電路板部件和子部件的制造(如果包括)是一個由制造組成的兩階段過程。首先,是在物理上構(gòu)建板的位置,然后是組裝,在此期間,將組件牢固地連接到板上。在這些階段以及您的組件中可能會發(fā)生許多問題,可能需要重新設(shè)計。
制作問題
以下問題可能導(dǎo)致電路板無法使用或完全停止電路板的構(gòu)建,直到完成重新設(shè)計為止。
l組件,走線和鉆孔之間的最小間距
l鉆孔不足
l阻焊層間隙違規(guī)
l未連接的跡線
l走線寬度和銅線重量違規(guī)
l連接錯誤的走線
l非鍍通孔(NPTH)到銅的距離違反
l絲印重疊阻焊層
組件問題
您選擇的組件及其與PCB布局和材料清單(BOM)的協(xié)調(diào)也可能是許多問題的根源,如下所列。
l組件由于短缺而無法使用
l組件封裝和封裝不匹配
l對水分敏感的成分
l對溫度敏感的組件
組裝問題
組裝是PCB制造的最后階段。這樣,在制造過程中可能無法檢測到的問題將在此處顯示,如下所示:
l缺少焊錫壩
l無引線組件
l絲印墊
l組件到組件間隙違規(guī)
l違反主板邊緣間隙
l散熱不足
l參考指標(biāo)不明確
l引腳1或極性標(biāo)記不清楚
l墊中問題
如上所示,有許多問題可能會導(dǎo)致您重新設(shè)計電路板和子裝配體。通過遵循基于合同制造商(CM)使用的設(shè)備功能和技術(shù)的規(guī)則和準(zhǔn)則,可以避免列出的大多數(shù)電路板制造,組件和PCB組裝問題。在各個行業(yè)中,這被稱為制造和裝配設(shè)計或DFMA。同樣的概念肯定適用于PCB制造。但是,應(yīng)該理解一些變化。
什么是DFMA?
在大多數(shù)行業(yè)中,生產(chǎn)可以用兩個過程來描述:制造和組裝。在制造過程中,零件或子系統(tǒng)被制造,在組裝過程中,它們被放在一起或組裝成更大的單元。因此,當(dāng)設(shè)計中包含旨在幫助促進(jìn)生產(chǎn)的規(guī)則時,將其稱為DFMA。
PCB生產(chǎn)有所不同,因為制造過程分為兩個階段。第一階段是制造,第二階段是組裝。合并階段的結(jié)果是制成品:印刷電路板。在設(shè)計過程中應(yīng)用規(guī)則以幫助制造電路板的過程被稱為制造設(shè)計或DFM。現(xiàn)在,在這些規(guī)則中有專門針對裝配階段的準(zhǔn)則。這些統(tǒng)稱為組裝設(shè)計(DFA)指南。由于在設(shè)計中包含這些規(guī)則和準(zhǔn)則將有助于您避免那些可能導(dǎo)致PCB組裝和子組裝重新設(shè)計的問題,因此智能設(shè)計包括DFM和DFA。
如何為您的PCB設(shè)計實現(xiàn)DFM和DFA
在設(shè)計過程中實施DFM和DFA,使您可以創(chuàng)建有助于最有效地制造電路板的設(shè)計文件。對于精益生產(chǎn)等先進(jìn)工藝,它們是必不可少的。充分利用這種智能設(shè)計方法的最佳方法是擁有一個軟件設(shè)計軟件包,該軟件包可輕松集成規(guī)則和準(zhǔn)則,并盡早與CM合作以獲取指導(dǎo)設(shè)計的規(guī)范。
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