高通驍龍875芯片將會首次引入Cortex-X1超大核心？

近日，據(jù)外媒報道，三星將會對5nm制程工藝進行升級，在今年年底前該工藝的產(chǎn)能將會大幅放出。據(jù)悉，三星5nm工藝將會制造高通驍龍875處理器、驍龍X60調(diào)制解調(diào)器和三星Exynos?1000芯片。

此前曾有消息，三星5nm制程工藝出現(xiàn)良品率低的問題，為了保證下一代旗艦芯片順利發(fā)布，高通將訂單轉(zhuǎn)給臺積電。但目前來看，三星5nm制程應(yīng)該可以按照原計劃推出。

據(jù)了解，高通驍龍875芯片將可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，內(nèi)嵌Adreno?660?GPU，Adreno?665?VPU以及Adreno?1095?DPU，并擁有SPU250安全處理單元和Spectra?580圖像處理引擎，其中全新設(shè)計的X1核心在機器學(xué)習(xí)能力上比A78高出一倍，并且有望首次在高通的旗艦平臺集成5G基帶，從而徹底告別外掛。

預(yù)計高通875芯片將會在今年底正式發(fā)布，但是，應(yīng)用到相關(guān)智能手機的時間將會在2021年第一季度。

不久前，三星在今年第二季度財報電話會議上表示，5nm制程已于2020年第二季度量產(chǎn)，預(yù)計將會在2020年下半年開始擴展客戶，并正式大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，臺積電晶圓代工廠的市場占有率仍然過半，達到53.9%，而排名第二的三星占有率為17.4%。
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