上半年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)取得不錯(cuò)成績(jī)

因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響，在今年上半年，有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn)，來(lái)自ST和NXP等領(lǐng)先車載芯片供應(yīng)商在汽車方面的表現(xiàn)，也的確不好看。

但研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報(bào)告顯示，在眾多行業(yè)受到影響的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)上半年仍有不錯(cuò)的表現(xiàn)，整個(gè)行業(yè)上半年獲得了5%的同比增長(zhǎng)率，其中全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年的銷售額更是同比增長(zhǎng)17%。

而來(lái)到中國(guó)半導(dǎo)體方面，則更是喜人。以國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體方面擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的上海為例，上海市委常委、副市長(zhǎng)吳清在今年六月舉辦的SEMICON China 2020上，表示，在今年1~5月各個(gè)領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)的情況下，上海集成電路逆勢(shì)增長(zhǎng)，銷售收入實(shí)現(xiàn)38.7%的增長(zhǎng)。

但從國(guó)內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)商廠商交出的半年財(cái)報(bào)看來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)有兩個(gè)方面的不同表現(xiàn)。

喜憂參半的晶圓代工

受到美國(guó)對(duì)華為限制的警醒，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)Fabless開(kāi)始選擇國(guó)本土的晶圓廠，而中國(guó)大陸晶圓代工廠，在上半年也獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。首先看中芯國(guó)際方面。

據(jù)中芯國(guó)際最新財(cái)報(bào)披露，今年上半年，本公司合計(jì)收入約131.6億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)29.4%；毛利率23.5%,同比增長(zhǎng)2.5個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤(rùn)約13.9億元，亦創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)3.3倍；稅息折舊及攤銷前利潤(rùn)約57.6億元，同比增長(zhǎng)39.1%。

財(cái)報(bào)進(jìn)一步指出，收入由上年同期10,172.4百萬(wàn)元增長(zhǎng)29.4%至本報(bào)告期內(nèi)13,161.5百萬(wàn)元，主要受期內(nèi)銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升之影響所致。他們表示，銷售晶圓的數(shù)量由上年同期2.4百萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓增加19.7%至本報(bào)告期內(nèi)2.8百萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。平均售價(jià)（收入除以總銷售晶圓數(shù)量）由上年同期4,285元增加至本報(bào)告期內(nèi)4,631元。

從不同工藝的發(fā)展來(lái)看，中芯國(guó)際表示，先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利，與國(guó)內(nèi)及國(guó)際客戶繼續(xù)開(kāi)展新的試產(chǎn)項(xiàng)目。先進(jìn)工藝第二代平臺(tái)穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。在成熟制程方面，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別和特殊內(nèi)存等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。對(duì)于這家國(guó)內(nèi)的晶圓代工龍頭來(lái)說(shuō)，如何能在先進(jìn)制程上取得突破，進(jìn)一步追進(jìn)和臺(tái)積電等先進(jìn)企業(yè)的差距，是國(guó)內(nèi)行業(yè)從業(yè)人員最為關(guān)注的一點(diǎn)。

再看一下我國(guó)晶圓代工的另一個(gè)領(lǐng)先企業(yè)華虹宏力。

財(cái)報(bào)表示，公司在今年上半年的銷售收入為4.282億美元，較二零一九年上半年減少5.0%，主要由于平均銷售價(jià)格下降及智能卡芯片和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品需求減少，部分被MCU與電源管理產(chǎn)品需求增加所抵銷。毛利為1.012億美元，較二零一九年上半年減少28.9%，主要由于平均銷售價(jià)格下降、折舊及人工費(fèi)用增加所致。

華虹宏力進(jìn)一步表示，2020年上半年受全球性疫情影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了較為不同程度的沖擊。影響雖然至今仍沒(méi)有結(jié)束，但部分較早經(jīng)歷疫情的地區(qū)產(chǎn)業(yè)正逐步復(fù)蘇。在公司股東、顧客、供應(yīng)商及全體員工的共同努力下，二季度業(yè)績(jī)已開(kāi)始穩(wěn)健回升，環(huán)比上漲11%。

