柔性PCB的材料與結(jié)構(gòu)

我們可以在各種應(yīng)用中使用柔性電路 。它們可以安全地彎曲成小型而復(fù)雜的電子設(shè)備，使其適合于智能手機(jī)等現(xiàn)代設(shè)備。它們?cè)诟邞?yīng)力應(yīng)用中易于吸收沖擊和振動(dòng)。

剛?cè)犭娐?/span> 將標(biāo)準(zhǔn)電路板結(jié)構(gòu) 與靈活的設(shè)計(jì)結(jié)合在一起，以應(yīng)對(duì)需要更高耐用性的情況。您是否想過創(chuàng)建這些多功能PCB所涉及的材料和布局？這篇博客文章將簡(jiǎn)要概述撓性和剛撓性PCB中的常見材料和結(jié)構(gòu)。

柔性電路中使用的材料

雖然大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)PCB具有玻璃纖維或金屬基底，但柔性電路芯由柔性聚合物組成。大多數(shù)撓性PCB都以聚酰亞胺（PI）膜為基材。PI膜在加熱時(shí)不會(huì)軟化，但在熱固后仍保持柔韌性。許多熱固性樹脂（如PI）在加熱后會(huì)變硬，使PI成為柔性PCB結(jié)構(gòu)中的上乘材料。標(biāo)準(zhǔn)PI膜不具有良好的耐濕性和抗撕裂性，但是選擇升級(jí)的PI膜可以緩解這些問題。

柔性PCB的各層還需要粘合劑或特殊的基材。制造商以前僅使用粘合劑，但是這種方法降低了PCB的可靠性。為了解決這些問題，他們開發(fā)了無粘合劑的PI，該粘合劑無需粘合劑即可附著到銅上。這種材料可以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)，并降低通孔破裂的風(fēng)險(xiǎn)。制造商使用同樣由PI制成的覆蓋膜，而不是使用阻焊膜覆蓋和保護(hù)柔性電路。如果您希望柔性PCB上的區(qū)域是剛性的，則制造商可以將較硬的部分層壓到該部分，但是信號(hào)不能在柔性和剛性部分之間傳播。

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甲剛性-柔性PCB連接剛性PCB材料以柔性材料。結(jié)果僅在某些地方彎曲，使電路板更堅(jiān)固但仍具有柔性。如果要讓信號(hào)在剛性零件和撓性零件之間傳輸，則需要設(shè)計(jì)一個(gè)剛性撓性PCB。在剛?cè)嵩O(shè)計(jì)中，電路板的柔性部分類似于典型的柔性電路。同時(shí)，剛性部分的材料與標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB的材料相似。就像標(biāo)準(zhǔn)PCB一樣，這些剛性區(qū)域通常以玻璃纖維為基材。多層剛撓性PCB也包括prereg玻璃纖維作為中間基板層。

用于層柔性電路構(gòu)建的流行堆疊

單層和雙層撓性電路每個(gè)都有許多電子產(chǎn)品中常見的疊層。單層撓性電路通常包括由壓敏粘合劑（PSA）和FR-4玻璃纖維制成的加強(qiáng)板。幾片FR-4可以穩(wěn)定PCB的每一端，而一層薄的PSA則可以使電路板的中間更堅(jiān)固。由于雙層柔性PCB具有與計(jì)算機(jī)相關(guān)的多種應(yīng)用，因此它們傾向于具有零插入力（ZIF）連接器。在端部使用PI作為加強(qiáng)筋可以為電路板提供連接到ZIF連接器所需的靈活性。

剛性-柔性PCB具有各種結(jié)構(gòu)，但是一種常見的方法涉及四個(gè)剛性層和兩個(gè)柔性層。它包括一個(gè)由無膠PI制成的芯，可降低斷裂風(fēng)險(xiǎn)。在該層及其銅膜上方，兩層預(yù)浸料連接到彎曲部分的覆蓋層粘合劑和覆蓋層。剛性部分接受額外的銅，玻璃纖維和阻焊層。