根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast),芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增,用于通訊和IT基礎(chǔ)設(shè)施以及個(gè)人和云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子設(shè)備等各種產(chǎn)品,全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠,2020年增幅預(yù)估達(dá)8%,2021年更將成長(zhǎng)13%。
SEMI指出,隨著資料中心基礎(chǔ)設(shè)施和伺服器儲(chǔ)存需求增加,加上新冠疫情以及中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇,供應(yīng)鏈預(yù)留安全庫(kù)存,是帶動(dòng)今年晶圓廠設(shè)備支出大幅成長(zhǎng)的主要因素。在迎來(lái)這波整體晶圓廠設(shè)備投資上漲趨勢(shì)前,半導(dǎo)體業(yè)才歷經(jīng)2019年晶圓廠支出下滑9%,在復(fù)蘇階段碰到2020年第一季和第三季實(shí)際和預(yù)計(jì)支出雙雙下降,但第二季和第四季上升,呈現(xiàn)有如云霄飛車(chē)般震蕩起伏的表現(xiàn)。
晶圓廠年度設(shè)備支出
以芯片類(lèi)別細(xì)分,2020年存儲(chǔ)器相關(guān)投資成長(zhǎng)37億美元漲幅最大,較去年同期成長(zhǎng)16%,總支出來(lái)到264億美元,2021年更將增加18%,達(dá)312億美元;其中又以3D NAND存儲(chǔ)類(lèi)別成長(zhǎng)幅度最大,達(dá)39%。 2021年漲勢(shì)趨緩,但估計(jì)仍有7%。 DRAM則預(yù)計(jì)2020年下半年放緩,成長(zhǎng)4%后于隔年大幅攀升,飆漲39%。
其他半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)測(cè):
晶圓代工,2020年設(shè)備支出第二大類(lèi)別,2020年將增加25億美元,較去年同比成長(zhǎng)12%至232億美元;2021年小幅成長(zhǎng)2%達(dá)235億美元。
微處理器(MPU)設(shè)備支出2020年將減少12億美元,降幅18%;2021年將成長(zhǎng)9%,達(dá)60億美元。
類(lèi)比支出2020年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)48%,2021年增幅降至6%;漲勢(shì)主要由混合信號(hào)/功率廠設(shè)備投資所推動(dòng)。
圖像傳感器設(shè)備支出2020年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%,達(dá)30億美元;2021年將增長(zhǎng)11%,達(dá)34億美元。
SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)涵蓋1,300多家晶圓廠和生產(chǎn)線,晶圓廠和廠房建設(shè)投??資能力和技術(shù)也包含在內(nèi)。報(bào)告顯示從2020年開(kāi)始的21個(gè)新廠建設(shè)規(guī)劃,包括研發(fā)廠到量產(chǎn)廠,以及建設(shè)可能性高至低項(xiàng)目不等。新建規(guī)劃以中國(guó)大陸地區(qū)最多(9個(gè)),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)5個(gè)。東南亞和美洲各2個(gè);日本、韓國(guó)和歐洲/中東各一。該報(bào)告也追蹤計(jì)劃于明年開(kāi)展的18個(gè)新廠建設(shè)規(guī)劃-中國(guó)大陸地區(qū)10個(gè),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)3個(gè);美洲4個(gè)、歐洲/中東1個(gè)。
Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨較去年同期增長(zhǎng)26%
同時(shí)間SEMI亦公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(WWSEMS),指出2020年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅成長(zhǎng)26%,來(lái)到168億美元,比起第一季也有8%的成長(zhǎng)幅度。
上述報(bào)告匯總代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI和SEAJ日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)每月收集80多家全球設(shè)備公司提交的資料。按地區(qū)劃分的季出貨金額(以10億美元計(jì)),以及各地區(qū)季度及年度同比變化之?dāng)?shù)據(jù)如下:
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