他們表示，疫情背景下，防疫用品出貨量大漲，帶動(dòng)公司MCU產(chǎn)品上半年出貨迅猛增長(zhǎng)，創(chuàng)造了較好的業(yè)績(jī)。智慧卡芯片方面，隨著國(guó)內(nèi)疫情得到良好的控制，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求在第二季度逐漸恢復(fù)。同時(shí)，因產(chǎn)品的高容量存儲(chǔ)發(fā)展趨勢(shì)，我司于無(wú)錫12吋廠積極開(kāi)發(fā)90納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器工藝，在上半年已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為掌握未來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)起到了關(guān)鍵作用。隨著較多產(chǎn)品陸續(xù)認(rèn)證以及12吋產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，公司將穩(wěn)定并進(jìn)一步擴(kuò)大eNVM市場(chǎng)的營(yíng)收能力。

分立器件繼續(xù)保持穩(wěn)定發(fā)展，盡管受到疫情沖擊影響，但在公司豐富的功率器件工藝種類、優(yōu)越的技術(shù)質(zhì)量保障以及較廣泛的客戶群體條件下，二季度功率器件出貨量表現(xiàn)亮眼，實(shí)現(xiàn)了出貨量雙位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)。其中，SGT-MOSFET與IGBT出貨量雙雙創(chuàng)出了歷史新高。

于2019年第四季度順利進(jìn)入投產(chǎn)階段的華虹無(wú)錫12吋廠在2020年上半年運(yùn)行進(jìn)展一切順利。平臺(tái)產(chǎn)品方面，90納米eNVM、65納米Logic & RF工藝平臺(tái)、分立器件均已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。IC+Power的產(chǎn)品線布局與戰(zhàn)略得到順利實(shí)施，確保了公司在未來(lái)能夠持保持高水平的服務(wù)與豐富的產(chǎn)品線供應(yīng)。

展望未來(lái)，公司8吋晶圓廠功率分立器件、嵌入式快閃存儲(chǔ)器MCU、電源管理芯片及手機(jī)射頻IC的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，12吋晶圓廠繼續(xù)堅(jiān)定不移地執(zhí)行IC+Power戰(zhàn)略。我們將繼續(xù)實(shí)施8+12晶圓差異化技術(shù)的企業(yè)發(fā)展策略，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的差異化技術(shù)服務(wù)。

封測(cè)領(lǐng)域的騰飛

與晶圓代工不一樣，國(guó)內(nèi)的封測(cè)領(lǐng)域今天上半年全面發(fā)力。首先看長(zhǎng)電科技方面，財(cái)報(bào)顯示，公司上半年?duì)I收及凈利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高。

財(cái)報(bào)指出，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.8億元，比上年同口徑營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)49.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產(chǎn)收益率2.84%，同比增加4.97個(gè)百分點(diǎn)；毛利率14.6%，同比增加3.5個(gè)百分點(diǎn)。公司上半年?duì)I收同比大幅提升，主要來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁。同時(shí)，各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利能力提升。

長(zhǎng)電科技方面表示，通過(guò)高集成度的系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)、開(kāi)發(fā)中的 2.5D / 3D 封裝技術(shù)和高性能的晶圓級(jí) WLP、Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，公司的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

2020 年下半年，在完成董事會(huì)制定的 2020 年經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的前提下，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設(shè)計(jì)服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺(tái)，不斷強(qiáng)化長(zhǎng)電科技核心競(jìng)爭(zhēng)力并在工廠端落實(shí)：

除了長(zhǎng)電科技以外，華天科技今天上半年的表現(xiàn)也不遑多讓。

華天科技表示，在今年上半年報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注疫情對(duì)行業(yè)的影響，加強(qiáng)疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關(guān)工作，通過(guò)尋求國(guó)內(nèi)客戶增量訂單彌補(bǔ)疫情導(dǎo)致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩(wěn)定。同時(shí)，公司不斷尋求具有成長(zhǎng)潛力的客戶合作，新開(kāi)發(fā)客戶88家，客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。2020年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.15億元，與去年同期基本持平。得益于國(guó)內(nèi)客戶訂單大幅增長(zhǎng)，以及相關(guān)成本費(fèi)用下降等因素的影響，2020年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.67億元，同比增長(zhǎng)211.85%。

