NB-IoT技術(shù)成為終端芯片市場新的機會窗

隨著5G時代的到來，移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務將成為移動通信發(fā)展的主要驅(qū)動力。今年6月，工信部發(fā)布《全面推進移動物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設發(fā)展》，推進NB-IoT網(wǎng)絡部署和拓展行業(yè)應用，加快NB-IoT的創(chuàng)新和發(fā)展，打造完整產(chǎn)業(yè)體系。隨著新一代通信技術(shù)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局的重構(gòu)，基站、網(wǎng)絡設備和終端芯片市場也正在發(fā)生深刻變革，NB-IoT技術(shù)成為新的機會窗。

一是借助中國芯片廠商在NB-IoT芯片研發(fā)生產(chǎn)方面的優(yōu)勢，NB-IoT設備將有效推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預計未來60%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備將使用廣域、低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，NB-IoT連接技術(shù)是目前相關(guān)連接技術(shù)的代表。當前，借助于早期在NB-IoT標準制定方面的深度參與，華為、中興獲得了NB-IoT芯片研發(fā)的先天優(yōu)勢，其中華為在3月全球首先量產(chǎn)了NB-IoT芯片。未來，推測華為、中興、紫光展銳等中國企業(yè)將占有65%的NB-IoT芯片市場。

二是NB-IoT芯片代工將為中國芯片制造企業(yè)帶來機遇。工信部曾在6月指出，2020年NB-IoT連接總數(shù)不少于6億部。目前，NB-IoT芯片制造工藝分布在28nm、40nm、55nm，這符合中國制造廠商代工能力。由于中國芯片廠商的研發(fā)優(yōu)勢，未來NB-IoT芯片代工可以為中國代工廠帶來較大訂單。
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