PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)-一般規(guī)則和電源接地規(guī)則

一般規(guī)則

?放置組件，以避免長(zhǎng)回路痕跡。

請(qǐng)勿長(zhǎng)距離接線，請(qǐng)勿成環(huán)接線。直線布線最好。

?選擇一個(gè)金屬盒來(lái)屏蔽印刷電路板。

如果可能，請(qǐng)用金屬蓋完全包裹PCB。最好不要有1mm的孔。如果不漏水，那是完美的。如果水泄漏，電磁波也會(huì)泄漏。

?在直流電源線上使用鐵氧體磁芯以減少EMI。

將鐵氧體磁心連接到電源。

一些噪聲從電源部分進(jìn)入電路，但還有一些噪聲從電路散發(fā)到電源部分。通常，使用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器時(shí)，電源會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重噪聲。

鐵氧體磁芯是次佳的選擇，如果可能，應(yīng)在PCB內(nèi)部用LC，鐵氧體，芯片磁珠等進(jìn)行處理。

降低噪聲的方法是LC低通濾波器，也有一種通過(guò)使電感器彼此相對(duì)纏繞來(lái)進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆椒?，但是成本效益不高?/span>

?遵循準(zhǔn)則布置差分對(duì)，接地層和高速信號(hào)。

對(duì)于差分信號(hào)線，請(qǐng)遵循準(zhǔn)則。高速信號(hào)時(shí)要格外小心。

?使用正確的端接方案在所有時(shí)鐘線和高速數(shù)字信號(hào)走線上提供受控阻抗，以防止反射和振鈴。

特別是時(shí)鐘信號(hào)必須小心進(jìn)行阻抗匹配，并且阻抗和信號(hào)反射必須注意電阻的值或位置。

?確保電源符合應(yīng)用要求，并經(jīng)過(guò)去耦電容器優(yōu)化。

電源上必須連接電容器。電源部分不僅是直流輸入部分，而且使用該電源的芯片的所有電源引腳都是電源部分，如果可能，應(yīng)在電源部分的末端連接一個(gè)電容器。這就是為什么將大約0.1uF的電容器連接到數(shù)字IC的電源引腳的原因。

?將電源和地面噪聲的峰峰值保持在50mV以下。

電源噪聲應(yīng)降至50mV或更小。這取決于電路的類(lèi)型和用途，但如果可能的話，最好保持安靜。

?確保開(kāi)關(guān)DC-DC轉(zhuǎn)換器經(jīng)過(guò)濾波并正確屏蔽，因?yàn)?/span>DC-DC電源轉(zhuǎn)換器會(huì)產(chǎn)生大量的EMI噪聲。

開(kāi)關(guān)電源非常容易受到EMI的影響，因此，如果可能的話，最好用金屬覆蓋整個(gè)外殼（如果可能的話）。

?避免在任何關(guān)鍵信號(hào)的路徑上使用過(guò)孔和焊盤(pán)，因?yàn)檫^(guò)孔和焊盤(pán)會(huì)感應(yīng)出不想要的電容和電感，從而導(dǎo)致反射和失真。

重要的信號(hào)線（時(shí)鐘或高速數(shù)據(jù)線）應(yīng)仔細(xì)地穿過(guò)通孔，并應(yīng)避免不必要的焊盤(pán)或分支的布線。除去不需要的不必要的分支布線。高速信號(hào)線上的通孔可以通過(guò)在其周?chē)@孔接地通孔來(lái)解決最重要的問(wèn)題，但并非總是如此。

電源接地規(guī)則

?請(qǐng)勿將接地平面分成用于模擬，數(shù)字和電源引腳的單獨(dú)平面。建議使用單個(gè)連續(xù)的接地平面。

不要分開(kāi)地面。在大多數(shù)情況下，全面發(fā)展是最好的。但這要視情況而定，不一定總是要這樣

?將高速信號(hào)路由到堅(jiān)固且不中斷的接地平面上方。

當(dāng)信號(hào)線通過(guò)時(shí)，地面也必須跟隨。當(dāng)僅信號(hào)線穿過(guò)直角布線等，并且接地時(shí)，會(huì)發(fā)生電磁輻射。如果不是，則接地信號(hào)必須在過(guò)孔的另一側(cè)。

?將銅填充到信號(hào)平面的未使用區(qū)域中，然后通過(guò)過(guò)孔將這些銅連接到接地平面。

即使不使用的空白處也應(yīng)使用接地的銅箔覆蓋。

?錯(cuò)開(kāi)過(guò)孔的位置，以避免由于過(guò)孔而在平面上產(chǎn)生較長(zhǎng)的間隙。