技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面，完成了側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開(kāi)發(fā)，具備量產(chǎn)能力及批量生產(chǎn)。3D NAND 16疊層SSD產(chǎn)品、基于Hybrid技術(shù)的UFS產(chǎn)品、NAND和DRAM合封的MCP產(chǎn)品等多個(gè)存儲(chǔ)類產(chǎn)品通過(guò)可靠性認(rèn)證，具備量產(chǎn)條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)能力建設(shè)，開(kāi)發(fā)了SSOW10L新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)方案、框架類5G 基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產(chǎn)品。5G 手機(jī)射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA AI芯片已批量生產(chǎn)。公司2020年上半年共獲得國(guó)內(nèi)專利授權(quán)15項(xiàng)，其中發(fā)明專利12項(xiàng)；美國(guó)專利授權(quán)1項(xiàng)。

來(lái)到通富微電方面，財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2020年上半年，新冠肺炎疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)造成一定影響，但公司通過(guò)精細(xì)化組織，國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，客戶訂單較去年同期大幅上升，公司海外大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，公司整體營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)46.70億元，較去年同期增長(zhǎng)30.17%；公司盈利能力穩(wěn)步提升，2020年上半年較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)1.29億元。

通富微電表示，在今年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、傳感器、處理器、存儲(chǔ)器、驅(qū)動(dòng)IC等市場(chǎng)，加大市場(chǎng)營(yíng)銷力度，抓住了國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的機(jī)遇，積極拓寬國(guó)內(nèi)客戶資源，與國(guó)內(nèi)頭部客戶在新品研發(fā)等方面合作進(jìn)展順利，包括中興微電子、聯(lián)發(fā)科、展銳、匯頂科技、卓勝微、兆易創(chuàng)新、博通集成、韋爾科技等半導(dǎo)體知名企業(yè)，為國(guó)家實(shí)施新基建，半導(dǎo)體產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代提供安全保障。

同時(shí)，公司緊抓海外市場(chǎng)，大力拓展日本、韓國(guó)、歐洲市場(chǎng)，深耕并開(kāi)發(fā)中的客戶包括三星、羅姆、三墾、索喜科技、松下等日韓市場(chǎng)的頭部半導(dǎo)體公司，AMS、Nordic、Dialog等歐洲知名企業(yè)。公司通過(guò)不斷投入和研發(fā)豐富產(chǎn)品線，拓展新的產(chǎn)品應(yīng)用，尋求更多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

而公司大客戶AMD抓住了7納米先進(jìn)制程技術(shù)所帶來(lái)的難得機(jī)遇，憑借著銳龍和EPYC（霄龍）的亮眼銷量，在服務(wù)器、筆記本處理器的市場(chǎng)份額不斷提升，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境存在一定的不確定性，但AMD仍提高了全年?duì)I收預(yù)期，因?yàn)樵诙嘣袌?chǎng)上的業(yè)務(wù)加速布局驅(qū)動(dòng)著AMD進(jìn)入下一個(gè)發(fā)展階段。公司積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產(chǎn)品封測(cè)服務(wù)，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計(jì)較去年同期增長(zhǎng)33.66%，7納米高端產(chǎn)品占其產(chǎn)量的60%以上，同時(shí)，公司著力推進(jìn)5納米技術(shù)研發(fā)工作。

設(shè)備制造企業(yè)的追趕

在晶圓代工和封測(cè)中，少不了的是制造設(shè)備，而從之前的眾多報(bào)道中，我們也知道國(guó)內(nèi)在這個(gè)領(lǐng)域是相對(duì)落后的，而從國(guó)內(nèi)制造上市企業(yè)的表現(xiàn)看來(lái)，我們又能獲得怎樣的啟示呢。

主要為集成電路、LED 芯片、MEMS 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備的中微半導(dǎo)體設(shè)備表示。雖然從數(shù)字上看，2020 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 9.78 億元，同比增長(zhǎng) 22.14%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn) 1.19 億元，同比增長(zhǎng) 291.98%。但他們進(jìn)一步指出，公司自成立以來(lái)先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家和地方重大科研項(xiàng)目，2020 年上半年度年公司計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額為 1.2 億元。如果公司未來(lái)不能持續(xù)獲得政府補(bǔ)助或政府補(bǔ)助顯著降低，將會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

中微進(jìn)一步表示，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)涉及等離子體物理、射頻及微波學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、微觀分子動(dòng)力學(xué)、光譜及能譜學(xué)、真空機(jī)械傳輸?shù)榷喾N科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)的綜合應(yīng)用，具有產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)快、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高等特點(diǎn)。

