(nèi)擁有全球最大的光通信市場(chǎng)與優(yōu)秀的系統(tǒng)設(shè)備商，這為光通信廠商成長(zhǎng)提供了肥沃的土壤。以2016年為例，F(xiàn)TTx（Fiber To The x）、移動(dòng)前傳和回傳市場(chǎng)的光器件數(shù)量超過(guò)1.15億美元，銷(xiāo)售收入達(dá)到17億美元，其中70%的部署在中國(guó)；2016年，華為、中興、烽火以24.6%、13.5%、6.5%的份額位居全球光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)的第一、第二、第五，占比過(guò)半。

可見(jiàn)，巨大的應(yīng)用市場(chǎng)給光模塊廠商的提供了良好的發(fā)展條件。

除此之外，國(guó)內(nèi)光模塊廠商重視研發(fā)投入也極大的促進(jìn)了光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。丁奇談到，光模塊廠商過(guò)去十年平均研發(fā)費(fèi)用投入占營(yíng)業(yè)收入大于7%，雖然這與華為、中興、烽火等廠商相比略低，但是從全球來(lái)看，這個(gè)投入占比是非常高的，要知道，歐盟整個(gè)國(guó)家的研發(fā)投入也不過(guò)2.5%。

巨大的應(yīng)用市場(chǎng)和持續(xù)的高研發(fā)投入，使得國(guó)內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)逐漸領(lǐng)先全球。2010年中國(guó)只有一家光模塊廠商WTD（光迅科技前身）進(jìn)入全球前十，2016年進(jìn)入前十的有三家廠商，分別是海信寬帶、光迅科技、中際旭創(chuàng)，2018年這三家中國(guó)廠商不僅進(jìn)入前十，而且依次排名第二、第三、第四。丁奇表示，預(yù)計(jì)2020年將會(huì)有五家公司進(jìn)入全球前十，分別是中際旭創(chuàng)、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛，其中中際旭創(chuàng)可能取代長(zhǎng)期霸占第一位置的Finisar，成為全球第一。

光模塊的主要應(yīng)用場(chǎng)景是電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，電信市場(chǎng)主要應(yīng)用于基站/PON/WDM/OTN/交換機(jī)/路由器等設(shè)備，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)主要應(yīng)用服務(wù)器/架頂交換機(jī)/核心交換機(jī)等設(shè)備。根據(jù)Ovum數(shù)據(jù)，2019年電信市場(chǎng)占比66%，數(shù)通市場(chǎng)占比34%。

近幾年5G基站和云計(jì)算大力發(fā)展，可見(jiàn)光模塊在未來(lái)幾年將繼續(xù)迎來(lái)較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

5G網(wǎng)絡(luò)部分設(shè)備中，光模塊成本占比大于50% ~ 70%

5G基站網(wǎng)絡(luò)將從4G/LTE 的BBU、RRU兩級(jí)結(jié)構(gòu)，演進(jìn)到CU、DU和 AAU三級(jí)結(jié)構(gòu)。5G驅(qū)動(dòng)光模塊市場(chǎng)爆發(fā)的原因有幾點(diǎn)：一是前傳部分光模塊全部升級(jí)替換為25G/40G（未來(lái)或100G）光模塊；二是新增中傳場(chǎng)景，新增兩端光模塊；三是回傳光模塊升級(jí)為100G/200G/400G。

光模塊是5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，部分設(shè)備中成本占比大于50%~70%。

圖片來(lái)自中信證券

光迅科技此前在接受電子發(fā)燒友采訪(fǎng)的時(shí)候表示，在當(dāng)前新基建主題的刺激下，5G建設(shè)的步伐正在加快，這也對(duì)運(yùn)營(yíng)商的承載網(wǎng)絡(luò)，尤其是前傳接入網(wǎng)都帶來(lái)了大量的光模塊需求，據(jù)預(yù)測(cè)，今年用于5G的光模塊需求有望達(dá)到千萬(wàn)只級(jí)，這對(duì)整個(gè)光模塊行業(yè)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的利好。

