希達(dá)電子 “倒裝LED COB”發(fā)明專利榮獲中國(guó)專利獎(jiǎng)

長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司自主發(fā)明創(chuàng)造的“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”被授予第二十一屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)，這已是希達(dá)電子第五次喜提該項(xiàng)殊榮。此次獲獎(jiǎng)也印證了希達(dá)電子自主創(chuàng)新能力在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術(shù)，采用LED芯片倒置安裝及無(wú)引線封裝工藝，不僅解決了正裝LED金屬遷移等問(wèn)題，更通過(guò)無(wú)線封裝，簡(jiǎn)化了工藝流程，極大的提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。倒裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)間距，像素占比小，發(fā)光效率高，對(duì)比度可大幅度提升，出光光型具有較高一致性，超大視角觀看不偏色。屏前溫度低，近屏體驗(yàn)更舒適。倒裝COB技術(shù)方案應(yīng)用于顯示屏產(chǎn)品，可迎合大尺寸、高密度顯示趨勢(shì)，推動(dòng)小間距產(chǎn)品在智慧城市、智慧安防、智能交通的應(yīng)用落地，為微小間距顯示產(chǎn)品開(kāi)辟更加廣闊多元的市場(chǎng)空間。

希達(dá)電子致力于前沿LED顯示技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，自2013年率先完成倒裝COB技術(shù)的開(kāi)發(fā)，2017年授權(quán)發(fā)明專利，完成從正裝COB到倒裝COB技術(shù)的迭代升級(jí)。希達(dá)電子已擁有專利共計(jì)178項(xiàng)，5項(xiàng)發(fā)明專利獲中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)，1項(xiàng)獲國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)金獎(jiǎng)，形成一批以逐點(diǎn)校正、灰度控制、集成封裝為核心的專利集群，成為行業(yè)唯一掌握COB全鏈條核心專利的企業(yè)，以自主創(chuàng)新為引擎，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力。

目前希達(dá)已實(shí)現(xiàn)P0.7-P3.3倒裝COB批量化生產(chǎn)，并完成倒裝COB最小點(diǎn)間距0.4mm的樣機(jī)開(kāi)發(fā)。從全球集成三合一COB顯示產(chǎn)品的領(lǐng)創(chuàng)者到倒裝COB技術(shù)的引領(lǐng)者，希達(dá)電子以雄厚的自主科研實(shí)力為支撐，以前沿的技術(shù)探索為牽引，在LED顯示領(lǐng)域位居行業(yè)領(lǐng)先地位。歷經(jīng)近20年發(fā)展，希達(dá)電子以不凡實(shí)力實(shí)現(xiàn)完美蝶變。未來(lái)，希達(dá)電子仍將著眼全局，搶抓機(jī)遇，以自主創(chuàng)新為引領(lǐng)，將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，全力打造“中國(guó)智造”新引擎，高起點(diǎn)繪就發(fā)展新藍(lán)圖!