國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司均在研發(fā)方面投入巨額資金。公司研發(fā)投入總額與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有相當(dāng)大的差距。如果公司未來(lái)研發(fā)資金投入不足，不能滿足技術(shù)升級(jí)需要，可能導(dǎo)致公司技術(shù)被趕超或替代的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

而從另一家主要從事光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）的企業(yè)芯源微的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以看到，2020年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6,245.58 萬(wàn)元，較 2019年同期下降 6.81%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 621.75 萬(wàn)元，較 2019 年同期增長(zhǎng) 121.66%。公司堅(jiān)持以市場(chǎng)方向和客戶需求為導(dǎo)向，不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)完善和革新，持續(xù)加大自主研發(fā)力度，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入金額為 1,422.67 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的 22.78%。

但他們同時(shí)也表示，報(bào)告期內(nèi)，公司計(jì)入其他收益的政府補(bǔ)助金額為 1,185.50 萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-1,438.79 萬(wàn)元，較上年同期下降 1,397.15 萬(wàn)元。這體現(xiàn)了政府補(bǔ)貼對(duì)他們帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

另一方面，芯源微表示，半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，而我國(guó)與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境依然不夠成熟，相關(guān)核心關(guān)鍵零部件仍然有賴于進(jìn)口。公司以機(jī)械臂為代表的部分核心零部件大部分采購(gòu)自日本等國(guó)外核心供應(yīng)商，雖然公司與其建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的供貨關(guān)系，但未來(lái)下游半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求不排除會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，進(jìn)而對(duì)公司產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定的壓力，而公司上游核心供應(yīng)商短期供貨能力不足可能會(huì)在一定程度上約束公司的生產(chǎn)能力，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

此外，隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦的加劇，不排除相關(guān)國(guó)家貿(mào)易政策變動(dòng)影響公司上游供應(yīng)商的供貨穩(wěn)定性；新冠肺炎疫情全球擴(kuò)散性，也可能導(dǎo)致供貨不穩(wěn)定、原材料價(jià)格上漲，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

同時(shí)他們還強(qiáng)調(diào)，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及電子、機(jī)械、化工、材料、信息等多學(xué)科領(lǐng)域，是多門類跨學(xué)科知識(shí)的綜合應(yīng)用，具有較高的技術(shù)門檻。公司技術(shù)水平與國(guó)際知名企業(yè)相比仍然存在一定差距，特別是在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，公司與國(guó)際龍頭日本東京電子的技術(shù)差距仍然較大。如果不能緊跟國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，充分關(guān)注客戶多樣化的個(gè)性需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，公司將面臨因無(wú)法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導(dǎo)致核心競(jìng)爭(zhēng)力下降的風(fēng)險(xiǎn)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的百花齊放

接下來(lái)，我們來(lái)看一下國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)的表現(xiàn)，從他們的業(yè)績(jī)我們也看到了真?zhèn)€終端市場(chǎng)的一些變化。

首先看韋爾股份方面，得益于豪威和思比科的CIS貢獻(xiàn)，韋爾股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 80.43 億元，較 2019 年度同期經(jīng)追溯調(diào)整后的營(yíng)業(yè)總收入增加 41.02%。通過(guò)公司各業(yè)務(wù)體系及產(chǎn)品線的整合，公司充分發(fā)揮了各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 9.90 億元，較上年同期追溯調(diào)整后增長(zhǎng) 1,206.17%；剔除 2017年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃以及 2019 年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃在本報(bào)告期內(nèi)的攤銷費(fèi)用的影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 10.77 億元，同比增長(zhǎng) 565.92%。公司持續(xù)盈利能力得到了顯著的提升。

財(cái)報(bào)指出，上半年公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 68.91 億元，占公司 2020 年上半年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 85.85%，較上年同期追溯調(diào)整后增加了 42.69%。公司自設(shè)立以來(lái)不斷加大研發(fā)投入，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)近年來(lái)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。而在報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入合計(jì)約 9.87 億元，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售收入比例達(dá)到 14.33%。近年來(lái)公司不斷加大研發(fā)投入，為公司提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，豐富產(chǎn)品類型提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司在穩(wěn)步提升原有產(chǎn)品類型的研發(fā)投入基礎(chǔ)上，持續(xù)加大在北京豪威及思比科專注設(shè)計(jì)研發(fā)的 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。

由韋爾股份的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到，收購(gòu)合適的標(biāo)的對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，是一個(gè)值得關(guān)注的發(fā)展之道。