單前傳的光模塊用量就相當(dāng)大，運(yùn)營(yíng)商采購(gòu)的5G前傳光模塊數(shù)量逐年增加，2019年三大運(yùn)營(yíng)商采購(gòu)的10G、25G前傳模塊達(dá)到百萬(wàn)量級(jí)，2020年截至8月，就已約有 180萬(wàn)只25G CWDM模塊采購(gòu)需求。

據(jù)亨通洛克利科技有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇分享，從5G前傳候選技術(shù)的演進(jìn)來(lái)看，5G網(wǎng)絡(luò)前傳光模塊種類(lèi)主要有25G LR灰光、25G LR彩光。25G LR灰光分為Duplex（雙纖雙向）、Bidi（單纖雙向），25G LR彩光分為25G CWDM、25G LWDM（調(diào)頂）、25G MWDM（調(diào)頂）、25G 可調(diào)諧DWDM（調(diào)頂）。

光模塊為前傳核心單元，灰光和彩光多種制式并存。中國(guó)信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長(zhǎng)張海懿指出，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期，光纖資源充裕的場(chǎng)景，尤其是DRAN場(chǎng)景，前傳以光纖直連方式為主（5G前傳4種應(yīng)用場(chǎng)景，光纖直驅(qū)、無(wú)源波分、半有源波分、有源波分），基站塔上塔下互連一般采用25Gb/s Duplex光模塊，傳輸距離更遠(yuǎn)或鏈路損耗更大的AAU與接入機(jī)房間的光纖直連場(chǎng)景可采用25Gb/s Duplex 和BiDi光模塊。

5G前傳由于速率容量、傳輸網(wǎng)絡(luò)、工作環(huán)境、光纖資源和同步特性等需求的不同，對(duì)光模塊提出新型差異化要求，業(yè)界推出多種5G光模塊解決方案，多種WDM（波分復(fù)用）前傳技術(shù)方案并存發(fā)展，包括：CWDM（粗波分復(fù)用）、 MWDM（中等波分復(fù)用）、LWDM（細(xì)波分復(fù)用）、DWDM（密集波分復(fù)用）。

CWDM：6波方案供應(yīng)鏈成熟、成本較低、共用100GE CWDM4產(chǎn)業(yè)鏈，可采用DML激光器+PIN探測(cè)器；12波方案中后6波受色散限制需使用EML激光器或APD探測(cè)器，成本較高。

MWDM：在CWDM前6波基礎(chǔ)上左右偏移擴(kuò)展為12波，可重用CWDM方案中DML激光器成熟的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及工藝控制技術(shù)，目前處于測(cè)試階段。

LWDM：可共用100GE LR4產(chǎn)業(yè)鏈，按照800GHz通道間隔從已有的8波擴(kuò)展到12波，可采用DML++PIN方案，中國(guó)電信正在組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游研討開(kāi)會(huì)，目前處于樣品階段。

DWDM采用O波段工作波長(zhǎng)可調(diào)光模塊，可支持12波（Finisar提出），DWDM采用C波段工作波長(zhǎng)，可支持40+波，顯著節(jié)約光纖資源；當(dāng)前主要采用其中20+波用于5G前傳，受色散限制，激光器需要使用EML，成本高，部分波長(zhǎng)能做小批量供應(yīng)，供應(yīng)鏈開(kāi)始成熟，分為固定波長(zhǎng)方案和可調(diào)波長(zhǎng)方案。

張海懿認(rèn)為，5G前傳產(chǎn)業(yè)鏈初步已經(jīng)形成，后續(xù)需聚焦共性發(fā)展。設(shè)備商、模塊商圍繞5G積極開(kāi)展前傳光模塊及設(shè)備研發(fā)，不同WDM產(chǎn)品成熟度存在差異，CWDM最為成熟。國(guó)外領(lǐng)先廠商在5G前傳光模塊用核心光電芯片產(chǎn)業(yè)化能力方面已基本成熟，國(guó)內(nèi)廠商整體上仍處于研發(fā)階段。

