華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲中國專利優(yōu)秀獎

近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進(jìn)半導(dǎo)體一項(xiàng)名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備方法”的專利榜上有名，獲得中國專利優(yōu)秀獎。

此次獲獎專利克服現(xiàn)有技術(shù)中的在3D芯片封裝或晶圓級封裝時(shí)，信號在傳輸路徑阻抗在發(fā)生不斷變化，導(dǎo)致對信號傳輸質(zhì)量產(chǎn)生顯著影響的缺陷。該專利通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)越的電性能、低功耗、低噪聲、小型化以及多功能化，為后“摩爾”時(shí)代的功能融合與系統(tǒng)集成提供了關(guān)鍵路徑。這一突破性的技術(shù)成果不僅提升了芯片的性能，還極大地拓寬了其應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)了廣闊的市場前景和深遠(yuǎn)的行業(yè)影響。

華進(jìn)公司作為江蘇地區(qū)的重要封測企業(yè)之一，其知識產(chǎn)權(quán)成果斐然，彰顯了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的卓越實(shí)力。公司擁有1271件發(fā)明專利申請和656件獲批的發(fā)明專利，以及15件國際專利，公司目前作為國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、江蘇省高價(jià)值專利培育示范企業(yè)，將繼續(xù)深化知識產(chǎn)權(quán)工作知識產(chǎn)權(quán)的成果，不斷提升了公司的技術(shù)競爭力，也為行業(yè)提供有力的對外防御保障。公司始終將知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)視為核心競爭力的關(guān)鍵一環(huán)，通過不斷優(yōu)化專利布局，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的轉(zhuǎn)化，為行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與發(fā)展注入了強(qiáng)勁動能。

中國專利獎是由國家知識產(chǎn)權(quán)局和世界知識產(chǎn)權(quán)組織聯(lián)合設(shè)立并組織開展，對參評專利從專利質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新高度、經(jīng)濟(jì)社會效益、運(yùn)用保護(hù)成效等多維度進(jìn)行綜合評價(jià)。評選對象主要是在中國國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的有效專利（包括發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利），旨在強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、保護(hù)、運(yùn)用，推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，鼓勵和表彰為技術(shù)（設(shè)計(jì)）創(chuàng)新及經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的專利權(quán)人和發(fā)明人（設(shè)計(jì)人）。該評選活動從1989年設(shè)立至今已成功舉辦了二十五屆。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。