來(lái)到國(guó)內(nèi)另一個(gè)標(biāo)志性的芯片企業(yè)匯頂科技方面。

財(cái)報(bào)顯示，公司 2020 上半年實(shí)現(xiàn)綜合營(yíng)業(yè)收入 30.56 億元，較 2019 上半年?duì)I業(yè)收入 28.87億元增長(zhǎng) 5.87%，受新冠肺炎疫情及國(guó)際形勢(shì)變化等因素的影響，上半年?duì)I業(yè)收入平穩(wěn)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)速度放緩。

而在盈利方面，公司 2020 上半年實(shí)現(xiàn)綜合毛利率 51.63%，同比降低 10.10 個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)率為 19.55%，同比降低 15.68 個(gè)百分點(diǎn)，其中研發(fā)費(fèi)用 8.35 億元，同比增長(zhǎng) 82.30%，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 5.97 億元，同比下降 41.26%。2020 上半年受新冠肺炎疫情及國(guó)際形勢(shì)變化等因素的影響，原有業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售低于預(yù)期，營(yíng)收平穩(wěn)的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)速度放緩，而對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)持續(xù)投入導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增加，導(dǎo)致公司凈利潤(rùn)同比下降 41.26%。

按照匯頂科技的說(shuō)法，業(yè)績(jī)差的表現(xiàn)，一方面與手機(jī)市場(chǎng)的下滑有關(guān)，另一方面，他們?cè)谘邪l(fā)方面的持續(xù)高投入也應(yīng)該對(duì)公司的利潤(rùn)下降造成了影響。財(cái)報(bào)顯示，公司 2020 上半年研發(fā)支出為 8.35 億元，較 2019 上半年 4.58 億元增長(zhǎng) 82.30%，研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比重為 27.31%。公司長(zhǎng)期堅(jiān)持較強(qiáng)的研發(fā)投入力度，持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)技術(shù)迭代升級(jí)，不斷拓寬創(chuàng)新產(chǎn)品組合和應(yīng)用領(lǐng)域，顯著擴(kuò)大了公司的成長(zhǎng)空間，符合公司發(fā)展的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。

而從匯頂過(guò)去兩年的發(fā)展來(lái)看，他們除了收購(gòu)優(yōu)秀的半導(dǎo)體標(biāo)的之余，自己內(nèi)部也在擴(kuò)充產(chǎn)品線，在智能手機(jī)以外，尋找物聯(lián)網(wǎng)和汽車等更多的成長(zhǎng)空間。作為國(guó)內(nèi)一個(gè)標(biāo)桿性的企業(yè)，匯頂科技的研發(fā)投入力度，是值得大家關(guān)注的。

我們?cè)賮?lái)看一下兆易創(chuàng)新。財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，2020 年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素影響，公司持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用與業(yè)務(wù)范圍，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，適應(yīng)新基建時(shí)代下的全新技術(shù)需求，把握消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2020 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 16.58 億元，比2019 年同期增長(zhǎng) 37.91%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.63 億元，比 2019 年同期增長(zhǎng) 93.73%。

兆易創(chuàng)新進(jìn)一步指出，為了保證公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 2.21 億元，相比 2019 年同期增長(zhǎng) 57.95%。公司在推出具備技術(shù)、成本優(yōu)勢(shì)的全系列產(chǎn)品的同時(shí)，積累了大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利。

由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的眾多，我們只摘選了這三個(gè)企業(yè)來(lái)表征國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的表現(xiàn)，從他們的發(fā)展我們可以看到，除了持續(xù)鞏固自有的產(chǎn)品實(shí)力之外，公司還在加大研發(fā)方面的投入，拓展新領(lǐng)域的成長(zhǎng)空間，這也是國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)需要重視的。

總結(jié)

從以上公司的上半年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到，只有持續(xù)的投入，才能保持企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。匯頂和韋爾股份的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也證明，企業(yè)要保持開(kāi)拓新的成長(zhǎng)空間，才能找到更好的機(jī)會(huì)。而從半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的財(cái)報(bào)來(lái)看，這些企業(yè)不但面臨國(guó)外企業(yè)在研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力的兩方面碾壓，甚至在零件方面，也受到國(guó)外供應(yīng)商的影響。

綜上所述，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體有巨大的機(jī)會(huì)，同樣也算要鉚足勁，才能面對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)。