上游芯片仍需發(fā)力，芯片占光模塊的主要價(jià)值量為65%

光通信器件可分為芯片、光有源器件、光模塊，芯片占到光模塊的主要價(jià)值量，約為65%，現(xiàn)在，我國(guó)在無(wú)源器件、OSA封裝、10G激光器芯片、光模塊封裝等都已經(jīng)成功國(guó)產(chǎn)化，目前主要的瓶頸是，25G/s激光器芯片（送樣），相干光收發(fā)芯片、DSP芯片（高速AD/DA）制約發(fā)展。

丁奇認(rèn)為，5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)會(huì)帶動(dòng)光模塊需求大增，同時(shí)這將給光模塊的上游帶來(lái)較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，雖然目前來(lái)看國(guó)內(nèi)在光芯片和電芯片上的滲透率都非常低，但是就如同過(guò)去十年巨大的應(yīng)用市場(chǎng)推動(dòng)光模塊迅速發(fā)展一樣，如今光模塊的市場(chǎng)規(guī)模和逐漸成熟也將推動(dòng)上游芯片發(fā)展。

另外就如上文所言，事實(shí)上光模塊廠商的盈利水平不高，因?yàn)檎嫉焦饽K主要價(jià)值量約65%的芯片依賴(lài)進(jìn)口，未來(lái)十年光模塊產(chǎn)業(yè)鏈需要配合大力發(fā)展芯片，因?yàn)檫@樣企業(yè)的毛利率會(huì)更高，盈利水平會(huì)更好，從自主可控角度來(lái)看，這也將直接關(guān)系到未來(lái)5G和云計(jì)算的發(fā)展。

據(jù)丁奇介紹，目前國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在1-2代的差距，我們的光芯片目前更多還是在10Gb/s的水平，比如，光迅科技在10Gb/s方面表現(xiàn)非常優(yōu)秀，在25GGb/s上只有小批量的出貨。不過(guò)，近年來(lái)有些廠商還是取得了一些突破，比如源杰半導(dǎo)體就實(shí)現(xiàn)了12波25G MWDM激光器芯片的量產(chǎn)，蘇州長(zhǎng)瑞也實(shí)現(xiàn)了25Gb/s的突破。另外，華為投資的縱慧芯光在VCSEL芯片方面做得很好，2019年全球ToF傳感器市場(chǎng)，VCSEL產(chǎn)品占比達(dá)到32.6%，僅次于Osram（37%），排名全球第二。半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)瑞波光電，成功開(kāi)發(fā)出的9款不同系列905nm高功率半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。但整體而言，光芯片成熟度和成本與歐美企業(yè)相比，還存在一定差距。

電芯片的差距會(huì)更大些，丁奇表示，光芯片只要有熟練的工程師就可以做得很好，電芯片還要跟摩爾定律賽跑，不過(guò)目前也有一些企業(yè)做出了不少成績(jī)，比如華為海思、南通飛昂、華光光電、長(zhǎng)光華芯、博升光電、立芯光電等，南通飛昂2019年成功突破單模25Gb/s NRZ與50Gb/s PAM4技術(shù)。

除了上文提到的企業(yè)，電子發(fā)燒友了解到，兆易創(chuàng)新、Credo等都在光模塊用芯片領(lǐng)域積極投入，近日在光博會(huì)上，兆易創(chuàng)新就帶來(lái)了今年2月推出GD32E232系列ArmCortex-M23 MCU產(chǎn)品，進(jìn)入光模塊市場(chǎng)。另外日前Credo在深圳舉行發(fā)布會(huì)，一口氣發(fā)布了5款用于光模塊的DSP芯片Seagull 50和Dove系列的四款產(chǎn)品，用于數(shù)據(jù)中心和5G無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)光模塊中。

未來(lái)光芯片和電芯片企業(yè)有很大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，隨著各家廠商積極發(fā)力，未來(lái)十年定將在光芯片和電芯片領(lǐng)域逐漸取得成績(jī)，就如光模塊一樣。

原文標(biāo)題：占5G設(shè)備成本超50%，光模塊市場(chǎng)規(guī)模逐年攀升，國(guó)產(chǎn)廠商迅速成長(zhǎng)！

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